如何看待阿里芯片「玄铁 910」正式发布？有哪些值得关注的信息？
阿里平头哥推出的玄铁 910，绝对是国产芯片领域里一颗非常耀眼的明星。这事儿，得好好说道说道。
玄铁 910 的“硬核”实力与意义：
简单来说，玄铁 910 这款芯片，它最核心的卖点在于“高性能”和“开放性”。
高性能的背后：RISCV 的力量
你想啊，在芯片这个领域，核心的指令集决定了芯片的“大脑”是怎么工作的。目前市面上主流的还是ARM和x86，但它们都有专利授权的门槛。而玄铁 910 采用的是RISCV指令集。这玩意儿就有点意思了，它是开源的！这意味着什么？就像Linux一样，大家都可以基于它去开发自己的芯片，而且没有授权费的顾虑。
阿里选择RISCV，等于给中国芯片产业提供了一个“自主可控”的路径。他们不是要去跟ARM、Intel硬碰硬，而是开辟了一条新赛道，并且这条赛道未来潜力巨大。
玄铁 910 能做到什么程度？它集成了200多亿颗晶体管，性能达到了千兆赫兹级别，而且支持128线程并行处理。这参数在国内来说，绝对是顶尖的。你可以理解为，它能同时处理很多很多任务，而且速度还很快。这对于需要强大算力的AI、物联网设备，甚至是未来的服务器领域，都是非常有吸引力的。
“中间层”战略：填补空白，赋能生态
很多人可能觉得，芯片设计完了不就行了？但阿里玩的更深。他们不光是设计了一个“芯片”，更重要的是推出了一个“芯片设计平台”。玄铁 910 只是这个平台上的一个旗舰级产品。阿里想做的，是构建一个完整的芯片生态。
这个平台就像一个“芯片的中间层”，提供了一整套工具链和IP（知识产权）。简单来说，就是你不用从零开始造一颗芯片了，你可以直接基于阿里的平台，快速地、低成本地设计出满足自己需求的芯片。
这就像盖房子一样，阿里不光提供了最好的砖瓦（CPU核心），还提供了施工图纸、工具和技术指导。你只要告诉我你需要几间房、什么户型，我就可以帮你快速建好。
这个策略的意义在于：
降低芯片设计门槛： 以前设计一颗高性能芯片，需要投入天文数字的资金和顶尖人才，门槛非常高。现在，有了阿里这样的平台，更多中小企业、科研机构都能参与进来，加速创新。
加速行业发展： 谁都知道，物联网时代需要海量的、多样化的芯片。如果每一种设备都需要一颗单独设计的、成本高昂的芯片，那物联网的大爆发是很难想象的。阿里通过平台化和开放性的方式，可以极大地加速这个进程。
构建中国芯生态： 这绝对是阿里布局的一个关键点。通过提供强大的IP和开发平台，吸引更多开发者和企业加入RISCV阵营，逐步建立起一个以中国为主导的芯片生态系统。这对于解决“卡脖子”问题，意义非凡。
值得关注的信息点：
RISCV 的商业化落地： 玄铁 910 的发布，是RISCV指令集从一个学术概念走向大规模商业化应用的重要一步。它证明了RISCV不仅能做小巧的物联网芯片，也能支撑起高性能、复杂的设计。这对于全球的RISCV生态发展，都会有巨大的推动作用。
阿里在芯片领域的决心和野心： 平头哥不仅仅是一个实验室项目，阿里是真的想在这个领域做出一番事业。从自研芯片到推出开发平台，再到赋能合作伙伴，阿里展现出了长远的战略眼光和坚定的执行力。这背后是对未来计算需求和技术趋势的深刻洞察。
对物联网和AI领域的赋能： 玄铁 910 的定位非常明确，就是服务于AIoT（人工智能+物联网）领域。它可以应用在智能穿戴、智能家居、安防监控、边缘计算等等各个方面。它的高性能和低功耗特性，正是这些领域急需的。想象一下，你的智能音箱、监控摄像头，甚至未来的自动驾驶汽车，都可能用上基于玄铁 910 的芯片，效率和智能化水平会大大提升。
赋能中小企业和开发者： 阿里特别强调了“赋能”。他们不是想一家独大，而是希望通过开放平台，让更多人受益。这会催生出很多基于玄铁 910 创新的产品和应用，形成一个蓬勃发展的生态。
