M1 Ultra 是 2 片 M1 Max 接起来，那为什么不能接 4 片、8 片 M1 Max 呢？
但问题就出在这个“超级快的通道”上。你可以想象一下，当你只连接两台电脑时，这个通道可以设计得非常直接、高效。但如果你想连接四台、八台，甚至更多呢？这个通道的结构就会变得异常复杂。
这其中的主要难点在于“通讯带宽与延迟”。
首先是通讯带宽。M1 Ultra 的设计是让两颗 M1 Max 之间拥有极高的带宽，让它们可以快速地交换数据和指令。你可以把这个想象成一条非常宽的高速公路，两辆车（两颗 M1 Max）并排跑，速度飞快。但如果要想四辆车甚至八辆车都在这条“高速公路”上高效通行，就需要更宽的路面、更复杂的交通管制系统。
在芯片内部，这种连接并不是简单的电线。它涉及到一种称为“DietoDie Interconnect”的技术，也就是让两颗独立的芯片直接、紧密地连接起来。M1 Ultra 使用的这种技术，在设计上就是为了让两颗 M1 Max 的通信效率达到最优。如果要把这个技术放大到连接四颗或八颗芯片，就需要重新设计整个连接结构。这就像你要把四辆车同时在一条本来只够两辆车跑的路线上，还得让它们不打架，还能高效地来往，这需要的工程量和复杂性是几何级增长的。
其次是延迟。数据在芯片内部传输的速度虽然快，但依然存在微小的延迟。当两颗芯片通信时，这种延迟是可以接受的，甚至可以忽略不计。但如果你连接更多的芯片，数据需要在这些芯片之间多次“跳跃”或通过更复杂的路由，那么累积的延迟就会变得越来越显著。想象一下，两辆车直接对接，信息传递很快；但如果有四辆车，一号车要跟四号车说话，信息可能需要先传给二号车，再传给三号车，最后才到四号车，这个过程的时间就会长很多。对于需要极高同步性的处理器来说，这种延迟累积是致命的。
苹果在设计 M1 Ultra 时，很可能已经把这种连接的极限考虑进去了。他们找到了一种最佳的平衡点，能够以相对可控的成本和复杂性，实现两颗 M1 Max 的无缝融合，并且性能提升非常明显。
再者，还有功耗与散热的问题。芯片核心越多，功耗自然越大，产生的热量也越多。连接四颗或八颗 M1 Max，意味着它们会同时在高负荷下运行，产生的热量会远超目前 M1 Ultra 的散热设计所能承受的范围。要把这些热量有效地散出去，就需要更大、更复杂的散热系统，这会大大增加设备的体积、重量和制造成本。
最后，还有成本和良品率。每增加一颗核心，意味着需要更多晶圆面积，以及更复杂的制造工艺。当你要把多颗高端芯片整合在一起时，任何一颗芯片出现小小的瑕疵，都会导致整个“组合包”报废，这会极大地拉低良品率，推高成本。苹果选择用两颗 M1 Max 来制造 M1 Ultra，可能是在性能提升、成本控制和良品率之间做出的权衡。
所以，虽然理论上我们可以想象连接更多的 M1 Max，但在实际的工程技术、成本控制、功耗散热以及良品率等一系列现实因素的制约下，目前苹果的策略是连接两颗 M1 Max，以实现性能和成本的最佳平衡。这就像你设计一个超级跑车引擎，你可以用两台V8发动机，但要做到四台V8发动机互相协调，又能保证稳定性、散热和重量，那又是另一个层面的挑战了。
网友意见
谢邀
综合来看：
拼接8片M1Max不可能
拼接4片M1Max存疑，但可能性很大。
首先根据苹果给出的M1ultra的数据[1]，苹果使用的芯片连接新技术Ultra Fusion提供2.5TB/s的带宽，而M1ultra的内存带宽是800GB/s，也就是说最多能通过Ultra Fusion把三个M1ultra（相当于6个M1Max）进行连接，8片M1Max连到一块基本不可能。当然，如果真的把8片接到一起，性能非常过剩，没有目标客户，库克这种商人也不会买账。所以6片以下还比较现实。
虽然理论上最多接6片，但是现在的M1ultra是作为一个整体性能表现就等同于一个芯片的表现，不能只算内存带宽。如果把处理器之间的调度，CPU、GPU、缓存等等的信号传输都算进去，苹果能拿这2.5TB/s的带宽把两个M1ultra（4个M1Max）连接到一块并发挥性能就已经很不容易了。
如果4片M1Max接到一起，大概是这样：
其次分析分析苹果的产品线。我看也有人说Ultra Fusion的带宽可能只够两片M1Max用不知道依据是啥，但是分析一下产品线，四片M1Max接到一起确实有可能。刚发布的M1ultra虽然已经性能很强大了，但是去看了看内鬼网站，有内鬼说真正的MacPro还没有被发布（存疑）。今年WWDC的时候发布一款新的Pro display XDR，到时候可能也会发表新的Mac Pro[2]。
