如何看待文章“小米10手机芯片级拆解：全都是美国芯片！？
深入分析这篇文章的几个层面，我们可以这样理解：
1. “美国芯片”的定义与实际情况：
首先要明确，文章里说的“美国芯片”，可能包含了几种情况：
美国本土设计的芯片： 例如高通的骁龙系列（CPU、GPU、基带等）、博通（WiFi、蓝牙等）、德州仪器（电源管理、音频解码等）。这些是直接由美国公司主导设计的核心计算和通信单元。
在美国注册公司生产（或有主要控股权）的芯片： 即便设计和制造流程可能分布在全球，但最终的知识产权和运营主体在美国。
依赖美国技术的芯片： 即使芯片本身不是美国公司设计，但其制造过程中可能使用了美国企业提供的关键设备（如ASML的光刻机，虽然是荷兰公司但技术和市场很大程度上受美国影响）、EDA软件（电子设计自动化，如Synopsys、Cadence是美国企业的主导产品）或者知识产权授权。
手机芯片的复杂性： 一部智能手机的组成远不止一个主处理器（SoC）。它包含了数十乃至上百个芯片，涉及通信、电源管理、音频、显示、存储、传感器等各个方面。即使主芯片是美国设计的，其他辅助芯片也可能来自其他国家（如日本、韩国、台湾等）。但关键是， SoC 作为手机的大脑和通信核心，其技术含量和价值最高，这部分如果被美国企业主导，就显得尤为突出。
2. 文章的观察角度与可能存在的片面性：
拆解的“事实呈现”： 文章通过物理拆解的方式，将手机内的各个芯片一一识别出来，并标注其来源地（通常是基于品牌注册地或主要设计公司所在地）。这种方式直观且有说服力，能够让读者看到一个“眼见为实”的结论。
“全都是美国芯片？”的解读： 这里标题用了“全都是”，这是一种非常强的表述，甚至可能是一种以偏概全的说法。即使拆解显示大量美国芯片，也极少可能“全都是”。很可能是指核心处理器、通信模组等关键部件是美国产或美国设计的。作者可能想通过这种方式强调美国在半导体产业链中的重要地位和影响，而不仅仅是字面上的“每一个芯片都是美国”。
忽略了其他国家和地区的贡献： 如前所述，手机芯片的供应链是全球化的。韩国的三星（内存、部分处理器制造）、台湾的台积电（最先进的芯片制造工艺）、日本的索尼（摄像头传感器）、瑞萨（电源管理）等等，都扮演着至关重要的角色。这篇文章的标题和侧重点，可能有意或无意地忽略了这些环节。
3. 这篇文章所反映的深层议题：
全球化与国家安全： 在当前地缘政治日趋复杂的背景下，过度依赖某个国家的关键技术，尤其是涉及到国家安全和经济命脉的半导体领域，会引发担忧。美国对中国科技企业的限制措施（如禁售先进芯片、限制技术出口），直接暴露了这种脆弱性。
科技自主与“卡脖子”问题： 这篇文章某种程度上印证了中国在高端芯片设计和制造领域与国际先进水平仍有差距的现实。“卡脖子”问题之所以成为焦点，正是因为这些关键技术掌握在别人手里。
供应链的韧性与多元化： 面对外部压力，各国都在寻求供应链的多元化和自主可控。这篇文章也提醒我们，仅仅是中国品牌在努力，整个中国科技产业都需要在关键领域实现突破，才能真正掌握自己的命运。
商业逻辑与国家战略的交织： 高通、博通等美国芯片公司之所以能占据市场主导地位，是因为它们在技术研发、专利积累、生态建设等方面投入巨大，并且商业模式非常成功。但同时，它们的成功也与美国在基础研究、人才培养以及国家政策的扶持密不可分。
4. 如何看待这类文章，需要辩证和理性：
认识到事实的严谨性： 我们应该相信拆解的物理证据，但也要警惕标题党和过度解读。一篇好的文章应该在呈现事实的同时，提供更全面的分析和更理性的结论。
