如何看待英特尔考虑300亿美元收购格芯（GlobalFoundries）的传闻？对芯片代工业有何影响？
首先，我们得理解英特尔和格芯各自在行业中的位置。
英特尔，作为曾经的芯片巨人，长期以来都以“IDM”（Integrated Device Manufacturer）模式运作，也就是自己设计芯片，也自己生产芯片。他们拥有强大的研发能力和先进的制造工艺，尤其是CPU领域，一直占据着主导地位。然而，近年来，英特尔在制程工艺节点上的进展屡次受挫，被台积电（TSMC）和三星（Samsung）等竞争对手赶超，这对其品牌形象和市场份额造成了不小的压力。为了重振旗鼓，英特尔也在积极推进“IDM 2.0”战略，其中一个重要组成部分就是对外开放晶圆代工业务（Intel Foundry Services, IFS），希望能够承接外部客户的芯片制造订单。
格芯，作为一家独立的芯片制造商，虽然在制程工艺上不如台积电和三星那么激进，但它拥有非常成熟且可靠的成熟制程技术（Legacy Nodes），尤其是在RF（射频）、模拟、嵌入式内存等领域，拥有大批忠实的客户群。这些客户很多是汽车、工业、通信等领域的巨头，他们对制程节点的最新进展并非最迫切，但对产能的稳定性和成本控制有很高的要求。格芯在2017年曾尝试过追赶先进工艺，但效果不佳，随后便调整战略，将重心放在了成熟制程的优化和差异化竞争上。
那么，英特尔收购格芯的传闻，为什么会引起如此大的关注？这背后有着怎样的考量？
战略互补，抢占成熟制程市场： 这是最直接也是最重要的原因。英特尔在先进工艺上的挑战大家都看在眼里，但他们在成熟制程领域其实也需要加强。格芯在成熟制程上的客户基础和产能是其核心竞争力。如果英特尔能收购格芯，就能迅速获得一批现有的大客户和稳定的成熟制程产能，这对于IFS的起步来说是巨大的帮助。而且，成熟制程市场虽然不像先进制程那样“光鲜亮丽”，但其市场规模非常庞大，且需求稳定，尤其是汽车电子、物联网设备等领域，对成熟制程的需求只会不断增长。英特尔可以通过收购格芯，快速切入这个市场，弥补自身在成熟制程上的短板，并有机会与台积电、三星等巨头进行抗衡。
加速IFS的扩张和客户获取： 英特尔正在大力推广其代工服务。收购格芯意味着英特尔可以立即获得格芯现有的客户关系、销售渠道和成熟的运营体系。这比英特尔从零开始建立这些要高效得多。英特尔可以利用格芯现有的客户基础，向他们推广英特尔自身的先进工艺制造能力，实现“以成熟制程换先进工艺”的协同效应。
应对全球芯片供应链的挑战： 近年来，全球芯片供应链的脆弱性暴露无遗，各国都在努力提升本土的半导体制造能力，以保障国家安全和经济稳定。英特尔作为美国本土最大的芯片制造商，大力发展代工业务，并考虑收购一家有一定规模的代工企业，也符合美国政府推动本土半导体制造复兴的战略。这笔交易可以显著提升美国本土在芯片制造领域的实力和产能。
“买”比“建”更快： 建立一个全新的晶圆厂，尤其是能达到先进工艺水平的晶圆厂，需要巨额的投资和漫长的时间。英特尔已经宣布了巨额的建厂计划，但如果能通过收购格芯，快速获得现有的产能和客户，无疑能大大缩短其进入代工市场的进程，并降低一定程度的风险。
这笔交易对芯片代工业会有哪些影响？
1. 市场格局的重新洗牌，竞争加剧：
对台积电和三星的挑战： 如果英特尔成功收购格芯，将成为全球第三大，甚至是第二大的晶圆代工厂商。这会直接挑战目前台积电和三星在代工领域的垄断地位。英特尔强大的品牌影响力、资金实力和技术积累（即便是在先进工艺上），加上格芯在成熟制程上的客户基础，将使其成为一个不可忽视的竞争者。
成熟制程市场的整合： 格芯作为成熟制程的领头羊之一，其被收购将导致该市场出现重要的整合。未来，成熟制程的产能和技术发展可能会更加集中在少数几个玩家手中，这可能会影响到其他小型代工厂商的生存空间。
