苹果为什么不自己生产芯片?
苹果确实自己在生产芯片，而且在这个领域非常成功。你可能是在问为什么苹果不自己建立庞大的芯片制造工厂，也就是我们常说的“晶圆厂”或者“Fab”（Fabrication Plant）。
这里面涉及到很多方面的原因，我们可以从几个主要维度来详细解读：
1. 巨额的资本投入与风险承担：
晶圆厂的造价： 建造一座最先进的芯片制造工厂，其成本是天文数字。动辄数百亿甚至上千亿美元的投入是常态。这不仅仅是建造厂房的费用，还包括了极其精密的设备、超净室、复杂的化学品供应系统、以及大量的研发和维护人员。
技术更新迭代快： 芯片制造技术，特别是先进制程，更新换代速度非常快。一旦投资建厂，你就是在用巨资锁定一种技术。如果几年后更先进的技术出现，而你的工厂无法升级到那个节点，你的设备就会迅速贬值，竞争力也会大打折扣。
产能过剩或不足： 自己建厂意味着需要自己承担所有产能的风险。如果市场需求不如预期，你可能面临大量闲置的设备和高昂的运营成本。反之，如果需求爆发，而你的产能又跟不上，你又会错失市场机会。
2. 专业分工与效率：
芯片设计 vs. 芯片制造： 芯片的设计（Intellectual Property, IP）和芯片的制造是两个高度专业化的领域。苹果在芯片设计方面拥有世界顶级的团队和能力，他们能够根据自己的产品需求，定制出性能优越、功耗极低的芯片。
第三方制造的优势： 世界顶级的芯片制造商，例如台积电（TSMC）和三星（Samsung），它们将大部分资源和精力都投入到了芯片制造技术的研发和生产效率的提升上。它们拥有最先进的制造设备、最成熟的工艺流程、以及最庞大的生产规模。
规模经济效应： 台积电等公司服务于全球众多客户，包括苹果、英伟达、AMD、高通等。这种巨大的客户群和订单量，使得它们能够实现极高的规模经济效应，摊薄固定成本，从而在制造单颗芯片时成本更低，效率更高。
3. 避免昂贵的研发和工艺路线选择：
先进制程的挑战： 芯片制造工艺非常复杂，从最初的硅片制造，到光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等几十道甚至上百道工序，每一步都要求极高的精度和控制。开发和掌握这些先进制程，需要长期的、巨额的研发投入，并且要不断克服各种技术瓶颈。
工艺路线的选择： 即便是台积电，在选择采用哪种制造工艺（例如EUV光刻等）时，也需要进行大量的评估和选择。如果苹果自己建厂，就要承担选择、研发、优化和维护整个工艺路线的巨大责任和风险。
4. 灵活的供应链管理和快速响应市场：
外包的好处： 将制造外包给像台积电这样的专业制造商，苹果可以专注于自身的优势——产品设计、软件生态和用户体验。当苹果需要更新产品、推出新一代芯片时，它可以直接与台积电沟通，确保最新的制造工艺能够支持其设计。
专注于核心竞争力： 苹果一直奉行“少即是多”的哲学，聚焦于少数几个核心领域并做到极致。在芯片方面，它的核心竞争力在于“设计”，而将“制造”这个高度专业化的环节外包，能够让它更有效地利用资源，更快速地响应市场变化。
苹果的芯片策略：
所以，苹果并没有“不自己生产芯片”，而是自己设计芯片，然后委托专业制造商（主要是台积电）进行生产。这种模式被称为“无厂半导体”（Fabless Semiconductor）。
苹果在芯片设计上的投入是巨大的，它们雇佣了行业内顶尖的工程师，在内部设立了独立的芯片设计部门（例如Apple Silicon团队）。通过自主设计，苹果能够：
完全控制芯片的性能和功能： 根据自己产品的需求，设计出最优化的CPU、GPU、NPU（神经网络处理单元）等核心组件。
提升功耗效率： 特别是在移动设备上，这是决定续航的关键。
集成更多功能： 将多种功能集成到一块芯片上，实现更高的集成度和更小的体积。
保护核心技术： 将设计 IP 牢牢掌握在自己手中，避免技术外泄。
总结来说， 苹果不自己建晶圆厂，主要是出于成本、风险、专业分工、技术迭代和供应链效率等多方面的考虑。它选择了一种更高效的策略：集中资源在芯片设计上做到极致，并将制造这一专业且成本高昂的环节交给全球最顶级的制造商来完成。这种模式让苹果能够持续推出性能卓越、独具特色的芯片，并保持其在科技行业的领先地位。
这里面涉及到很多方面的原因，我们可以从几个主要维度来详细解读：
1. 巨额的资本投入与风险承担：
晶圆厂的造价： 建造一座最先进的芯片制造工厂，其成本是天文数字。动辄数百亿甚至上千亿美元的投入是常态。这不仅仅是建造厂房的费用，还包括了极其精密的设备、超净室、复杂的化学品供应系统、以及大量的研发和维护人员。