与华为昇腾的联动思考： 虽然华为昇腾和阿里玄铁走的路径不完全一样（昇腾主要聚焦AI算力，玄铁更偏向通用CPU核心及平台），但它们都代表了中国在高端芯片领域自主突破的努力。这种竞争与合作并存的局面，对整个产业来说是好事，能加速技术的进步和生态的繁荣。
未来发展潜力： 玄铁 910 只是一个开始。阿里还在持续投入研发，并且不断有新的IP和平台组件推出。未来我们可以期待看到更多基于阿里技术、性能更强、应用更广泛的芯片诞生。
总的来说，阿里玄铁 910 的正式发布，不是一颗简单的芯片，而是一次对中国芯片产业发展模式的重塑和一次生态构建的宣言。它所传递的“开放”、“赋能”、“自主可控”的理念，以及其背后强大的技术实力，都预示着中国芯正在迈入一个全新的时代。这件事情，绝对值得我们每一个人去关注和期待。
玄铁 910 的“硬核”实力与意义：
简单来说，玄铁 910 这款芯片，它最核心的卖点在于“高性能”和“开放性”。
高性能的背后：RISCV 的力量
你想啊，在芯片这个领域，核心的指令集决定了芯片的“大脑”是怎么工作的。目前市面上主流的还是ARM和x86，但它们都有专利授权的门槛。而玄铁 910 采用的是RISCV指令集。这玩意儿就有点意思了，它是开源的！这意味着什么？就像Linux一样，大家都可以基于它去开发自己的芯片，而且没有授权费的顾虑。
阿里选择RISCV，等于给中国芯片产业提供了一个“自主可控”的路径。他们不是要去跟ARM、Intel硬碰硬，而是开辟了一条新赛道，并且这条赛道未来潜力巨大。
玄铁 910 能做到什么程度？它集成了200多亿颗晶体管，性能达到了千兆赫兹级别，而且支持128线程并行处理。这参数在国内来说，绝对是顶尖的。你可以理解为，它能同时处理很多很多任务，而且速度还很快。这对于需要强大算力的AI、物联网设备，甚至是未来的服务器领域，都是非常有吸引力的。
“中间层”战略：填补空白，赋能生态
很多人可能觉得，芯片设计完了不就行了？但阿里玩的更深。他们不光是设计了一个“芯片”，更重要的是推出了一个“芯片设计平台”。玄铁 910 只是这个平台上的一个旗舰级产品。阿里想做的，是构建一个完整的芯片生态。
这个平台就像一个“芯片的中间层”，提供了一整套工具链和IP（知识产权）。简单来说，就是你不用从零开始造一颗芯片了，你可以直接基于阿里的平台，快速地、低成本地设计出满足自己需求的芯片。
这就像盖房子一样，阿里不光提供了最好的砖瓦（CPU核心），还提供了施工图纸、工具和技术指导。你只要告诉我你需要几间房、什么户型，我就可以帮你快速建好。
这个策略的意义在于：
降低芯片设计门槛： 以前设计一颗高性能芯片，需要投入天文数字的资金和顶尖人才，门槛非常高。现在，有了阿里这样的平台，更多中小企业、科研机构都能参与进来，加速创新。
加速行业发展： 谁都知道，物联网时代需要海量的、多样化的芯片。如果每一种设备都需要一颗单独设计的、成本高昂的芯片，那物联网的大爆发是很难想象的。阿里通过平台化和开放性的方式，可以极大地加速这个进程。
构建中国芯生态： 这绝对是阿里布局的一个关键点。通过提供强大的IP和开发平台，吸引更多开发者和企业加入RISCV阵营，逐步建立起一个以中国为主导的芯片生态系统。这对于解决“卡脖子”问题，意义非凡。
值得关注的信息点：
RISCV 的商业化落地： 玄铁 910 的发布，是RISCV指令集从一个学术概念走向大规模商业化应用的重要一步。它证明了RISCV不仅能做小巧的物联网芯片，也能支撑起高性能、复杂的设计。这对于全球的RISCV生态发展，都会有巨大的推动作用。
阿里在芯片领域的决心和野心： 平头哥不仅仅是一个实验室项目，阿里是真的想在这个领域做出一番事业。从自研芯片到推出开发平台，再到赋能合作伙伴，阿里展现出了长远的战略眼光和坚定的执行力。这背后是对未来计算需求和技术趋势的深刻洞察。