2. 客户选择的多样性增加：
对客户是好事： 对于那些不需要最尖端工艺、但对产能、成本和特定技术（如RF）有需求的客户来说，英特尔的加入提供了新的选择。他们不再只能依赖台积电或三星，而是有了另一个强大的选项。这有助于打破现有代工巨头的价格和服务垄断，为客户带来更多议价权。
对部分客户可能带来不确定性： 然而，对于格芯原有的客户来说，他们也可能会面临一些不确定性。例如，英特尔是否会提高格芯现有成熟制程的收费标准？英特尔的战略重心是否会偏移，导致格芯原有的优势技术得不到足够重视？这些都需要时间来观察。
3. 英特尔自身转型战略的关键一步：
IFS能否成功？ 这笔交易的成败，将直接关系到英特尔IFS战略的成败。如果收购顺利，英特尔将获得一个强有力的起点，能够更快地发展其代工业务，并吸引更多客户。反之，如果交易受阻，或者收购后整合不力，英特尔在代工领域的雄心可能会受到打击。
重塑英特尔的形象： 如果英特尔成功转型成为一家综合性的半导体巨头，同时拥有强大的自主设计能力和强大的代工服务能力，那么它的市场地位和品牌价值将得到极大的提升。
4. 对半导体设备供应商的影响：
设备市场更加集中： 随着代工厂商的整合，像ASML、Applied Materials、Lam Research等设备供应商，其客户数量可能会减少，但其面向的大客户的订单量会相应增加。这也意味着这些设备供应商将更加依赖于少数几家大型代工厂商的投资决策。
5. 地缘政治与供应链安全：
“美国制造”的推进： 如前所述，这笔交易符合美国政府推动本土半导体制造的政策导向。如果交易成功，将显著增强美国的半导体制造能力，尤其是在关键的成熟制程领域，这对于提升美国的供应链韧性和国家安全具有重要意义。
全球布局的重塑： 这种大规模的并购，也反映了全球半导体产业在后疫情时代，对供应链稳定性和区域性生产的重视。
当然，这笔交易也并非没有阻力。
反垄断审查： 300亿美元的规模，足以引起各国反垄断监管机构的关注。尤其是在全球芯片产业越来越受到政治关注的当下，这笔交易能否顺利通过审批，存在一定的不确定性。
整合的挑战： 两家公司在企业文化、技术栈、客户群上都有差异。如何将格芯的业务有效地整合进英特尔的体系，并且不损害格芯原有的客户关系和运营效率，是英特尔面临的巨大挑战。
高昂的溢价： 300亿美元的收购价格，对于格芯这样一家主要以成熟制程为主的公司来说，是否算一个合理的价格，也存在讨论的空间。这取决于英特尔对格芯未来盈利能力和市场潜力的评估。
总而言之， 英特尔考虑收购格芯的传闻，是一次非常有战略意义的举动。如果成行，它将是半导体行业近几年来最重大的并购之一，将对全球芯片代工市场的格局、竞争态势以及客户选择产生深远的影响。对于英特尔来说，这是其“IDM 2.0”战略的关键一步，是重塑其行业地位的重要机会。而对于整个行业而言，它意味着更加激烈的竞争、更集中的市场，以及对半导体供应链安全和区域性生产的进一步关注。这将会是一场牵动整个行业神经的重磅交易，我们拭目以待。
网友意见
不得不羡慕，西方这“自由”的商业行为。
要收购谁就收购谁，要买啥设备就买啥设备。完全不用担心卡脖子。
英特尔代工厂业务自始以来都是给自家cpu生产，并不外接业务。使得酷睿处理器在全球产能紧张下，仍然有充足产能满足市场需求。这就是英特尔模式的优势。
然而，自制程卡在14nm++++上后。在制程上落后农企AMD越来越远。
因为，随着制程越来越小，需要其资金及技术要求越来越高。据台积电在7nmEUV上的花费就高达800亿美元。
所以，英特尔就需要开放代工厂，赚外快来研发。IDM模式迫在眉睫。
很明显，收购是最快切入市场的方式。
