如何看待麒麟710A由中芯国际制造？
从技术角度看：实实在在的一步
首先，我们得承认，麒麟710A的量产，哪怕是用成熟的制程工艺，也标志着中芯国际在先进制程领域迈出了坚实的一步。麒麟710A虽然不是最新最尖端的工艺节点（它基于12nm制程，而当时麒麟旗舰芯片已经触及7nm甚至更先进的工艺），但它对中芯国际来说，却是一次宝贵的实战机会。
工艺的成熟与良率的挑战： 12nm制程虽然不是最前沿，但要达到手机芯片所需的极高良率和稳定性，依然需要精湛的工艺控制和大量的调试。华为作为一家对产品质量要求极高的客户，将一款如此重要的产品交给中芯国际，本身就说明了华为对中芯国际工艺能力的初步认可，同时也意味着中芯国际在此过程中，必然要攻克许多在生产、检测、良率提升方面的难题。这绝非易事，任何一个环节的疏忽都可能导致批次性的质量问题。
规模化生产的能力检验： 手机芯片的生命周期中，良率和产能至关重要。一个稳定且具有规模化生产能力的代工厂，是芯片能否成功推向市场的关键。麒麟710A的出现，证明了中芯国际在应对大批量、高要求的手机芯片订单时，已经具备了一定的承接和生产能力。
生态建设的重要性： 芯片制造并非孤立的环节，它需要围绕的完整供应链生态支持，包括设备、材料、EDA工具、IP核等等。与华为这样的头部企业合作，能够倒逼中芯国际与其生态伙伴协同优化，共同提升整个产业的成熟度。
从战略意义上看：意义非凡的信号
相比于技术层面的进步，麒麟710A由中芯国际制造的战略意义更为深远。
自主可控的具象化： 在全球地缘政治日趋复杂，关键技术被限制的背景下，中国迫切需要建立一条相对自主可控的半导体产业链。麒麟710A的出现，是这种“自主可控”战略在具体产品上的最直接体现之一。它告诉我们，中国已经有能力在核心零部件（如处理器）的制造上，摆脱对特定海外代工厂的完全依赖。
国产替代的加速器： 华为与中芯国际的合作，不仅是对中芯国际能力的信任，更是对国内半导体产业发展的一种战略性扶持。它为国内其他芯片设计公司提供了一个可行的案例和信心，鼓励他们优先考虑国内代工厂的合作，从而推动国内半导体产业的整体进步。
风险对冲的必要性： 过去，中国芯片设计公司高度依赖台湾、韩国的代工厂，一旦供应链受阻，将面临巨大的风险。麒麟710A的出现，是在这种风险背景下，中国寻求供应链多元化和风险对冲的必然选择。即使中芯国际在先进制程上暂时落后，但其存在的意义，在于能提供一条不被轻易掐断的生产线。
挑战与展望：路还很长
然而，我们也必须清醒地认识到，麒麟710A由中芯国际制造，只是中国半导体产业征程中的一小步，前方依然充满挑战。
制程工艺的差距： 如前所述，麒麟710A采用的是相对成熟的12nm工艺。而全球领先的芯片制造商，如台积电、三星，早已在7nm、5nm甚至3nm工艺上实现了大规模量产。要追赶这一差距，中芯国际需要在先进制程的研发、设备引进、工艺优化上投入巨大的资源和时间。
高端设备的瓶颈： 先进制程的芯片制造，高度依赖于光刻机等一系列尖端设备。目前，这些设备在全球范围内存在一定的技术壁垒和出口限制。中芯国际能否顺利获得和维护最先进的生产设备，是其未来发展能否突破的关键。
高端人才的培养： 芯片制造是一个技术密集型、人才密集型的产业。顶尖的工艺工程师、设备工程师、材料科学家等人才，对整个产业的竞争力至关重要。中国在这一领域的人才储备和培养，仍需持续加强。
