低级芯片真的就是高级芯片的残次品吗？
一、 为什么会有“残次品”的说法？
这种说法的根源，其实在于芯片制造过程的本质。芯片生产，尤其是先进处理器（如CPU、GPU）的生产，是一个极其复杂、对精度要求极高的过程。就像我们在工厂里生产任何精密的产品一样，不可能每一件产品都完美无缺。
1. 良率（Yield）是关键： 在半导体制造厂（Foundry）里，生产过程中会产生各种微小的缺陷。这些缺陷可能出现在芯片的某个功能单元，或者影响到它的性能。为了获得更高的良率（即生产出合格产品的比例），制造商会设定一系列的性能标准。
2. 性能测试与分级（Binning）： 每一块制造出来的芯片，都要经过严格的性能测试。这个过程叫做“Binning”（分级）。测试人员会评估芯片的运行速度、功耗、稳定性和其他关键指标。
最高级别： 能够以最高频率稳定运行，功耗最低，而且所有功能单元都完美无缺的芯片，会被归类为最高等级的产品，通常卖得最贵。比如，某一代CPU中频率最高的型号。
次之： 那些性能稍逊一筹，可能只能稳定运行在较低频率，或者功耗略高，但依然满足基本功能的产品，就会被划为次一级别的产品。
再往后： 还有一些芯片，可能某个小区域的晶体管有缺陷，导致它无法运行某个特定功能，但其他大部分功能都能正常工作。或者，它的性能只能达到某个基础水平，无法满足高端需求。
3. “残次品”的定义模糊： 这里的“残次品”并不是说芯片完全坏掉、无法使用。更多的是指“未达到高端标准”的芯片。
二、 低级芯片是“残次品”吗？——更准确的说法
与其说是“残次品”，不如说是“未达到预期的最高性能标准，但仍有商业价值的产品”。
1. 并非完全报废： 绝大多数情况下，那些被划分为“低级”的芯片，并非是生产线上报废的“废品”。它们通过了基本的测试，能够正常工作，只是它们的综合表现（如最高运行频率、能耗比、某些特定指令集的效率等）不如更高级别的型号。
2. 定向设计与市场区分： 芯片制造商非常清楚这一点。他们并不会刻意去“制造”残次品。他们的设计目标是生产出能够覆盖不同市场需求的多种产品。
高端产品（“满血版”）: 追求极致性能，愿意为此支付溢价的消费者或企业。
中端产品： 性能足够，价格适中，是市场的主力军。
低端产品（“阉割版”、“入门级”）: 满足基本功能需求，价格敏感的消费者。
为了实现这一点，制造商会在设计和制造过程中就考虑不同级别的产品。例如，一个高端CPU的设计，它可能集成了大量的核心、巨大的缓存、强大的集成显卡。在制造出来后，通过“功能屏蔽”（Disable Functionality）的技术，他们可以决定：
屏蔽核心： 将一部分CPU核心禁用，变成一个核心数更少的产品。
屏蔽缓存： 禁用部分L3缓存，降低缓存容量。
屏蔽GPU单元： 降低集成显卡的性能，或者完全禁用它。
限制频率： 通过BIOS或固件设定一个较低的最高运行频率。
这样做的好处是，一块原本可能性能稍弱的芯片，可以通过屏蔽掉有缺陷的部分，或者限制其性能，使其能够以一个较低的档次销售，从而提高整体良率，实现经济效益的最大化。
三、 举例说明
Intel Core i9 vs. i7 vs. i5 vs. i3： 许多情况下，同代 i5 和 i3 芯片，其基础架构可能与 i7 和 i9 相似，甚至在同一批次的晶圆上生产。通过不同的核心数量、缓存大小、时钟频率和部分功能的启用/禁用，就形成了不同的产品线。理论上，某些 i5 甚至能超频到 i7 的水平（虽然风险较高，且通常不被官方支持）。
NVIDIA GeForce RTX 4090 vs. 4080 vs. 4070： 高端显卡的设计往往包含成千上万个流处理器（CUDA Cores）、大量的显存。制造商会根据测试结果，将某些屏蔽了部分流处理器、显存位宽或者显存容量的芯片，划分到较低等级的显卡型号上。
四、 总结
所以，说低级芯片是高级芯片的“残次品”是不完全准确的，但也有其合理性。