像联电太弱了，中芯先不说弱不弱，反正不可能，下面就更不用看了。除了格芯，也没别的标了。
但，收购成功的可能性很低。反正要经过很多条件。在我看来，商务部没有理由同意。同样韩国也是。
我们不得不说英特尔的技术还是很强的。如果收购了格芯，打开代工市场。一方面能抑制竞对的营收与利润，另一方面还能拖慢竞对的先进制程研发（精力与金钱）
感觉在邪恶的道路上狂奔。
Intel 要解决的是成本问题啊。之所以Intel 最近麻烦，就是因为没有技术垄断就没有垄断利润了。
之前Intel的策略其实是很得资本支持的：依靠领先工艺而吃下游的巨大市场。
现在工艺无法实现领先，导致下游市场就没有利润了。
格芯的问题是成本也居高不下。收购格芯好像没解决任何问题。
唯一能优势，就是两家一起研发的成本平摊下降，GF也继续往7/5进行。但是，这条路真难啊。
回到企业，主要还是那些因素：
资本成本领先（美优势）
人力成本领先（中优势）
制造成本领先/市场成本领先（中优势）
风险成本领先（中美差不多，美稍优势）
以达到市场垄断。
感谢和张忠谋同名的 @Morris.Zhang 邀请！感谢 @MebiuW 邀请！
我目前供职于格芯。按照公司规定，不能在社交媒体上发表任何评论。而目前知乎也不提供匿名发布选项，所以只能无可奉告了。
说能说的吧。
第一，格芯声明，这是谣言。
第二，格芯注册在美国，实际控制人是阿布扎比政府的投资机构Mubadala Investment。
第三，我以前在飞利浦半导体工作过，经历了KKR为首的财团用杠杆收购买下飞利浦半导体，重新包装成恩智浦半导体（NXP）。KKR买下飞利浦半导体的时候，有人问他们的退出策略。按照我的理解，最理想的退出策略是经营个几年转手卖掉，赚个差价。KKR杠杆收购平均拥有年限是七年。最后KKR怎么脱手的？NXP IPO了。其实IPO通常是最后的手段。
第四，一直有各种谣言，说GF要卖给三星了，卖给中国政府了。但并没有一个兑现。
第五，GF 在准备IPO上市。
额外资源：
Intel is in Talks to Buy GlobalFoundries
GloFo inside Intel? Foundry Foothold and Fixerupper- Good Synergies - Semiwiki
仅作几个推测：从组织结构、交易背景、行业竞争格局、GF技术特点、IDM2.0战略 等五个方面；
1、关于Intel的业务版块变化的推测：
虽然交易还未达成，但看到此消息的第一感，是感觉这步棋的后手是把Intel的业务决策和盈利中心也切分两半了：【TMG部门和Design部门】。推测GF派系会在TMG参与相当一部分决策，甚至促使曾经在TSMC长期投片的Atom/Xeon等品类可能也会迁移工艺至GF；此前IDM2.0战略也清晰指向了发展代工业的计划。那么在未来的业务版块里，TMG的影响力与Raja为吉祥物的设计派系便可能形成楚汉之分。
内部角度：在与INTC美国同事的交谈中得出另一种推测：从INTC的角度尚且存在另一种可能，就是做反向拆分，把INTC IFC的代工版块资产装进GF，保持GF独立运作更加合理；站在顶层考虑双轮驱动也是正确的，因为近4-5年，半导体出货量增长都在端侧，INTC传统工厂业务无处发力，自有代工团队又不甚成熟，那么反向拆分就合理了，目前全球都在扩产28nm产线就是一种证明。对于INTC而言，可以通过成熟制程+特色工艺快速输出一些端边侧轻量应用，跨过传统大而全的逻辑电路，这是大战役。或是再换个角度：如今INTC负责自有代工业务的Randhir是汇报给Ann，印度博士，从前是AMAT的二把手，最初是来INTC管供应链的，让他去对接客户需求就是开玩笑了；所以很快招募了Samsung美国的代工业务主管，由这位韩裔去管理一栋楼的犹太/东欧/中东印巴人。而此时收购GF做反向拆分，就比较合理了。再者，就在2个月前，TMG已经被分拆成三部分：核心制造、代工、待裁员…，其中代工部门适用独立财务核算制度，那么刚好收购GF就把代工业务合并进去。接下来一段时间，Ann也许会发声透露一些信息（主管产品研发和工厂业务一把手的爱尔兰裔大白胖妈Ann Kelleher）。