良率和成本的平衡： 新工艺、新技术的量产初期，良率普遍不高，成本也相对较高。如何在保证良率的同时，控制生产成本，是中芯国际需要持续优化的重要课题。
总结一下：
麒麟710A由中芯国际制造，绝不是一个简单的“代工生产”事件。它承载着中国半导体产业在挑战中寻求突破的决心和行动。它意味着在关键时刻，我们有了更多的选择，有了更多“自主”的可能性。
这件事情的重要性在于：
1. 验证了国内制造能力： 即使是成熟制程，能稳定、高质量地量产手机SoC，本身就是一项了不起的成就。
2. 提供了战略缓冲： 在国际环境复杂的情况下，多一条生产线，就多一份底气。
3. 是产业生态的催化剂： 华为和中芯的合作，会带动整个国内半导体生态链条的协同进步。
当然，我们也得正视与国际顶尖水平的差距。这次合作的成功，更应该被看作是一个新起点，一个激励我们继续加大投入、攻克难关的动力。中国半导体产业的路还很长，但有了像麒麟710A由中芯国际制造这样的节点，我们能看到希望，能感受到前行的力量。这是一个标志性的进步，是“中国芯”征程中浓墨重彩的一笔。
网友意见
中国某一小部分消费者内心是比较割裂的：
一方面爱国的节操还在，还是希望中国制造业能发展起来。但另一方面又极其嫌恶中国制造，总觉得是低端的代名词。
比如这几天又在喷华为P40用“周冬雨排列”的国产屏，很多自媒体还用上了“翻车”的标题。你给他说这是为了扶持国产供应链，他说你这是绑架爱国营销。你给他说华为不敢把供货完全放给三星，因为过去被阴过，他说你这是道听途说，空穴来风。
合着我最后才搞明白了，他们这是典型的饭圈思维：我家品牌用了就是爱国，你华为用了就是高价低配，欺骗用户！
这下好了，华为又给各位喷子小哥送人头了：麒麟710A不仅是国产猪肉，还是国产猪肉里的非改良品种。我把标题都帮你们拟好了——《华为收割韭菜再添实锤，国产芯片手机竟然要价千元》。
2020年之后，中国的科技企业都只会越来越难，从上游到下游都会被美国人欺负。华为和中芯国际都逃不过如此的命运。
当然，很多国际主义战士是不屑我这个理论的，总觉得美国不会轻易彻底掐断对中国的技术及产品输出。
疫情过后，全球格局到底会激变成什么样子，现在都不要太乐观。与其傻白甜地等着美国面粉，不如想想如何自己磨面做点窝头。
中芯国际之前的主要客户和产品集中在摄像头CMOS，现在接了华为的订单，其实对双方都是没有经济性的。短时间内他们未必能保证产能和良品率，而芯片供不上也很大程度会影响华为的产品出货。
能做出来，和能做得又快又好，还是有区别，可不做就永远都没有进步的可能性。当年麒麟在K3V2搞砸了那么多的场子，华为还不是坚持挺过来了。
土法炼钢虽然土，可事到如今，也唯有同舟共济！洋猪肉再好吃，也担心洋屠户翻脸的一天！
说实话，得知麒麟710A由中芯国际14nm工艺制造，而不是以往的台积电12nm工艺（实质是16nm工艺马甲），既意外又欣喜。
在灯塔国全力封锁华为的大背景下，早就知道台积电的16/12nm工艺供货要完。华为的替代方案是换由中芯国际的14nm工艺代工，但量产情况一直扑朔迷离，够呛的悲观论调甚至占上风，毕竟中芯的资历尚浅，前几年也确实步履蹒跚。
这次麒麟710A的登场，比我预想的要快。尽管这只是一颗中低端SOC，14nm工艺就现在而言也不算最先进，可它毕竟是从设计到制造都可以本土完成的自家货，还是让人感到非常欣慰的。今后如果形势进一步恶化，有的用 与 没得用 相比已经是质变，而且14nm已经可以满足一定水准的处理器制造了，你可以想想现在身边所用的处理器都是什么工艺。
