芯片项目中，如果流片失败或有重大 缺陷（bug），能不能只问责于验证人员工作的不充分？
你想想，一个芯片从概念诞生到最终流片，中间要经历多少个环节？
1. 需求定义与规格制定：
是需求本身就不清晰，或者经常变更吗？ 假设客户最初的需求是“做一个能处理视频的芯片”，但具体要支持什么格式？分辨率多高？功耗限制在哪里？这些都没说清楚，验证人员怎么去验证？如果需求在设计早期就改了无数次，但验证计划没跟上，那问题肯定不是光验证部门的事。
规格书写得含糊不清，甚至有矛盾？ 如果规格书里某个功能描述模糊，不同工程师可能理解不同，设计出来的硬件逻辑自然也不同。验证人员拿到这样的规格书，就像在走迷宫，很多潜在问题可能在设计源头就埋下了，验证再怎么努力，也很难把所有可能性都覆盖到。
2. 架构设计：
芯片的整体架构是否合理，是否存在设计上的硬伤？ 比如，为了追求性能，过度激进地采用了某种流水线设计，但没有充分考虑到时序收敛的难度，或者某个模块的瓶颈没有被有效识别和解决。架构设计是顶层设计，如果这里就存在问题，下面的验证工作会异常艰难，甚至无法达到预期目标。
模块之间的接口定义是否明确且匹配？ 芯片是由很多模块组成的，每个模块就像一个人，需要清晰的沟通和协作。如果模块A给模块B的数据格式、时序要求不对，即使模块A和模块B各自内部都工作正常，但结合在一起就会出问题。验证人员需要同时验证每个模块，还要验证模块之间的交互，这工作量和复杂度是几何级增长的。
3. RTL（寄存器传输级）设计：
代码本身的逻辑错误： 这是最直接的设计问题。工程师在写代码的时候，可能因为疏忽、对语法的不熟悉、或者对算法的理解偏差，导致代码本身就包含了bug。这就像程序员写软件代码一样，总会有bug。
时序问题： 即使逻辑是正确的，但如果代码写得不够“时序友好”，导致在最终的布局布线后，信号无法在规定的时钟周期内传播完成，就会出现时序违例，导致功能错误。这需要设计人员在写代码时就考虑时序，也要在综合和布局布线后的静态时序分析（STA）中仔细检查。
功耗优化不足： 芯片的功耗是很重要的指标。如果设计过程中没有充分考虑功耗优化，导致最终芯片功耗过高，不符合预期，这也不是验证人员能直接解决的。
4. 验证环境搭建与覆盖率：
验证策略是否全面？ 验证工程师需要设计一套完善的验证策略，包括功能验证、性能验证、功耗验证、可靠性验证等等。如果验证策略本身就有漏洞，没有考虑到某些关键场景，那自然会漏掉bug。
验证用例（testbench）的完备性： 验证用例是用来测试设计是否符合规格的。如果用例覆盖不足，比如没有充分测试异常情况、边界条件、或者长时间运行下的稳定性，那么很多bug就会隐藏起来。
激励（stimulus）的生成： 生成能够充分激发芯片各种行为的激励是验证的关键。如果激励过于简单，或者没有充分覆盖到设计的所有角落，那么很多潜藏的问题就永远不会被发现。
覆盖率的衡量与分析： 验证不仅仅是写用例，更重要的是衡量验证的充分性。代码覆盖率、功能覆盖率、 Assertion覆盖率等等，这些指标能帮助验证团队了解还有哪些地方没有被充分验证到。如果验证团队报告覆盖率很高，但实际流片还是有问题，那可能就得深挖覆盖率的统计方法是否科学，或者是否遗漏了某些关键的覆盖率指标。
仿真工具和方法论的问题： 即使验证人员很努力，但如果使用的仿真工具不够强大，或者验证方法论存在缺陷，也会影响验证的效果。
5. 后端设计（综合、布局布线、时钟树、功耗优化等）：
时序收敛失败： 后端设计是把RTL代码转化为物理版图的过程。这个过程中，需要满足各种时序要求。如果后端设计过程中，时序一直无法收敛，或者通过一些“硬性”手段（比如降低时钟频率）勉强收敛，但也埋下了隐患。
功耗优化失败： 同样，后端设计也需要考虑功耗优化，比如门控时钟、电源门控等技术。如果这些技术应用不当，也可能导致功耗问题。
物理设计问题： 比如信号串扰、电源完整性、静电放电（ESD）防护等问题，都属于物理设计范畴。这些问题如果处理不好，也会导致芯片功能异常甚至损坏。