2、关于双方交易背景的推测：
看到此消息的第二感，是这个$300亿的预估交易金额比较有趣，众所周知的是，GlobalFoundries在过去半年积极筹备IPO的意愿，但Mogan Stanley给出的发行估值正是$300亿。作为营收仅是TSMC零头且Y20 YoY增速为负的GF，作为彼时扩大亏损、长期毛利率天花板、又频繁出售资产（出售8吋/12吋线而非技改）的GF，MS的估值指引已经相当不低，IPO之后很可能无法维持这一市值。此外与Intel同事讨论的第二个因素：GF最主要的资方即大股东Mubadala（阿布扎比主权基金）已经注资14年了，它在当年从AMD剥离工厂资产组建GF的案例中出尽风头，这14年间又通过并购和扩产等各种方法扩张GF产值，如今Mubadala出于可推测原因的撤资意愿已十分明确了－－综上推测，不排除GF和Mubadala寻求投行定价，以便于在IPO或是更短线的M&A交易中完成财务退出；那么，既然机构投资者的需求是财务退出，便不会将IPO和长期发展作为首要考量，稳妥而无阻的交易更为重要。倘若IPO发不出去/认购不足，INTC就捡漏的且顺便让阿联酋认购一笔；这种级别的全资并购，也不会过度关注表面上的财务逻辑。此时此刻，INTC和GF的表述都不作数，Mubadala/阿联酋政府的态度才是关键。
3、关于行业竞争局面的影响推测：
对于INTC而言，IDM2.0战略抬高了IDM的产能需求，达成IDM2.0的关键背景就是确保“即可控-又充实-又多样性的产能”，收购GlobalFoundries在全球尤其是在美国本土的工厂，会极大扩充Intel的工艺平台和IP库多样性、进而是品类适配和成本的多样性。另一方面，众所周知的近20年里，AMD和INTC发生过几次重大的资产互换，此时正是GF的盈亏拐点，也正是AMD的扩张前夜，而据传是AMD 40%+产能需求依赖GF（曾经是100%），倘若INTC交易达成，可以设想AMD短期的代工风险；同时无论是芯片还是芯片组/主板设计，GF都保存了太多AMD设计精髓（hardcore-IP授权，为了不同产线做后道工艺的修改），虽然竞争条款可以最大限度避免泄密发生，但毕竟未来GF员工将会持有INTC名片...。再一方面，AMD与GlobalFoundries的供应协议维持到2024年，可以推想：INTC与GF能够一年内完成交易交割，一年完成产线技改，一年适配工艺和磨炼良率，甚至是达成 Capacity Planning，直到2024年之前即可刚好形成产能。当然，仅仅作为推测，但是资本市场厌恶不确定性，$AMD的股价会有所体现的。
这里再提一个风险：最近，AMD已经把新一代的I/O die交给TSMC了，这对于GF等同于速死的；I/O die都是PHY堆砌的，而TSMC的工艺节点领先太多了；而本来，AMD的那些Chiplets，仅I/O die交给了GF 14nm节点，而同一封装里的CPU die则是TSMC 7nm节点，严重拉胯。AMD和GF拆分时签订的合作绑定协议维持到2024年到期，如今我们再看一下Ryzen的路线图，Ryzen5也许不会分家，但是Ryzen6必然分家。GF的工艺落后以及新工艺缺乏竞争力是显性的，就连XBox和PS这类产品的定制也不可能吊死在GF工艺上。这些显性风险都会严重影响GF的IPO认购和估值。