理解作者的意图： 作者可能想通过揭示“美国芯片”的普遍性，来引发读者对科技自主、供应链安全等问题的关注，尤其是在当前中美科技博弈的大背景下。这种出发点可能是有积极意义的。
避免民族主义情绪的干扰： 将“美国芯片”简单地等同于“不爱国”是片面的。在全球化时代，技术交流和合作是常态。关键在于我们能否在被依赖的同时，不断提升自身实力，减少关键环节的受制于人。
关注解决方案而非仅仅指责： 文章的价值在于引发思考，但更重要的是后续的行动。中国在努力发展自己的芯片产业，在设计（如华为海思的崛起）、制造（如中芯国际的进步）、EDA软件等方面都有投入。我们需要关注这些努力的进展和挑战。
总结来说， 这篇文章通过拆解展示了小米手机（以及许多其他品牌的智能手机）在核心芯片设计和供应上对美国企业的依赖。这并非是某种“阴谋”或“背叛”，而是当前全球半导体产业分工和技术发展阶段的真实写照。文章的价值在于真实地揭示了一个客观事实，并以此为切入点，引发人们对科技自主、供应链安全以及中美科技竞争等宏大议题的深入思考。
我们应该认识到，科技的进步是全球合作与竞争的产物，而美国在半导体领域的长期投入和积累确实使其占据了关键地位。然而，也正因为此，突破“卡脖子”技术、实现自主可控，成为了中国科技产业必须面对和解决的重大课题。这篇文章就像一面镜子，照出了我们在某些领域的现状，也促使我们更清醒地认识到前进的方向和艰巨的任务。
网友意见
本来“进口芯片”“美国芯片”=“先进”是非常常见的营销术语，本来“全部采用原装进口芯片”是一种“质量的保证”。
只不过去年的制裁让这套术语变得极其尴尬，尤其是在微博这种新闻消息还算比较灵通的地方。
若是还从过去的刻度跳下去，刻舟求剑，那淹死倒不至于，但是宝剑是肯定找不到了。
有一个观点在一些经济学家中很盛行，尤其是拿国外基金钱的那种专家，包括我评论区的一些网友，觉得为什么已经有很好很成熟的芯片为什么我们还要去做这个，不是浪费钱而且低效率吗？国际分工，没有必要我们什么都做，确实我们没有必要什么都做，但是我问一个问题为什么芯片这种高附加值的产品由美国提供，我们做低利润的终端产品是合理的？中国人就不配有报酬丰厚的技术工作？组装厂是不配有高利润的，你看PC产业，联想一年卖那么多电脑赚几个钱，联想卖一台电脑赚的钱还不如英特尔公司卖一块i7赚钱，联想需要多少销售去卖电脑，需要多少售后，英特尔需要多少销售多少售后？回到手机，小米卖一台小米10有高通卖一套865芯片套装利润高吗？为什么不能是中国人去研发高利润的芯片，美国人去工厂每天工作12小时生产低利润的手机？看上去合理的现状，不一定就合理，就看你屁股坐在哪里了！
以下是原答案。
据说现在一套865加X50价格过千元，算1000块吧，高通税5%，3999就是200元，还有一堆高通各种芯片我就算个打包价300元吧！（我这是非常不严谨的算法。）一台3999元的小米手机，高通收走1500元，高通的毛利润是56%，也就是一台小米10的手机保守估计给高通创造840元毛利润，小米10pro则更多，平均一下按850元算。
我们假设小米10系列销售300万台，光小米10系列手机至少可以给高通创造25.5亿毛利润。
实际上高通60%以上的收入都来自于中国公司，超过1000亿人民币。
高通中国的中国员工有1000人吗？也许有的，但是就算多也多不了太多。
作为一个外企员工，我非常明确的告诉大家，大家要想未来工作好找，工资高高，那么请支持国产！
也许有人说我去外企工作不就好了？钱多事少，没有996。事实确实是这样的，外企相对比较舒服，很少加班也更人性化。
但是外企能够给国内提供几个工作岗位呢？
外企又能够提供几个核心技术岗位呢？