6. EDA工具和IP供应商：
EDA工具本身的问题： 理论上，EDA工具是经过严格测试的，但极少数情况下，也可能存在bug，导致仿真结果不准确，或者综合、布局布线出现问题。
第三方IP（Intellectual Property）的问题： 现代芯片设计往往会集成大量的第三方IP，比如CPU核、GPU核、内存控制器等。如果这些IP本身就有bug，或者与主芯片的集成过程中出现不匹配，那责任也无法完全归咎于内部验证团队。
所以，为什么不能只问责验证人员？
1. 验证是“发现”问题，不是“解决”问题： 验证人员的核心职责是发现设计中的错误，并提交给设计团队去修复。他们通常没有直接修改RTL代码的权力，更不可能去修改架构或者后端设计。如果设计团队没有按照验证反馈及时、正确地修复bug，或者设计本身就存在难以在RTL层面完全规避的问题，那责任就不止在验证。
2. 验证的输入来自于设计： 验证工作是建立在设计人员提供的RTL代码和规格书之上的。如果这些输入本身就存在缺陷，验证人员即使再尽职尽责，也可能“无米之炊”。
3. 资源和时间的限制： 芯片项目往往面临巨大的时间和资源压力。验证团队需要在有限的时间内，用有限的资源，对一个极其复杂的设计进行验证。他们需要做出取舍，选择最关键、最有可能出现问题的部分进行重点验证。如果项目管理存在问题，导致验证时间被压缩，或者验证资源不足，那也是整个项目管理链条的问题，不是验证人员本身能决定的。
4. 协同合作的本质： 芯片开发是一个高度协同的工程。设计、验证、后端、架构等各个团队之间需要紧密合作，互相支持。任何一个团队的失误，都可能影响到整个项目的成功。把失败的责任完全推给验证团队，是对其他团队工作的忽视，也是对问题根源的逃避。
那么，当流片失败时，应该如何追责？
通常情况下，会由项目管理团队牵头，组织一个“事后分析（PostMortem）”会议，召集所有相关团队（设计、验证、架构、后端、项目管理等）一起梳理整个流程，找出导致失败的根本原因。
是需求定义阶段的问题？
是架构设计上的缺陷？
是RTL设计中存在逻辑错误？
是验证策略或执行不充分？
是后端设计未能满足时序或功耗要求？
是使用了有问题的第三方IP？
是项目管理或进度安排不合理？
只有通过这样系统性的分析，才能 pinpoint 真正导致失败的环节，并制定相应的改进措施，避免未来再次发生类似的错误。
简单来说，验证人员是芯片项目中的“质量守门员”，但他们需要的是一个“干净”的赛道才能守住。如果赛道本身就坑坑洼洼，或者运动员（设计者）没有好好奔跑，那单凭守门员一个人是拦不住球的。因此，问责制必须是全面、客观、基于事实的，而不是简单地把责任推给某个单一的团队。
网友意见
先说结论，不能。
老哥也流过接近十几颗芯片。
有参与的，也有主要负责的。
老哥认为，第一要负责的人都是项目负责人。
这个很好理解，成功收益最大，失败必然要抗责任。
验证人员只要需要满足验证的signoff标准即可，功能覆盖率100%，代码覆盖率100%，状态机，分支，条件满足signoff 标准要求。失败和验证人员关系不大。
有同学会问: 这样验证流程怎么会出重大bug？
这是因为，当时定义的功能case是不是真正的所有的功能场景，错的，漏的验证场景都可能有。芯片是最难之一，就是回答关键的验证场景有哪些？如果没有把这些定义好。验证人员即使验证到100%，也解决不了问题。
关键验证场景 case 列表的确定：这个涉及芯片的核心，关键功能性能指标，可能需要整个芯片多个部件都协同工作。这个是designer, 验证leader, 验证人员，项目leader, 产品经理都要参与的事情，普通验证人员只需要按照case列表去写case, 保证case真pass。
关键场景验证，是一个系统工程，不是让验证人员一个人去搞定的。
而这个也是最容易出现bug的地方。
