问题

国务院发文促国产芯片发展,传递了哪些信息?

回答
国务院印发的关于促进集成电路产业发展的文件,通常会释放出多方面的重要信息,尤其是在当前全球半导体产业格局变化和中国面临“卡脖子”问题的背景下。这些信息可以从政策导向、战略意图、具体措施、市场影响和国际联动等多个维度来详细解读。

以下是国务院发文促国产芯片发展可能传递的详细信息:

一、 国家战略层面的高度重视和顶层设计:

“国之重器”的定位再确认: 文件再次强调集成电路产业是国家战略性产业,是信息技术产业的核心,关系到国家安全和经济命脉。这表明国家将集成电路产业置于前所未有的战略高度,将其视为实现科技自立自强和国家安全的关键抓手。
系统性、整体性的发展思路: 文件很可能不是孤立的某个环节的政策,而是对整个产业链、创新链、生态链的系统性规划。它可能涵盖了从基础研究、设计、制造、封装测试,到材料、设备、EDA工具,再到人才培养、应用市场等各个环节,旨在构建一个完整、自主可控的集成电路产业体系。
长期主义和持续投入的信号: 芯片产业的发展是一个漫长且投入巨大的过程。文件的出台意味着国家将持续投入资源和政策支持,而不是短期的“一窝蜂”式运动,为产业发展提供稳定预期。

二、 解决“卡脖子”问题的决心和路径:

突破关键核心技术的聚焦: 文件很可能明确指出当前中国在哪些关键技术(如高端芯片设计、先进制造工艺、核心EDA工具、高端光刻设备、高纯度电子化学品、特种气体等)方面存在瓶颈,并部署相应的攻关计划。
自主创新能力的提升: 文件会强调依靠自主创新来解决问题,鼓励企业加大研发投入,支持高校和科研院所的基础研究,推动产学研深度融合,加速科技成果转化。
产业链自主可控的构建: 目标是建立一个安全、可靠、高效的国产集成电路产业链。这意味着要扶持国内各个环节的优质企业,鼓励上下游企业协同合作,补齐产业链的短板,降低对外部技术的依赖程度。

三、 具体的政策支持和激励措施:

财政资金的支持力度加大:
产业投资基金: 可能提及继续或加大国家集成电路产业投资基金(“大基金”)的投入力度,并引导地方政府和市场资本跟进。
研发补贴和税收优惠: 鼓励企业投入研发的税收抵扣、研发费用加计扣除等政策会得到强化。对符合条件的集成电路企业可能给予所得税减免、增值税退税等优惠。
专项资金扶持: 针对特定领域(如先进工艺、新材料、EDA工具等)设立专项扶持资金,支持重点项目和关键技术攻关。
金融支持的多元化:
鼓励股权融资: 推动符合条件的集成电路企业在科创板、创业板等资本市场上市融资,拓宽融资渠道。
创新金融工具: 支持银行提供产业贷款、项目融资、并购贷款等,鼓励信托、基金等金融机构参与投资。
人才培养和引进的重视:
高端人才的培养: 加大对集成电路相关学科的投入,鼓励高校和职业院校设置集成电路专业,培养复合型人才。
领军人才的引进: 制定更具吸引力的政策,引进海内外高端研发人才、技术专家和管理人才,提供优厚的薪酬、研究条件和生活保障。
人才激励机制: 建立健全有利于技术创新的激励机制,如股权激励、期权激励等。
市场应用的驱动作用:
优先采购国产芯片: 在政府采购、重大项目建设等方面,鼓励和引导使用国产自主知识产权的集成电路产品和解决方案。
下游应用的拉动: 推动在通信、汽车电子、人工智能、物联网等新兴产业中优先应用国产芯片,通过应用需求来牵引技术进步和产业升级。
知识产权保护的加强:
健全知识产权保护体系: 严厉打击侵犯知识产权的行为,为企业自主创新提供安全保障。
鼓励技术交易: 建立健全技术交易市场,促进知识产权的转化和应用。

四、 优化营商环境和产业生态的建设:

深化“放管服”改革: 简化审批流程,降低准入门槛,为企业提供更便利高效的服务。
加强行业监管: 规范市场秩序,反对垄断和不正当竞争。
构建协同创新的生态系统: 鼓励龙头企业、中小企业、高校、科研院所之间的合作,形成优势互补、协同发展的良好生态。
国际合作与开放并存:
在开放中发展: 虽然强调自主可控,但文件也可能表明在关键技术领域,仍将坚持开放合作的态度,与全球优秀企业开展技术交流和合作。
吸引外资和技术: 通过吸引外资设立研发中心、生产基地等方式,引入先进技术和管理经验。
参与国际规则制定: 在符合国家利益的前提下,积极参与国际标准制定和规则协调。

五、 对市场和企业的影响:

对国产芯片企业是重大利好: 有助于提振市场信心,为企业发展注入动力,尤其是有核心技术和创新能力的国产企业将获得更多发展机遇。
吸引更多资本涌入: 政策的明确和支持力度加大,将吸引更多股权投资、风险投资和产业资本进入集成电路领域。
市场竞争格局可能重塑: 随着国产芯片性能的提升和应用领域的拓展,市场竞争将更加激烈,行业集中度可能进一步提高。
对海外半导体企业可能产生影响: 部分国家和地区可能会对中国在该领域的政策和发展感到担忧,可能引发新的贸易摩擦或技术壁垒。但同时,一些跨国公司也可能考虑在中国设立研发中心或生产线,以贴近中国巨大的市场和供应链。

