说芯昇进军芯片制造不确切,该公司简介说具备"规划、设计、集成、验证、后端、封装设计、量产测试"的能力,说明制造是交给其他厂商代工的,说明国产芯片性能和产能上没什么突破,没有任何惊喜。唯一可期待的是中国移动靠大量需求打开市场让整个产业链有订单可接。
公司简介还说"已成功量产多颗28纳米工艺芯片",说明28纳米的芯片试制成功的产量还是以颗来计算的,而不是千颗、百万颗计算的。大部分产品的工艺应该还要落后很多,大概90-130纳米之间,应用也仅限于对讲机和监控设备。
不过物联网对芯片制程的要求不算太高,难点在于如何让物联网的"物"使用他们生产的芯片。如果能抓住机会占领些市场的话还是有发展机会的。目前看PC端、服务器端、手机端市场都被台积电和三星霸占地死死的,物联网算是唯一的突破口,希望能抓住机会。
总体看计算机人才太少,计算机工程师太少,学计算机的学生太少,光靠大学专业培养完全不够。台积电几乎养活了十万数量级的工程师,想要翻盘至少要有百万数量级的计算机人才进入这个芯片制造行业。
看了一下关于中国移动成立芯片公司各种消息源,很多提到了中移将进军物联网芯片制造业。我去中移芯片官方通讯稿找了半天,领导发言都是囫囵话,可没提他们将进军芯片制造,自己建产线。
有了强援中国移动的支持,中国芯片行业,华为又多了一个伙伴,不再孤独了。而且自己制造芯片不仅可以解决缺芯问题,还能抢占国际市场。
天眼查信息显示,芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;智能家庭消费设备制造;智能家庭消费设备销售;安防设备销售;安防设备制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售等等。
我们都知道芯片制造是高投资,高壁垒,并且对技术积累要求极高的行业,砸产线的资金可都是以十亿为单位的,作为一家在市场上摸爬滚打多年的老国企,不可能不明白这点。
如果他们真的进军制造,虽然我不看好,但我佩服。
中国移动这次切入点是物联网芯片,刚好和其通信业务相辅相成。物联网通信芯片相比传统的通信芯片,成本更低,体积更小,功能更全面。可以提高中国移动业务的灵活性。并且物联网芯片在未来拥有广阔的市场及前景。
其实中国移动早就做芯片了,这次只不过是从中国移动分离出来,独立运营,方便在科创板上市而已。
其过去涉足的芯片类型包括数模混合芯片、IPC监控及智能产品芯片、同轴监控产品芯片、对讲机基带芯片、低功耗MCU控制芯片,工艺制程大多在28nm及以下。这些芯片相比先进工艺的大规模SoC,难度低了至少一个数量级。所以不必看衰,因为中国移动设计的出来,也不必觉得国家队出手就能拯救国内的半导体。
中国移动成立芯片公司这件事,算不上国内半导体的大事记,仅仅是一次公司层面的业务调整与资本运作。
意味着: 太迟了!
做为一家龙头级企业,这发展路径太狭隘。
做为电通的服务链,这开发思路太局限。
做为……???
结论还是太迟了。
国企搞芯片也不是一天两天了。到现在好像还没看到有一个在市场上成功的。
移动搞这很难让人看出有什么区别。不知道这几万亿投下去能出多少成果。只希望这些拿了钱的别往外国跑,烂在国内倒还是好的。
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度,google,bing,sogou 等
© 2025 tinynews.org All Rights Reserved. 百科问答小站 版权所有