技术更新迭代快： 芯片制造技术，特别是先进制程，更新换代速度非常快。一旦投资建厂，你就是在用巨资锁定一种技术。如果几年后更先进的技术出现，而你的工厂无法升级到那个节点，你的设备就会迅速贬值，竞争力也会大打折扣。
产能过剩或不足： 自己建厂意味着需要自己承担所有产能的风险。如果市场需求不如预期，你可能面临大量闲置的设备和高昂的运营成本。反之，如果需求爆发，而你的产能又跟不上，你又会错失市场机会。
2. 专业分工与效率：
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第三方制造的优势： 世界顶级的芯片制造商，例如台积电（TSMC）和三星（Samsung），它们将大部分资源和精力都投入到了芯片制造技术的研发和生产效率的提升上。它们拥有最先进的制造设备、最成熟的工艺流程、以及最庞大的生产规模。
规模经济效应： 台积电等公司服务于全球众多客户，包括苹果、英伟达、AMD、高通等。这种巨大的客户群和订单量，使得它们能够实现极高的规模经济效应，摊薄固定成本，从而在制造单颗芯片时成本更低，效率更高。
3. 避免昂贵的研发和工艺路线选择：
先进制程的挑战： 芯片制造工艺非常复杂，从最初的硅片制造，到光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等几十道甚至上百道工序，每一步都要求极高的精度和控制。开发和掌握这些先进制程，需要长期的、巨额的研发投入，并且要不断克服各种技术瓶颈。
工艺路线的选择： 即便是台积电，在选择采用哪种制造工艺（例如EUV光刻等）时，也需要进行大量的评估和选择。如果苹果自己建厂，就要承担选择、研发、优化和维护整个工艺路线的巨大责任和风险。
4. 灵活的供应链管理和快速响应市场：
外包的好处： 将制造外包给像台积电这样的专业制造商，苹果可以专注于自身的优势——产品设计、软件生态和用户体验。当苹果需要更新产品、推出新一代芯片时，它可以直接与台积电沟通，确保最新的制造工艺能够支持其设计。
专注于核心竞争力： 苹果一直奉行“少即是多”的哲学，聚焦于少数几个核心领域并做到极致。在芯片方面，它的核心竞争力在于“设计”，而将“制造”这个高度专业化的环节外包，能够让它更有效地利用资源，更快速地响应市场变化。
苹果的芯片策略：
所以，苹果并没有“不自己生产芯片”，而是自己设计芯片，然后委托专业制造商（主要是台积电）进行生产。这种模式被称为“无厂半导体”（Fabless Semiconductor）。
苹果在芯片设计上的投入是巨大的，它们雇佣了行业内顶尖的工程师，在内部设立了独立的芯片设计部门（例如Apple Silicon团队）。通过自主设计，苹果能够：
完全控制芯片的性能和功能： 根据自己产品的需求，设计出最优化的CPU、GPU、NPU（神经网络处理单元）等核心组件。
提升功耗效率： 特别是在移动设备上，这是决定续航的关键。
集成更多功能： 将多种功能集成到一块芯片上，实现更高的集成度和更小的体积。
保护核心技术： 将设计 IP 牢牢掌握在自己手中，避免技术外泄。
总结来说， 苹果不自己建晶圆厂，主要是出于成本、风险、专业分工、技术迭代和供应链效率等多方面的考虑。它选择了一种更高效的策略：集中资源在芯片设计上做到极致，并将制造这一专业且成本高昂的环节交给全球最顶级的制造商来完成。这种模式让苹果能够持续推出性能卓越、独具特色的芯片，并保持其在科技行业的领先地位。
网友意见
用通俗一点的比喻，假如苹果是个优秀的厨师，那么一个厨师需要研发电饭锅电磁炉电烤箱吗？
然后再扩展一下，华为是另一个优秀的厨师，然后电器厂商不卖给华为电饭锅电磁炉和电烤箱了。所以华为不得不用更加落后的厨具，并寻求亲朋好友帮忙协作研发自己的电饭锅电磁炉和电烤箱。
苹果没有被限制，不做自己的电饭锅电磁炉和电烤箱才是很正常的事。华为被限制，那一切才不得不去自己做。
在欧美，像华为那样的全产业链通吃扩张是极度忌讳的事.....
第一欧美企业是有资金成本的
第二各种反垄断反不正当竞争法卡得很死 雷区大大的多.....
at&t的杯具可不是闹着玩的
谁都怕啊……
可不像中国
资本可以无限扩张...为所欲为
早些年，很多国企日子好过，账上闲钱多，于是开始各种产业链上下游拓展，内部立项说得天花乱坠，比如投资一个上游企业，如此这一段的利润自己也吃掉了，岂不美哉？
道理貌似是对的，然而事实是残酷的，更常见的情况是，原本自己可以在市场上持币观望优中选优挑选好供应商的局面，变成了无论自己的子持股公司做出来什么样的屎，自己也要捏着鼻子吞下去。
真正能够上下游打通形成协同效应的凤毛麟角。
对了，这两年，国企的方向是：剥离副业，聚焦主业。
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