测试，销售，财务，售后，应用，市场，也许这就是外企能够提供给中国的主要岗位了。
重点不是芯片是谁设计的，而是芯片是谁制造的？
不客气的说，如果中美撕破脸
美国断供，高通芯片没有了，小米手机没有了。
但是，台积电一断，ARM一断，华为手机也没有了。
国内能用ARM公版设计SOC的，有几家，小米的松果是联芯的，除了海思，还有瑞芯微，全志。
能设计基带的，海思、展讯
不用ARM公版的，能设计自己架构的，最新的鲲鹏，FT2000
不用ARM指令集的，龙芯、申威。
但是，先进的工艺，这个真没有。中芯国际也不能脱离海外支持造芯片。
芯片打上海思的Logo，不代表海思能造。
这就是美国给中国工业设定的上限。
谢邀。
我知道，小米10上市后的高调宣传，特别是卢本伟嘲讽自研的“猪肉论”，引起了不少争议。
但是个人认为，还是应该就事论事。
1、小米旗舰机采用全套高通芯片，并不是从小米10系列开始的，而是早已有之。
去年9月份，小米9Pro上市时，小米官方搞了一个拆机图赏：
当时我发了个想法是这么说的：
从拆机图上看，个人大致有这几个方面感想：
1，粗略看觉得整体做工还是挺扎实的，集成度也挺高，应该是自主设计而非ODM机型，期待一波专业解读，看看与小米9有哪些不同。
2，X50基带占用主板面积比骁龙855Plus还大，之前在知乎讨论时，有观点认为外挂基带不一定增加体积和功耗，但我还是觉得外挂的话机内空间还是更受限。
3，不同频段的射频芯片分别布置，而非集成在一起，不清楚原因何在。
4，SOC和射频芯片倒也罢了，电源管理、音频解码甚至充电电荷泵芯片都用的高通？
这几项貌似技术含量不是太高啊，是高通太强势吗？
华为不说了，有点好奇VOOC闪充用的是哪家芯片？
可见，小米旗舰采用全套高通芯片，并不是从小米10系列开始的。
2、小米旗舰机使用全套高通芯片，可以说是正常的商业决策，一般情况下没有必要上纲上线。
小米旗舰采用全套高通芯片，与华为/荣耀大量采用海思自研芯片，的确形成了鲜明对比，这是事实。
以下是华为Mate30Pro 5G芯片部分拆机图：
可以看到，相当多的芯片部件都是海思自研。
包括而不限于：
- 海思Hi6421/6422电源管理IC
- 海思Hi6405音频编解码器
- 海思Hi6H11 LNA / RF开关
- 海思Hi6D22前端模块
- 海思麒麟990 5G SoC
- 海思 Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC
- 海思 Hi6D03 MB / HB功率放大器模块
- 海思 Hi6365射频收发器
而且仅有的几个比如德仪的开关、高通的前端等，据我所知也将在不久的将来替换成国产产品。
我本人日常是比较支持国产的，包括汽车在内的几乎所有消费品都买的国产品牌。
但是即使在贸易争端的大背景下，我们可以支持并鼓励产业升级，但不能进行道德绑架：
消费者没有义务支持国产品牌；
厂商也没有义务扶持国内供应链；
厂商出于扶持国内产业的情怀也好，出于保证供应链安全、便于在极端情况下有备无患也罢；
不论动机如何，只要支持国内供应链，我认为应该支持并鼓励。
但厂商出于商业原因选择国外供应商，我认为也没必要予以谴责。
小米之所以全套高通芯片的原因，我之前在回答中也分析过：
我曾经在想法区提到过，某些友商的产品连一些技术含量较低、自研难度不高甚至存在国产供应商的芯片产品，都全部采用高通的解决方案。
当时很不解，后来问了下大佬的结果是：
如果采用高通的SOC，打包买芯片更便宜。
当然，正常的商业决策无可厚非。
于是，通过与高技术含量的SOC产品捆绑销售，高通一些较为低端、技术含量较低的产品也获得了市场，不仅能赚取更多利润，同时也对国产相关厂商形成了进一步打压。
