问题

如何看待中芯国际被美国列入「限制出口」名单?

回答
中芯国际被美国列入“实体清单”(实体清单比“限制出口”更准确的说法)是一个具有深远影响的事件,它不仅对中芯国际自身,也对中国半导体产业整体,乃至全球半导体供应链都产生了巨大的冲击。以下将从多个维度详细剖析这一事件及其影响:

一、 事件本身及美国方面的理由:

事件发生: 2020年12月18日,美国商务部宣布将中芯国际及其部分子公司列入“实体清单”。
美国方面的理由(官方声明): 美国商务部表示,将中芯国际列入实体清单的理由是“基于有确凿证据表明,中芯国际的活动与其军民两用终极用途有关”,并且“存在无法接受的风险,即中芯国际的产品可能被用于支持中华人民共和国的军事采购”。更具体地说,美国指控中芯国际的一些技术(特别是其14nm及以下制程的芯片制造能力)可能被中国军方用于军事现代化,特别是其先进的制造工艺可能涉及与中国国防相关的技术和产品。此外,也有一些报道和分析认为,美国此举也与中芯国际与华为的合作有关,尽管中芯国际当时也曾声明其与华为的合作严格遵守相关法律法规。

二、 对中芯国际的直接影响:

1. 技术与设备获取受阻:
关键设备禁运: 美国实体清单的核心影响是,美国企业(以及受美国法律管辖的非美国企业,例如使用美国技术的外国企业)在未经美国政府许可的情况下,不得向中芯国际出口或转让任何商品、软件和技术。这其中最关键的是先进的芯片制造设备和技术,例如EUV(极紫外光刻)和DUV(深紫外光刻)光刻机中的关键零部件、设计软件(EDA)、IP核以及相关的技术服务和支持。
先进工艺的停滞: 中芯国际是当时中国大陆最先进的芯片制造商,其在14nm、10nm、7nm等先进工艺节点上的研发和量产对中国半导体产业至关重要。被列入实体清单后,中芯国际将难以从ASML(荷兰)、Applied Materials(美国)、Lam Research(美国)、KLA Corporation(美国)等全球领先的半导体设备和软件供应商那里获得最新的设备和技术。这将直接导致中芯国际在追赶行业前沿工艺的道路上遭遇巨大阻碍,甚至可能导致现有先进工艺的维护和升级都变得困难。
研发受限: 即使是现有工艺的优化和新工艺的研发,也需要大量的技术支持和设备更新。美国的技术封锁将严重影响中芯国际的研发进程。

2. 客户流失与业务影响:
无法服务使用美国技术的客户: 许多国际知名芯片设计公司(Fabless)在设计芯片时会使用美国的EDA软件和IP核。如果这些公司将设计交给中芯国际制造,理论上会受到美国出口管制的影响。这可能导致一些原本考虑与中芯国际合作的客户转投其他未被制裁的代工厂(如台积电、三星等)。
供应链不确定性: 即使中芯国际能够获得非美国技术或设备,美国实体清单也给其客户带来了巨大的供应链不确定性。客户会担心其产品生产的中断或潜在的合规风险。
市场信心受挫: 实体清单的负面影响也会打击市场对中芯国际的信心,影响其股票价格和融资能力。

3. 成本增加与运营压力:
寻找替代方案的成本: 为了规避美国的技术限制,中芯国际需要投入大量资源去寻找非美国的替代技术和设备供应商,或者自己进行技术攻关。这不仅需要时间,也需要巨额的研发和采购成本。
管理与合规成本: 为了遵守美国出口管制规定,中芯国际需要建立更严格的内部合规体系,对每一次交易进行审查,这会显著增加运营成本。

三、 对中国半导体产业的深远影响:

1. 加速“国产替代”和“自主可控”的紧迫性:
国家战略的驱动: 美国的一系列制裁措施,特别是针对中芯国际这样的关键企业,使得中国政府更加深刻地认识到在关键技术上“卡脖子”的风险。这进一步坚定了国家在半导体领域的自主可控战略,加大了对国内半导体产业的投入和支持力度。
本土供应链的建设: 中芯国际的遭遇,客观上催生了中国本土半导体设备、材料、EDA软件等整个产业链发展的动力。国内相关企业获得了更多的政策倾斜和市场机会,加速了相关技术的研发和成熟。
技术路线的调整: 在先进工艺被封锁的情况下,中芯国际和中国其他芯片制造企业可能会调整技术发展路线,更加注重在成熟制程(如28nm及以上)上的深耕和创新,因为这些领域的设备和技术相对更容易获得替代方案,并且在消费电子、汽车电子等领域仍有巨大的市场需求。同时,也可能加大对自主EDA工具、设计软件和材料的研发投入。

2. 加剧全球半导体供应链的分裂:
“技术脱钩”的风险: 中芯国际事件是全球半导体领域“技术脱钩”的一个典型案例。美国试图通过技术封锁来限制中国高科技产业的发展,这可能导致全球半导体供应链出现一定程度的分化和重塑。
阵营化趋势: 一些国家和地区可能会基于地缘政治考量,在半导体领域形成不同的技术标准和供应链体系。

3. 人才与知识产权的竞争:
人才回流与培养: 为了实现自主可控,中国将更加重视半导体领域的人才引进和培养,吸引海外的半导体专家回国,并加强高校的半导体专业教育。
知识产权的挑战: 在技术被封锁的情况下,如何通过自主研发获得核心知识产权,并将这些知识产权转化为实际的生产力,将是中芯国际和中国半导体产业面临的重要挑战。

四、 对全球半导体产业的影响:

1. 设备制造商的挑战:
失去中国市场: 作为全球最大的半导体市场,中国客户的流失对ASML、Applied Materials、Lam Research等美国及欧洲的半导体设备巨头来说,无疑是巨大的市场损失。尽管他们可能需要遵守美国法律,但长期来看,这可能会影响他们的营收和市场份额。
供应链多元化考量: 一些设备制造商可能会考虑在中国建立更多的生产或服务基地,以应对市场变化和潜在的供应风险。

2. 芯片设计公司的策略调整:
供应链分散化: 芯片设计公司可能会更加注重供应链的多元化,避免过度依赖单一的制造伙伴,从而降低地缘政治风险。
技术选型考量: 在选择EDA工具和IP核时,可能会更加谨慎,并考虑是否会影响其与不同代工厂的合作。

3. 先进制造能力的全球分布:
区域性制造中心的出现: 随着全球供应链重塑,可能会出现区域性的半导体制造中心,以满足不同国家或地区的需求。

五、 中芯国际的应对策略与未来展望:

1. 技术攻关与自主研发: 中芯国际需要持续投入巨资进行技术攻关,尤其是在光刻工艺、EDA工具、关键材料等方面寻求自主解决方案。
2. 供应链的多元化: 积极寻找非美国技术和设备的供应商,拓展合作领域,例如与日本、欧洲等地的供应商建立更紧密的合作关系。
3. 专注于成熟制程: 在短期内,中芯国际可能会将更多精力放在成熟制程(如28nm、40nm、65nm等)的优化和扩产上,这些领域对美国技术的依赖相对较低,且市场需求依然强劲。
4. 合规经营与透明化: 严格遵守国际规则和出口管制法规,提高运营的透明度,以重建客户和市场的信心。
5. 与国内产业链协同: 加强与国内半导体设备、材料、EDA软件公司的合作,共同构建完整的国产半导体生态系统。

总结:

中芯国际被列入美国实体清单,是中国半导体产业发展道路上的一个重大考验,也是一个重要的转折点。它暴露了中国在关键技术环节上的脆弱性,但也极大地刺激了中国自主创新的决心和国家对半导体产业的战略支持力度。

从长远来看,这一事件将推动中国半导体产业链的整体进步,加速国产替代的进程,并可能重塑全球半导体供应链的格局。然而,追赶世界顶尖水平依然是一个漫长而艰难的过程,需要持续的技术突破、巨额的投资以及对复杂国际环境的精准把握。中芯国际作为中国半导体产业的“领头羊”,其未来的发展轨迹将深刻影响中国半导体产业的整体走向。