举例来说：你奉老板之命开发一个当今世界上最牛的终端ai芯片，里面cpu, ddr, 总线，ai处理器，mipi，wifi，网络全都有，处理性能要求达到世界第一，老板可以出去吹牛B。每个单独ip，验证人员都验证没问题。但是，你的核心应用是mipi采集来的图像，缓存到ddr中，通过ai处理器识别成潜在犯罪分子，然后把犯罪分子图像由cpu控制通过网络上传到警察叔叔那里。
看,所有部件的都参与上了，这就不是一个人的问题，需要场景的清楚定义的能力。这里包括
mipi速率和能力。
dma速率和能力。
总线的匹配。
ddr的速率。
ai处理器识别的速率和匹配。
cpu交互的效率。
网络处理的效率。
以及这些协同工作的能力。
假设一切都很完美，复杂场景让你搞定，性能天下第一，流片成功。
但是，芯片一用上，警察叔叔发现常常报假警，根本没法用。项目失败了，这算谁的问题？问题定位，发现芯片升温太快，125corner下ai处理器扛不住，误识别率很大。如果带风扇环境又不允许，风扇也是有寿命的。为了吹世界第一，搞芯片太大，太大功耗扛不住。所以流片失败不能怪验证，责任只能项目负责人来负责。
还是那句话，芯片是一个系统工程，风险点，关键点的识别是产品经理，项目leader的首要事情。小公司有时候这两个岗位还可能是一个人。
一将无能，流片失败，三军辛苦多年而无所得，更不能再推责任了，否则就更显无能了。
团结大家，总结经验，完善流程，提高能力，复盘复盘再复盘。而不是找背锅侠。
团队人心丧失，更别提什么战斗力了，大家都是甩锅高手，没人敢承担，团队也干不了什么事。
不是有句话吗？“败则拼死相救，胜则举杯同庆”。团队的意义就在此。
因此，老哥不应该会打板子到一个普通验证人员身上。
一个原NV的同事提到台积电的时候咬牙切齿。问其原因，他说台积电因为很奇葩的原因让他们tapeout失败过一次。
某年，NV要搞一个新的芯片，让台积电tapeout和生产。正好遇上台积电要工艺升级之类，那条流水线要暂停4个月。NV就说行啊，在暂停之前还有一个多月，把这个基本好了的先tapeout一下，至少这段时间我们能先看看性能什么的。等2个月后，NV芯片设计的老板告诉员工tapeout失败，they dropped it。
大家开始问，为啥好好要放弃呢，我们设计不好就说嘛，放弃什么放弃。老板说，不是放弃，是drop。
其实，已经有样品做好了，按照流程，应该放手推车上推到仓库。当时生产线离仓库10米，手推车放在20米外。工人就说，没事我拿过去就行，就那么两步路。
嗯，就那么两步路，他摔倒了，"they dropped it"。。。
就这样tapeout失败。
匿名讲个真事。
有次流片回来测试，某个引脚有问题，一上电就漏电，几分钟之内就是一缕青烟，板子带芯片一起烧了。追查发现，该io的esd diode画版图的时候居然少画一层layer，产生了错误的器件。（io和esd的版图和design rule是特别难搞的事，做过的都知道）
调查结果大约是这样，模拟工程师要求版图工程师画成某样，版图工程师发现去掉那层layer之后drc检查就过了，然后跑去问负责design rule的CAD，这样可以吗？CAD说，可以。于是就凭这句转述，一路review都通过。芯片回来大家傻眼。
事后扯皮，该CAD不承认说过可以。老板问，空口无凭，有邮件证明CAD同意了吗？没有。于是黑锅就要模拟和版图工程师背。
处理结果是：
模拟设计经理：降级为工程师，过几个月公司裁员被开
模拟工程师：过几个月同一拨被开
版图工程师：无责，但之后转岗了
CAD：无责
流片失败看是什么的原因，正规/大公司还是会做一定问责的。
我职业生涯中还遇到过一次问责强制他辞职的，但是悲剧的是，同事只有他一个人股票赚钱了。
（强制辞职会要求强制执行股权，结果后来公司垮得太快，公司大家的股权全成废纸了。）
如果流片失败，最大问责是设计总监/项目经理，然后责任才会下查到设计、验证或者后端等上面。
》如果流片失败或有重大 bug，能不能只问责于验证人员工作的不充分？
如果钱都是验证人员拿了，才可以哦。
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