对物联网和AI领域的赋能： 玄铁 910 的定位非常明确，就是服务于AIoT（人工智能+物联网）领域。它可以应用在智能穿戴、智能家居、安防监控、边缘计算等等各个方面。它的高性能和低功耗特性，正是这些领域急需的。想象一下，你的智能音箱、监控摄像头，甚至未来的自动驾驶汽车，都可能用上基于玄铁 910 的芯片，效率和智能化水平会大大提升。
赋能中小企业和开发者： 阿里特别强调了“赋能”。他们不是想一家独大，而是希望通过开放平台，让更多人受益。这会催生出很多基于玄铁 910 创新的产品和应用，形成一个蓬勃发展的生态。
与华为昇腾的联动思考： 虽然华为昇腾和阿里玄铁走的路径不完全一样（昇腾主要聚焦AI算力，玄铁更偏向通用CPU核心及平台），但它们都代表了中国在高端芯片领域自主突破的努力。这种竞争与合作并存的局面，对整个产业来说是好事，能加速技术的进步和生态的繁荣。
未来发展潜力： 玄铁 910 只是一个开始。阿里还在持续投入研发，并且不断有新的IP和平台组件推出。未来我们可以期待看到更多基于阿里技术、性能更强、应用更广泛的芯片诞生。
总的来说，阿里玄铁 910 的正式发布，不是一颗简单的芯片，而是一次对中国芯片产业发展模式的重塑和一次生态构建的宣言。它所传递的“开放”、“赋能”、“自主可控”的理念，以及其背后强大的技术实力，都预示着中国芯正在迈入一个全新的时代。这件事情，绝对值得我们每一个人去关注和期待。
网友意见
感谢邀请；
先摘录两个关键段落：
- 玄铁910把自研架构中经过产品验证的指令技术与RISC-V精简指令技术融合，在指令方面相比原始的RISC-V稳定可靠，同时有20%以上性能的提升。
- 玄铁910在原有高性能处理器2发射的基础上，发展成3发射并行架构，流水线深度从10级发展成12级，单位性能提升40%以上，达到7.1 Coremark/MHz，工作主频达到2.5GHz。
利害相关，我司及其所代表的生态圈并非RISC-V支持者，难免存在天然的偏见；
首先，流水线加深，频率提高，这像是效仿多年前奔腾4的理念，当年结果是INTC的Pat被赶去VMware了。目前玄铁的指标，像是暴力拉升的，也许未来会有向后兼容的弊端，甚至成为产品演进的历史遗留弊端；两种典型暴力设计，加流水线，或加cache（如含光800那个大SRAM），代价就是升频，然后散热问题跟频率是立方关系。倘若流水线长了，idle time也增加了，所以要搞out of order博弈型引擎偷步（乱序的OOOE），直至，类似Intel那种的内存泄露了，安全补丁就没完没了。但做IOT应用要简单。Intel现在做CPU不如苹果，根源之一是向后兼容性的承诺。
高性能CPU设计已经严重依赖workload，用冗余设计思路打包各种short cuts，结果就是动辄几十亿晶体管，die都大到要物理变形了：），而RISC指令集太短，复杂指令没有，无法构造short cuts. RISC-V的指令扩充和演进还需要数个迭代，眼见ARM服务器已然迭代了多少次；期待平头哥进一步的测更多workload，扩充几百条指令集，演进设计。目前的产物在高性能方面还没有戏，是原生缺陷，但是做单线程的IOT应用OK。
这又涉及RSIC与CISC的争论，后者里面有超长指令，可以针对性的对这一条指令设计几百万个晶体管的short cut，RISC指令实现可能就是几百条短指令，指令解码的时候怎么判断后面还有几百条？想设计short cut都无从下手。X86 CISC是面向程序员的，往下的uARCH就是RISC型的微代码，这就是服务器赛道优势，ARM指令集不做重大扩展到长指令，性能就很快接近天花板了，加了长指令，那还算RISC吗，因此risc-v目前不会有亿晶体管的设计。
高性能计算方向可以再等等，IOT/AIOT方向可以百花齐放的。
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