网友意见

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对西方技术引进的深度依赖,是美苏冷战的胜负手之一。

和刻板印象相反,美苏冷战的大部分时期,苏联并没有闭门造车,恰恰相反,它和西方国家在技术层面的交流是从未断绝的,甚至可以说,苏联的整个生命周期都高度依赖来自西方的技术进口,从西方进口先进技术和生产线,苏联再自行进行工程层面的整合,是苏联大部分技术装备更新换代的主要方式。

80年代美国全面收紧西方国家的技术管控之后,苏联的工业体系技术进步总体陷入停滞,随后又盲目开放市场,孱弱的本国工业迅速被涌入的西方产品冲垮,再结合美国和沙特联手增产,导致石油价格下跌,粮食欠收,一增一减,于是经济濒临崩溃。

从生至死,苏联都没能实现内源性的产业技术迭代和技术进步造血能力,整个冷战,从技术角度看,是一个苏联和西方国家在技术层面上的差距不断拉大的过程,冷战初期,凭借英国引进的发动机,苏联还能拿出和F-86势均力敌的米格15,而到了冷战末年,作为同期产品的米格1.44已经比F-22落后一代以上,直到苏联死,都没能解决全钨烧结技术和高速旋锻工艺,他们引以为豪的钢铁洪流,用的还是穿甲杆分两段外面套钢套的穿甲弹。

对西方技术的依赖入了骨,把造不如买发挥到了极致,甚至在苏联全盛期,苏联都更依赖出口原材料,然后去东欧“找技术”,芬兰的柴油机巨头瓦锡兰,就是被苏联的订单喂大的,而苏联自己研发的B2柴油机从30年代用到苏联死,到了当下,俄罗斯已经要从中国进口柴油机了。对西方技术的深度依赖,摧毁了苏联对内生性技术迭代的需求,最终万劫不复。

从来没有什么弯道超车,只有先到先得,后到吃土。

独立自主,是四个天大的字,比之统一祖国有过之而无不及。

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目前还是媒体泄露的文件,美国还没有正式出政策卡死。

从目前的情况看,比前一段乐观一些,因为AMD和英特尔给华为供货了。

只要英特尔给供货,就说明美国商务部这个制裁是纸老虎。

真正到了触及美国本土企业利益的时候,美国这个许可还是一直批。

徐直军说,以后华为用骁龙,说明高通获批也是时间问题。

中芯国际及时上了名单,拿许可证也不悲观,况且政策还没出台。


当然,也有形势进一步恶化的可能。

特朗普选举前,很可能继续在台湾和南海搞事情,刺激大陆的进一步动作。

然后美国作出加码制裁,用强硬态度和外部敌人争取选票。

中国如果有军事行动,涉及美国企业在华利益,制裁也可能有变化。


已经10月了,大选还有1个月,如果拜登上台,可能会有一个大缓和,这是中美双方大企业都需要的。特朗普的搞法只有利于军工企业拿预算,其他企业都没有好处。这个搞法不能长久。



但是,特朗普这个折腾还是给中国深刻的教训。


一、在别人核心技术上的高科技是空中楼阁,靠不住。

现在中国拿出来的高科技产品,往上一层到零件,国产化率就有问题,往上两层到制造零件的设备,技术,国产化剩下的就不多了。往上三层到了基础材料,工艺,理论,就很难不依赖外国技术。