4、关于GlobalFoundries的特点多谈一些；
众所周知GlobalFoundries并不像其它Fab那样追逐更微缩工艺的产能扩张，且早已战略放弃7nm以下工艺的研发，反而是不断在成熟节点上打磨出几项独道工艺，丰富了工艺指标的多样性；比如几年前的22nmFDX制程为例，其静态和动态功耗都比常规28nmHKMG制程降低了近70%，十分搭配移动、穿戴设备、IoT物联网和射频这些领域的应用， 另外面积也比28nm制程缩小了20%，光刻层也比FinFET制程要减少接近50%...，直至近年的12FDX制程更是出新。这些独道工艺在芯片成本、功耗和组件集成的优化方面做了很多工作，虽然错过了高毛利率-高迭代率的移动市场，但却在有限的产能里留住了大量客户。这些对于Intel IDM2.0扩充中低端的工艺平台多样性，甚至参与GF技改14nm/10nm产线，都是极有战略意义的。
5、关于INTC的重返代工2.0战略的推测：
回看Intel，几年前的【钴代铜-钴互联、跳升SADP4次曝光、强推COAG工艺提升密度】的冒进之殇已经渐消。如今，以Fab42 Chandler AZ厂区为例，它的规模之大，已经占据INTC全球50%产能，CEO Pat履新后大兴IDM2.0的作为很有魄力；同时也进一步跨越IP开放代工，且推动PDK支持SNPS/CDNS，拥抱商业EDA生态，共同发展设计工具和周边IP（片上/片间）；加上N'7/N'5自有制程的高密度优势，最终搭配INTC独门的2.5D/3D封装方案；—— Intel的代工特色以及为下游产品创造的竞争力不可小觑。此时收购GF的最强逻辑就是超越x86，Pat不希望在x86遗产上死循环，就如同刚刚收购SiFive，那么通过GF开启RISC-V代工，剑指ARM丝毫不奇怪，总之是小芯片SoC；此外，收购SiFive的逻辑，在自有代工业务上也走不通。同时，INTC原有代工板块IFC能力不济（仅能为Altera代工，直到把Altera买了关闭2-3年，直到Pat再次重启），然而通过收购GF补齐短板，保持代工业务独立，就能走通；综上，除此以外的其它理由都不能在战略层面站住脚，这是Pat “重返代工2.0” 的魄力。倘若INTC收购GF扩充了工艺平台多样性，那么继上一代的代工浪潮之后的新一代 “垂直整合+国际分工” 的制造模式就要笑傲江湖了：）
换个角度设想两个问题：同样是重资产投入，TSMC的Capex能换来什么？是不断通过接单代工创造毛利的模型，为此需要不断创新工艺、创新材料甚至自研装备，不断技改产线，不断基建新厂（一部分是地缘政治因素）；而Intel IFS的Capex能换来什么？是在代工业务基础上的独门技术输出，牵引Intel独有的工艺和材料、器件和设计、周边电路IP以及诸如Mem/各种I/O/FPGA/RISC-V加速器的IP，直至软件生态相关的输出。IDM2.0晶圆代工业务是一种生态版图的设定，IC设计优势是短暂光彩的，结合制造优势才会传宗接代，打造一种万象归宗的宗派版图。想象Samsung代工版块带给TSMC的压力就更理解了。
当然，最大不确定性是，中美贸易战背景下的两国反垄断交易审查。
类似传闻真可说是无日无之，平常心中求发展！
谨以三点，奉劝知友静观其变：
1. 半导体产业是一个全球性合作，重点在合作，收购只为合作配套之一，没咋！
2.半导体产业链的任何厂家都很关键，如何成为产业供应链的环节之一，才是重点。
3.整个产业只有一个评量指标叫良率yield, 如果合作能做到100％，才是入门。
结论是向下紮根，靠稳马步，勤練基本功，切勿隨"风向起舞。。
我觉得中国监管部门不会批准。
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