不是绝对的残次品： 它们不是功能完全丧失的废品。
是性能分级的产物： 它们是制造过程中，在性能测试后，未达到最高标准，但通过功能屏蔽或限制，依然可以作为有商业价值的“次品”。
是市场策略： 芯片制造商通过这样的分级和销售策略，最大化了生产效率和盈利能力，也满足了不同消费者的需求。
可以说，低级芯片是“被精选和“降级””出来的产品，而不是单纯的“坏掉”的产品。这是一个高度优化和精明的商业运作。
网友意见
芯片制造厂芯片以晶圆为单位进行流水化的工艺，完成所有的工艺步骤之后，晶圆就要进入良率测试环节。同一片晶圆中有的芯片是合格的，有的芯片是不合格的。测试目的就是选出合格的芯片，淘汰不合格的芯片。这个过程就像是征兵工作中的体检，多项体检指标合格的面试者才是可用之才。
如何进行芯片的测试呢？这时就要用到芯片测试机。
芯片测试：判定芯片的“生”与“死”的分水岭
芯片测试机中，一个重要的组成部分就是芯片测试卡。芯片测试卡中有很多微针结构。在测试的时候，这些微针结构与芯片上固定的位点（所谓的bondpad）接触，依靠这种接触完成电信号的输入与读取。测试完成一个芯片，再测试另外一个芯片。依次完成一片晶圆中所有芯片的测试。
上面的动图中，虽然探针卡与芯片只接触了不到一秒，但是就在那不到一秒钟中，它可以完成成百到上万种电信号的测试。比如A回路的电流，B回路的电压，C回路的电容，晶体管的输入输出延迟等等，就跟体检中需要完成视力，听力，血压等多种测试一样。当然，具体测试什么内容，是要根据芯片的功能与目标来决定的。
感兴趣的朋友可以观看这个芯片测试的完整视频。
需要注意的是，只有当所有的电学信号满足要求，才认为它通过了电路测试，这种芯片我们称之为“活芯片”。只要有一种电学信号不满足要求，则认为它没有通过电路测试，这种芯片我们称之为“死芯片”。良率就是活芯片占所有芯片的百分比。
测试完成后，你就会得到这样一张花花绿绿的测试结果图，不过它代表的结果并不是五彩斑斓般的美好，因为——一些色彩代表死芯片。
假定上图中绿色的代表活性片，其他颜色的代表死芯片，不同的颜色代表不同的“死法”，比如红色代表某回路漏电流过大，蓝色代表某回路击穿电压过小。系统会自动记录这些信息。当晶圆运送到封装厂进行切割与封装时，系统自动剔除死芯片将其报废，而只加工活芯片。
芯片中的“优等生”与“中等生”
活芯片中都是一等一的好货吗？并不是。
因为芯片通过测试环节，只代表它可以按照设计要求完成基本的功能。但是，依旧可以按照重点关注的部分电参数分出个三六九等。
就比如体检中，大多数人都可以拿到结论为健康的体检报告，如果按照重点关注的心率和体脂指标，健康人群中依旧可以分为极其健康和一般健康两类人群。
所以，测试通过的芯片要按照部分电性指标进一步进行等级分类。
对于面向多种市场的芯片，通常的分类做法是：最”健康”的芯片分类为一等货，作为服务器芯片流向企业级市场；中等“健康”的芯片分类为二等货，作为消费级芯片流向电脑、手机等高端消费市场；还算健康但已经离亚健康不远的芯片等级再次之，流向U盘、电子玩具等低端消费市场。
对于面向单一市场的芯片（比如华为请台积电代工的麒麟980芯片，就只有华为的手机在用），良率测试后，由设计方决定是否按照重要电参数进一步分类。
芯片分类背后的资源分配逻辑
有的人可能会问，芯片商为什么将芯片做如此详尽的分类？显而易见，利益最大化。在利益最大化的同时，也照顾了资源的分配，避免了浪费。比如步步高点读机的存储芯片不需要和服务器存储芯片一样快。
产品的性能能满足其使用场景。杀鸡不需要用牛刀。这就是芯片分类背后的基本逻辑。
回到题主的问题：消费市场的芯片型号区别是否是芯片“完美”程度的差别，是有这种可能，但是不能一概而论。不同的厂商有着不同的型号分类方式，有的可能是设计时候就存在一定的参数差别，有的可能是在封装环节存在差别。
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