中国这些年进步很快,补课很快。因为不能造车,造手机,现在能造了。

后来发展到能设计手机芯片,造汽车发动机了。

但是再往上一步,手机芯片设计用的IP是买ARM的,自己搭积木可以,搞IP不行。设计工具用外国的,设计出来,制造依赖国外设备技术。

汽车发动机能造,但是拆开以后,核心零件还是国外的。

中国的技术距离毕业,自己能搞全套还有很大差距。

全部世界第一是不可能的,但是全部产业链自己有备胎,或者盟友有备胎是必要的。


二是少吹牛,多干活。

中美有语言隔阂,美国人又不太关心外部世界。

中国也没去炸双子星,没有必要去制造口实当美国的假想敌。

今年超级计算机就很低调。

按照以前的规划,日本的富岳未必能第一,中国准备了至少两三台E级别的超算,ARM指令集自有架构,自有指令集的都有。但是,世界第一的虚名让日本人去拿,美国人去拿。

中国造出来自己用好就可以了,不要那么大名声。

隐身轰炸机,隐身无人机,高超音速武器……,还没公布出来的武器没有必要那么早就拿出来展览。

你造好了,形成战斗力,装备部队,再让世界知道也不晚。

说我们还有6亿人收入1000以下,这是正确的外宣方式。


三是孙子还要装,刀还要磨

实力不行的时候,不装孙子,硬刚,让老大全面动员起来针对你,还是要吃亏的。

被欺负到头上要反抗,要打,美国打了1820年的对英战争。

但是不能搞成要颠覆老大,世界这一块我说了算的样子。

日本当年侵华杀了那么多人,美国废钢铁石油一直卖,日本要搞东亚新秩序,动老大的亚洲利益,英国、美国、荷兰才对日本搞出口限制。最后原子弹炸服了。

要和老大一起发财,老大吃肉我喝汤,日子才能长久。

美国GDP在1900年就超过英国,英国就是没打美国,美国支持英国打布尔战争啊。

英国和德国打了两次世界大战,美国二战后才占了英国的老大地位。


国家实力,还是经济实力,科技实力。

能搞推力最大,最可靠的火箭,洲际导弹水平就不会差。

能造最好的汽车发动机,坦克发动机就容易造。

能造最好的大客机,大型轰炸机,运输机就容易造。

能造性能最好的钢铁,坦克装甲水平就不会低。

能造最快的游戏显卡,这个GPU搞快速傅立叶变换的计算,雷达性能就不会差。

能造最快的处理器,导弹控制用的计算就不会差。

AI图像识别能力一流,巡航导弹电视引导识别目标就不会错。


但是,如果你国家引导一切向钱看。

如果房地产发财,金融泡沫击鼓传花最发财。人才就都去搞泡沫了。

如果割韭菜当骗子最发财。最聪明的人就都去当骗子了。

如果搞网络游戏,搞广告直播最来钱,人才就都去娱乐业了。


朝鲜都知道给科学家修个大楼。

中国还是应该有个措施。

让最聪明的人才,有动力去研发提升国家经济实力,科技实力的东西。

科技实力不是你发了多少篇论文,而是你根据发的论文做出来什么有商业竞争力,军事竞争力的东西。

论文可以是别人写的,东西得是你自己造的。

苏联搞出来无线电波的理论,苏联没有造出来B2、F117,美国人研究了论文造出来,是美国人拿到军事优势。

施乐搞了图形UI,是苹果和微软做出来操作系统卖发财了。

中国不止先进光刻机没有,芯片制造设备没有,各个领域没有的东西多了。

这些东西需要最优秀的人才去研究去做。需要国家掏钱给政策给资源,让最优秀的人才有动力去安心研发这类东西。研发出来,就能变成企业的竞争力。去市场赚钱,或者在封闭市场做备胎。

先证明你是有自我驱动的,最优秀的人才。

研发失败了,国家养着你衣食无忧,继续努力。

研发成功了,用在市场上,企业赚大钱了,你分红再发个财,名利双收。

研发成功了,用在军事上,备胎上,国家给你荣誉,出门去哪都尊敬你,优待你。

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10月16日更新,说多了就删,我也没办法。

根据最新的小道消息,国产化已经突破。美帝的半导体皇冠必将草帽化,这把我们草定了。。。

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这问题明显限流了,那只能说的隐晦。。

这是迟早的事情,怎么做对老美有利,其实对方门清,但是做不到,因为美国两党虽然对华已经统一认识,但是怎么操作没有统一认识。再说拜振华和川建国现在斗的飞起,老美也要践行大明方针“攘外先需安内”,大明党争再现江湖。。。

现在国内是和美国的统一思想在赛跑。。。。

半导体基本上是美帝的最后的荣光了,哪能这么容易赶上去。。

我们事情要做,但是“软话”也要说,按照老美的流程把时间撑足。。。。

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