中芯国际的14nm工艺能够成功量产麒麟，让我对它年底试产的n+1工艺有了更多信心，毕竟是近似于台积电7nm工艺的技术，明后年如果量产顺利，那意味着麒麟810/820/985级别的SOC也能够自给自足了。不要说什么那时候它们又落后了的话，会被随时掐脖子的技术再先进，一旦不能用也就没了意义，因此自己掌握的技术即使差一点也很必要。
华为与中芯国际的合作可以说是相辅相成，华为获得了可靠的芯片供货，同时也让中芯国际有了量产主流移动SOC的实力。就像近几年苹果、华为这两个最大客户与台积电的关系，有了它们海量订货甚至直接巨资投入某些最先进产线，让台积电得以快速发展先进工艺，赶超Intel。
希望中芯国际能借助国外封锁这个契机，在获得华为的稳定订单以及产线投资后，把自己的技术水平踏踏实实提高起来，逐步解决中国芯片制造能力不足的难题。
五味杂陈、百感交集。
我在如何评价play4t系列的问题下，本来只提play4t Pro，因为这是真香机，而play4t不是。但看了这条消息，又把play4t加上了。然后，删，加，删，加，循环了几次，最终还是没敢提中芯国际代工的事。
倒不是怕带不出去货，事实上，我从未添加play4t的购物链接，且强调大家不要勉强自己。本身买低端机手头就不宽裕，不能让大家牺牲体验去支持。
就像我没有支持过k3v2，而是从960以后才愿意买华为手机。在不影响体验或可以忍受的情况下，我的确建议支持国产高科技技术的产品，前提很重要。
那我为什么删了又增，增了又删呢？
消息未石锤，不敢说，怕希望落空。咱们国家在信息产业链上的基础能力太差，芯片技术、系统方面，有点像千禧年时的武器装备。面对对手的强势和逼迫，无力且无奈、一声叹息。
就像小米盒子上印小字，我是不认同一些人解释为这是商业行为所以没事。商业行为就没有立场，就是白莲花吗？当然不是。
但，解释为这是谷歌要求，是谷歌给各大公司的协议，就完全应当理解。这背后的含义不是商业行为，而是人在屋檐下、不得不低头，又能怎么办呢？
是啊，又能怎么办呢？美国的大锤说不定哪天就要落下，搞不好华为就不能用台积电。我倒不是关心华为胜过国家，而是在意命脉掌握在他人手里，在意我们在芯片制作差的很远。
如果这个消息是真的，那中芯国际距离台积电就仍有距离，但不至于看不到希望，算是追上了低端手机芯片的末尾车。
当前进度尚可，可光刻机啥时候才能来？还能不能来？
唉，五味杂陈、百感交集。
当然这是对现状的感慨，事实上，这些年科研风气的改变，我们在芯片、系统等方面的未来是可预期的好。只是人有梦想，也有信心实现，回头面对当下的窘境，还是不免叹息。
国产浸入式深紫外光刻机SSA/800-10W今年就会下线首套 担心ASML的NXT2000i不卖的可以放心了 SSA/800-10W虽然套刻精度还没做到变态一般的1.9纳米 但是满足11纳米线宽工艺制程还是没问题的 而且长春光机所还在做基于哈工大DPP-EUV光源的EUV曝光机，从个人情报来看在这两年是可以出首套的。
国产深紫外浸入式光刻机的操作界面
至于测量系统等之类的半导体装备与对应的化学品...这个吗，保证中国5年追上顶尖做不到，但是让他们退回到中国水平还是可以的...