虽然WWDC是软件发布会，但毕竟也有发布硬件的先例，上一代Pro display XDR就是在WWDC发布的，WWDC2020同样发布了A12Z的Mac mini（尽管是用来给苹果x86迁移ARM试水用的，勉强算吧），所以如果内鬼说的属实，苹果真的在今年发布MacPro，那能装到里面的芯片也只能是四个M1Max接到一起。
但是为什么说我对4个M1Max接一起依然存疑呢？因为感觉并不像苹果的作风。
我对4片M1Max拼接存疑的理由，是因为苹果那个Apple silicon发布会上说过从x86迁移到ARM要用两年试水，所以没必要大动干戈地整一个性能过剩、却基于两年前A14架构的旗舰芯片，并且苹果也从来不用旗舰产品清库存。苹果未来M2处理器用的台积电N4工艺，也就是苹果目前这一套芯片的小改款。按照库克的尿性，现有架构能直接迁移过去就直接挤牙膏（就像今年的A15，大核用着A14一样的架构，苹果都嫌害臊只敢和A12对比）而现在M1ultra就有1140个晶体管，用着两年前A14的架构，再翻一倍，发热功耗很难控制住，成本也非常高，很不划算。不如以后用N3工艺的时候换架构提升来的实在。这是我怀疑并没有4片M1Max拼接的原因。
预计2023年，台积电的N3工艺投入使用。正好是苹果在ARM的试水结束，并且因为现有架构不能迁移到N3，苹果也需要开发新架构。简直就是天时地利人和，显然苹果用台积电N3工艺的那一代芯片（大概M3系列）性能提升会很高很高，甚至可能2023年的M3ultra性能比目前的M1ultra翻倍，这几乎完美符合了苹果对专业芯片的定义。因为质量大幅提升比单纯堆数量更有效，所以到时候苹果就更没有将4个芯片叠一起的必要了，直接拿ultra系列当旗舰芯片也没问题。
归根结底，题主说的4片M1Max接到一起确实可行，但是苹果是商业公司，了解苹果的也都知道库克老贼刀法有多么精湛，出于多方面考虑这么继续单纯地堆芯片并不现实，还是需要期待一下苹果的发展点是新工艺、新架构的。所以我的猜测就是4片、8片的M1Max不会出现。（坐等打脸hhh）
参考
- ^TSMC, Unimicron to offer production solutions for Apple M1 Ultra https://www.digitimes.com/news/a20220310PD201/abf-substrate-packaging.html
- ^Exclusive | Apple M3 Leaks + Mac Product Lineup Roadmap 2022-2024 https://www.idropnews.com/rumors/exclusive-apple-m3-leaks-mac-product-lineup-roadmap-2022-2024/182564/
有这种东西，做AI有用的整块晶圆，做成一个芯片，片上大量核心用高速互联连接成整体。
拓补上，早在多年前的alpha 21364 就设计了64路互联，而是神威处理器，在加速单元模块用了64核心的互连。
CPU芯片之间互联，苹果用台积电的INFO-LSI，2.5T带宽，逻辑上就是一个CPU，实测也很好的看到多核性能翻倍。
只要有人想，是可以多路连下去的。问题是谁需要？卖给谁？卖什么价钱？怎么散热？
AMD的互联带宽和成本比苹果低很多，几十倍的样子，但是用在服务器上，也没啥问题。
多CPU设计，走PCB板，带宽差更多，服务器一直那么设计，有多核效率问题，一直忍着。
苹果如果做服务器，可能连出64个芯片，但是那么大的东西怎么散热供电？价格突破天际，谁会买？
所以，这个东西应该是需求和良率的一个平衡。
一块大芯片，片内互联最好，但是良率低。
造几块小芯片，选择一个成本价格带宽合适的互联方式。在性能损失和成本之间找一个平衡。
需要说一下的是，即使是苹果用了最贵的互联技术，对GPU来说依然不够
实测M1 ultra的GPU没有性能翻倍，而且效率还距离翻倍很远。
就是说GPU用小芯片攒大芯片，即使用现在最快的互联技术，效率下降也很严重。
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