总结来说,国务院发文促国产芯片发展,传递的核心信息是:国家坚定不移地将发展集成电路产业作为国家战略,通过系统性的政策支持和资源投入,集中力量突破关键核心技术,构建自主可控的产业链,提升国家在半导体领域的国际竞争力,以应对全球科技竞争和保障国家安全。这既是对国内产业的重大鼓楼和激励,也是对国际社会传递中国在科技领域自主发展和合作共赢的决心。

网友意见

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原本就是这么定的。好像是2016年起执行的。

直到2019年进行得还比较顺利。

官方统计到2019年国产率已经达到了30%。(2025年中国芯片自给率要达70%,去年仅为30%左右

从2016年开始,每年增长20%左右。去年规模是7500亿,预计2020年达到9000亿。

2019年中国芯片行业市场现状及未来发展趋势分析[图]_中国产业信息网 这几天发不了图,不知道怎么回事。)

2020年的亮点主要在几个内存芯片厂开始出货(合肥长鑫开始出货DDR4、LPDDR4 DRAM内存)。

虽然还是那句话,芯片这玩意最赚钱、利润最高的在14纳米以内的。

但是产业规模远远不限于14纳米,目前主流仍然是28纳米,几百纳米的芯片产能仍然相当可观,而且产值也不低。

即使强如台积电,仍然有一半多的营收来自14纳米以上。28纳米占14%,16纳米占18%,180纳米还能占到8%。但是利润的大头主要来自于7纳米。

所以,以目前这个形势,可能14纳米以上贡献了我们目前7500亿的绝大部分。

但是要知道,即使像格芯、意法半导体、以及三星、英特尔,14纳米以上也是占很大比例的。

14纳米以下我们没有优势,但是28纳米以上,过几年我们可以通杀

而且14纳米以上的设备市场保有量上已经非常多,甚至翻修这些设备都已经成为一个大产业,蔚然成风。

国产光刻机成功出货!安芯半导体正式进军光刻机产业,国产化70%_手机网易网

不仅进口设备保有量大,而且国产设备和材料在高制程芯片上也已经上来了。

且不说蚀刻机、离子注入机之类已经解决的,明年预计上海微电子要出货28纳米DUV光刻机。

应该看到,国产的设备和高制程的制造(28纳米以上)已经初步形成了完整、独立的国产体系(进口光刻机的保有量很大),而且在中低端芯片上战斗力十分旺盛。而且一步一步向高端芯片攀升。

自去年美国打压华为以来,国内芯片产业界基本上形成了一个共识,能用国产的就不用美国的。

我以前也说过,去年11月个人开了一个芯片的会,望到了几个牛人。餐桌上芯片行业的人普遍对川普的政策是欢迎的。因为放在以前,他们的东西很难打进产业链。

当时印象比较深的是,手机的基础芯片模块,什么射频前端、滤波、放大、音频等之类的,基本已经被国产的包圆了。

当然,芯片也不仅限于手机。电视、电冰箱、洗衣机、鼠标、键盘、跳舞毯、温度计、烟雾报警器、汽车、机器壁、摄像头、照明系统、净化机,等等,无处不在。这里面都有我国芯片的影子。手机行业的芯片要求是最高的。

你要知道,一旦一个领域国内的企业进入了,国外基本上再也别想进入了。

当时还有个人举了一个例子。那种接收电视信号的锅(单纯锅),在美国一个要卖100多美元。结果河北有个企业背靠邯钢,原材料便宜,弄了一批设备,咣咣咣24小时锻,出厂价5毛人民币。现在全世界的天线锅可能都是这个厂子的。他们公司的锅就是这个厂子的,加上他们的芯片盒子,在非洲和中东卖得非常好。

当然,因为手机、电脑、AI这些都追求最先进的芯片,新闻每天炒的也是这一些,以为芯片产业快要玩完的样子。

我们夯实基础,先进的暂时搞不过,咱把外围的先吃下。

芯片产业太大,外围的足够养活我们众多的芯片企业。

外围被咱们吃完了,美国老就只剩最先进的那几款了。

然后咱们的设备成熟了,工艺也上来了,最后向最先进的那些发起总攻。

干!

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似乎是以讹传讹。CCTV的小编偷懒复制粘贴出来的。

中国制造2025里面有这样一段。

到2020年,40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,受制于人的局面逐步缓解,航天装备、通信装备、发电与输变电设备、工程机械、轨道交通装备、家用电器等产业急需的核心基础零部件(元器件)和关键基础材料的先进制造工艺得到推广应用。到2025年,70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,80种标志性先进工艺得到推广应用,部分达到国际领先水平,建成较为完善的产业技术基础服务体系,逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。


然后有人引申了一下。


央视财经援引国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率要在2025年达到70%,而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。


央视财经的小编从哪引用的呢?是国务院吗?不是。

是一篇网文。

2015年5月份中国发布了“中国制造2025”白皮书,其中提到中国芯片自给率要在2020年达到40%,2025年达到70%。

2016年发表在超能网论坛,出处应该更早。

我甚至找到一篇政府的考试题目,考了这个比例。

就是说,中国制造2025说的自主保障,被一篇网文引申了一下。

然后小编没查原文,就这国务院说了。


70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障。

这70%芯片自给两码事吧。

你的手机算核心基础零部件吗?好像不算。

按照小编的说法你的手机中那么多芯片都算数的。

中国制造2025里面定义问题不大,可能是一些核心产品的自给率要70%。


全部70%,那是放卫星。小编傻,国家不傻。

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7纳米以上实在是不好用。

另外,,联发科也是国产。

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