国产芯片出头之难，由此可见一斑。
小米10发布会上，雷总提到高通865+X55的套片，比骁龙855贵了600多。
问了下大佬，雷总的说法基本属实，骁龙865确实卖的很贵。
正因为SOC+基带的套片价格定的高，利润足够多。
对于一些技术含量较低、自研难度不高甚至存在国产供应商的芯片产品：
高通继续执行半卖半送、捆绑销售的策略，也就顺理成章。
所以个人认为，站在小米的角度，旗舰产品全套高通芯片，是正常的商业策略。
我认为，小米几次尝试过联发科的芯片，并不是一味依赖高通，没有必要上纲上线。
3、没有必要对小米的商业决策上纲上线，也没有必要过度贬低华为的技术实力。
这两年，数码圈的饭圈化愈演愈烈。
去年底我就在想法区说过，今年应该是数码圈撕逼最激烈的一年：
我的观点恰好相反，我认为明年可能会是撕的最激烈的一年。
一方面，衣食足而知荣辱，行业蓝海期，你好我好大家好。
但是到了红海期，命都没了哪还顾得上脸面，锤子不灭定律开始发挥作用。
另一方面，明年是菊厂相对最困难一年，苹果三星必然会抓住机会在海外疯狂反铺，菊厂也会在国内进一步扩大优势，相关冲突会更多。
等到了后年，大局已定，再撕就没用了。
现在看来，基本可以说验证了这个判断。
近期的一系列事件引发了很多争端，但还是希望大家能够理性看待。
我看到有些人批判小米时，“买办”、“组装厂”等言论层出不穷。
组装和系统集成同样很重要，正如我前文所说，没有必要对小米的商业决策上纲上线。
相应的，我也看到有人批判菊厂时，“爱国警告”、“千亿营销”等言论同样层出不穷。
我也认为，没有必要过度贬低华为的技术实力。
华为技术实力真的不强吗？看看Mate30Pro 5G的拆机图吧。
如果华为海思技术不强，又何必在发布会连篇累牍的宣传高通呢？
文末彩蛋：
师爷：（之前）造过手机吗？
雷：没有
师爷：过来我告诉你……
师爷：创业造手机，得巧立人设，拉拢高通，高通出芯片，才能让用户跟着交钱。
得钱之后，高通的钱如数奉还，用户的钱三七分成
雷：怎么才七成啊？
师爷：七成是人家的，能得三成还得看高通的脸色
雷：谁的脸色？
师爷：他
（指了指旁边小米9透明尊享版后盖露出的骁龙logo）
雷：他？我大老远的来一趟，就是为了看他的脸色？
师爷：对
雷：我好不容易转型制造业，造了手机
师爷；对
雷：我还要拉拢高通
师爷：对
雷： 还要巧立人设
师爷：对
雷：还要看他TM的脸色
师爷：对
雷：我不成了跪着要饭的吗？
师爷：那你要这样说，创业造手机还真就是跪着要饭的。就这，多少人想跪还没这门子呢！
（指锤子）
雷：我问问你，我为什么要转型制造业？
师爷：摇头
雷：我就是腿脚不利索，跪不下去
师爷：原来你是想站着挣钱，那还是回山里吧
（指山寨机市场）
雷：哎？这我就不明白了，我已经造智能机了，怎么还不如山寨机呢？
师爷：用户眼里，你是造手机，可是在高通眼里，你就是跪着要饭的，挣钱嘛，生意，不寒碜
雷：寒碜，很TM寒碜
师爷：那你是想站着，还是想挣钱呢？
雷：我是想站着，还把钱挣了
师爷：挣不成
雷：挣不成？
师爷：挣不成
雷：（把联发科Logo拍在桌上）这个能不能挣钱？
师爷：能挣，山里。
雷：（把5G SOC摆上）这个能不能挣钱？
师爷：能挣，跪着
雷：这个配上这个，能不能站着把钱挣了？
（指联发科天玑1000）
师爷（大惊失色）：这位大哥莫非想在山里跪着？
开个玩笑，正常版本应该是：
师爷：敢问这位大哥何方神圣？
雷：鄙人，雷XX
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