现在已知麒麟710是TSMC 12nm，大核A73能跑在2.2GHz主频
麒麟710A是中芯14nm，大核A73只能跑在2.0GHz
ARM是不允许修改核的，所以麒麟710A和麒麟710的大核设计是一样的，并且麒麟的后端团队是共享的，也就是说做710A后端和710后端的是同一拨同志，所以也可以认为后端水平没有区别。
所以这里可以看出中芯14nm在性能上已经落后TSMC 12nm大概10%，也就是说在这个世代上中芯国际的工艺性能落后TSMC 5年左右（14nm时间线落后4年，再考虑性额外的性能差距）。
在28nm那一代，中芯的时间线是落后6年的，所以这里可以看出中芯的研发是有在加速的，按照这样的速度计算（大致上每过2年能缩短1年差距），名义制程水平追平还需要8 - 10年。
（以上并没有考虑密度、功耗的指标）
这8 - 10年里，国家要拼命砸钱撑住没法盈利的中芯国际先进工艺，补贴愿意去中芯国际先进工艺上投产的设计公司、以此帮助中芯国际打磨工艺，毕竟好的工艺也有一部分是用设计去喂出来的。
如果这十年撑过来了，属于中国高端芯片设计的舞台就正式拉开帷幕了。
（那时候我应该刚好40岁，还能打。）
中芯国际的14nm工艺研发成功了，总要有人给他当小白鼠验证，国内现在能给他大规模验证的公司没几个吧。华为不上谁上？即使问题多一点，也就是良率低一点，其他应该没有什么问题。等710A批量量产后，国内主流的芯片工艺就是14nm了。后面7nm也应该是这个模式。也许用不了多久就有中芯国际生产7nm芯片的新闻出来了。
中国的产业升级之路这几十年就是这么走过来的。以智能机为例，先是比亚迪、富士康给别人代工生产手机，加工能力建起来之后，中华酷联开始设计手机，设计能力建立起来后，京东方、天马为代表的企业开始建立模组能力。在国内供应链的支持下，世界前五的手机厂家中国占了三席。正是因为国产手机体量够大，华为才有能力和中芯国际去量产14nm芯片。等中芯国际为代表的芯片企业站起来后，自然有人能够搞定光刻机之类的设备。这才是正常的产业升级路径，如果没有中芯国际这样的企业，光刻机搞出来卖给谁？没有人买，谁又会去搞？
没有大差别的情况下尽可能得买一点国产的东西，慢慢地我们就不用担心别人卡脖子了。也许我们还可以享受一点卡别人脖子的乐趣。
假装泻药
好的方面来说，中芯尤其是它的员工，通过自身的努力，在资源匮乏的情况下，勉强跟上了半导体工艺发展的步伐。还是很值得敬佩和鼓励的。MS梁来了以后，确实比较狠，中芯的人加班加得比当年三星还苦逼……
说完好的再说问题。中芯还是一贯的新工艺带病量产，靠着客户的NPI去趟雷。其实就是验证不充分，赶鸭子上架的表现。国内也就只有菊厂才有这个资源陪他玩。
下面是私货时间。个人觉得中芯的几个问题：
- 新工艺开发资源少，实验验证不充分。开发流程似乎也不是很完善，可能和过多的人员流动有关，经验无法传承。过早进行transfer，研发和量产扯皮比较多，对提高工艺开发水平不利。
- 对HKMG的理解还是有限，各种基础的研究投入匮乏，knowhow的短板太大。
- 对工艺的理解不足。有些解决工艺问题的方案是补丁型的，而不是从根本上解决问题。突出表现就是和业界领先的foundry或者主流foundry的工艺比，经常会多额外的工艺步骤或者layer stack，造成结构复杂，工艺管控难度增加，以及引入一些副作用。
- 承上，工艺窗口比较小
- Device问题多，例如iddq偏大，Vmin偏大等
- S2S gap大，这个当然不是中芯一方面的责任
总之，任重而道远。
在我来看，SMIC的处境远没有各位答主期待的那么乐观。
中芯国际联席CEO梁孟松透露，中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并藉此进入AI芯片领域。
SMIC在2018年下半年才掌握了28nm HKC+工艺，这个工艺差不多落后时代当时的环境6左右年。
那SMIC最早在2015年宣布量产的28nm是什么？那个是28nm poly/sion是最初的一代28nm，相比当时的国际水平仍然落后不少。
其实每一个工艺都经历了不断的迭代和升级，现在smic的14nm相比TSMC，三星的16/14nm还差得远，更不要说那些半节点的12nm工艺了，显然是不可能追到只差三年的。
中芯国际的“量产”也和TSMC，三星等世界一流晶圆厂有差距，做不到像他们一样的高良率和低成本。现在中芯国际的产能良率等等，都达不到TSMC和三星商用的第一代16/14nm，也就是至少要差5年以上。
从荣耀PLAY4T的售价也能看出这颗芯片肯定是不便宜的，可能比台积电代工的产品要贵几倍，这也侧面印证了目前中芯国际的的芯片良率依然还是不乐观。
其实在过去也有很多国内厂商用过SMIC的制程，甚至不乏紫光展锐 龙芯或者申威这种有国家背景的项目，但是大部分都只应用于政府内部或者军事领域，在商用领域中，SMIC的先进制程一直处于很尴尬的位置，用它更贵而且更差，现在也不例外。现在紫光展锐已经不完全指望中芯国际了，看来国企都有点没耐心了。
这次华为选用SMIC的制程，舆论上的意义远大于技术上的意义，凭现在SMIC的技术，3c消费数码市场现阶段很难给他带来多少收入，即使有华为带路。
至少它让更多的中国人，消费者知道了中芯国际的存在，知道了国内也有非常不错的fab厂，让这些做半导体的国企能受到更多关注，拿到更多资源，这是核心所在，这不是坏事，在这种不砸个几千亿都不见回报的领域，只有国家才有这样的耐心和实力。
我借这个问题澄清一点:很多自媒体在吹光刻机就是一把刻出芯片的刀，恨不得光刻机在手，天下我有。其实光刻机只是决定了transistor的尺寸:Fin方向的Pitch(周期)或Gate方向的Pitch有多大。打个比方，相当于盖房子先打个地基，只能在这个区域盖，并且这个区域是周期性的，周期是几十纳米。也就是说，光刻机决定了transistor最小能做多少。见下面公众号的process flow上的5和17。
或者为了把某根Fin Cut掉。先长BARC和PR然后曝光，露出那根Fin，而其余的Fin被暂时保护住，接着把这根露出来的Fin蚀刻掉。见下面公众号的process flow上的站点10。PR是photo resist(光刻胶)的缩写，看到它就知道要用到光刻机了。BARC是Bottom Anti-Reflective Coating(底部抗反射涂层)的缩写，一般长在光刻胶下面，消除光刻时的驻波效应，获得良好的光刻图形。
再或者在某些站点需要对周期性结构进行工艺处理，例如想对NMOS区域进行工艺处理但不影响PMOS，就要先长BARC和PR再进行曝光，让周期性的NMOS露出来方便处理，而PMOS被BARC和PR保护住。见下面公众号的process flow中的站点20。
总之，光刻的目的就是为了形成周期性结构，方便接下来对周期性结构的区域进行工艺处理。
光刻机确实重要，但在造出芯片的过程中光刻仅仅是这么多工艺的一部分。Dep，Etch，CMP，Anneal等工艺同样非常重要。
以下某公众号介绍的N22 FinFET的process flow，可以看看光刻机到底在哪些站点起作用，以及主要都有哪些工艺:
比亚迪汉从3月份开始车机芯片由美国高通625更改为中国华为麒麟710A，由中芯国际代工，实现了芯片的完全自主生产，由此比亚迪汉整车几乎完成了包括芯片在内的全部国产自主研发制造。
比亚迪汉车机芯片从台积电14nm工艺更改为中芯国际14nm后，车机芯片性能综合提升了35%，主要原因在于高通625为A53八小核设计，而海思麒麟710A为四大核+四小核设计，整体堆料更多，算力更强，助力比亚迪车机芯片流畅度进一步飞跃。
华为，比亚迪，强强联手，最终实现了中国完全自主生产的电动汽车-比亚迪汉月销量稳定在一万辆以上，成功破灭了30万价位BBA的销量神化，让中国自主汽车品牌走向了高科技豪华车的新峰，希望华为和比亚迪这种高强度研发型企业可以继续努力，带领中国产业水平奔向前所未有的星辰大海，让中国科技水平在世界民族之林中成为最耀眼的那颗明珠。
大家可以点赞关注回答一下这个问题，让更多人知道中国制造业正在加速崛起。
消息来源：已经有车主在车友群里表示去店里试用过搭载710a的比亚迪汉了。
以中芯的良率，中芯自己都不敢接大单。做越多亏损越多，这个事儿纯属下游刻意包养供应商行为。
当然，这是大大的好事。这个领域的know how，全是练手练出来的。有的做，才能走追赶的希望，从这一点说，海思真的是业界良心了。
不知道效果如何，坦率的说，挺难的。如果真出来了，我打算支持一台，和爱国无关，纯粹的护犊子心理。当然这个行为跟华为无关，只是我个人这么想，华为当然也不在乎我怎么想，自己的钱想怎么花就怎么花，改革开放这么些年，能在国际市场叱咤风云就这么几个，我觉得华为做的挺好，就这些。。。。。。。
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