如何看待小米自研芯片？
小米自研芯片这事儿，不是一天两天了，就像一块石头扔进水里，总会激起几圈涟漪。要说怎么看，我觉着得从几个层面来掰扯掰扯。
首先，这事儿的“为什么”：为啥非得自己搞芯片？
最直接的答案就是“自主可控”。 咱们都知道，手机这玩意儿，心脏是那颗 SoC（System on Chip），也就是我们常说的芯片。这颗芯片决定了手机的性能、功耗、功能，乃至成本。以前，小米手机主要依赖高通、联发科等外部供应商的芯片。这有个啥问题呢？
命门被人攥着： 就像你吃饭得靠别人给你喂，关键时候，别人不喂你，你就得饿着。手机厂商也是一样，芯片供应一旦出现问题，无论是断供还是价格飞涨，都会直接影响生产和销售。尤其是在国际形势复杂、贸易摩擦加剧的当下，这种依赖性风险就更突显了。
成本控制受限： 芯片是手机成本里的大头。如果你自己能设计出性能不错、成本可控的芯片，那在定价上就有更大的自主权，也更能提高利润空间。
差异化竞争难： 虽然品牌之间的合作很紧密，但长期依赖外部芯片，大家用的都是差不多一样的“心脏”，要想做出真正让人眼前一亮、独一无二的体验，难度会增加。自己设计芯片，可以根据自家产品的定位和用户需求，量身打造最合适的解决方案。
所以，小米搞自研芯片，就是想把自己的“命门”牢牢抓在自己手里，不被人卡脖子，同时也能在成本和差异化上玩出花样。
其次，小米自研芯片的“怎么做”：从苏枋到澎湃，这一路走来不容易。
小米做芯片不是凭空冒出来的想法。早在 2014 年，小米就成立了“松果科技”（就是后来我们知道的“澎湃芯”）来研发芯片。最早的成果是 澎湃 S1，用在了小米 5C 上。这颗芯片虽然在当年算是个不错的尝试，性能也过得去，但距离顶级旗舰芯片还有一段距离。而且，它也是小米在芯片这条路上遇到的“敲门砖”，学费没少交。
之后，澎湃芯片的步伐似乎慢了下来，大家也有点议论，是不是这个方向走不下去了？直到 2021 年底，小米突然发布了 澎湃 C1，这颗芯片不是 SoC，而是一个ISP（图像信号处理器）。用在小米 MIX 4 上。ISP 主要负责图像处理，能提升拍照效果。这个操作有点像“退一步海阔天空”，先从一些细分领域入手，积累经验和技术，再慢慢往更复杂的 SoC 方向攻坚。
紧接着，2022 年，小米又发布了 澎湃 G1，这是一颗电源管理芯片，用在小米 12 系列上。电源管理芯片虽然不像 SoC 那么光鲜，但对于手机的续航和功耗至关重要。
这两颗芯片的发布，表明小米并没有放弃自研芯片，而是在“以点带面”的策略下，逐步攻克各个技术难关。从一颗完整的 SoC 到分解成 ISP、电源管理等单元，这条路更务实，也更能显示出小米在技术上的积累和决心。
第三，怎么评价小米自研芯片的“成效”和“前景”：机遇与挑战并存。
机遇方面：
手机市场的庞大需求： 只要小米手机卖得好，就有源源不断的需求支撑其芯片研发投入。
技术积累的逐步深化： 尽管有过起伏，但小米在芯片设计、IP 授权、流片制造等环节都积累了一定的经验。
生态建设的协同效应： 小米不只做手机，还有IoT设备、智能家居等产品线，这些都能为自研芯片提供更多的应用场景和测试平台。比如，在IoT设备上应用自研的低功耗芯片，可以进一步提升产品竞争力。
国家对半导体产业的支持： 中国政府对发展集成电路产业给予了大力支持，这无疑为小米的自研芯片提供了良好的宏观环境。
挑战方面，那可真不少：
技术门槛极高： 芯片设计是集成电路领域最尖端的技术之一，涉及物理、化学、电子工程等多个学科的交叉融合，需要巨量的资金投入和顶尖的研发人才。不是简单组装就能做出来的。
研发周期长、风险大： 从立项到一颗可用的芯片诞生，往往需要数年时间，期间的研发成本、试错成本都非常高。而且，一旦研发失败，损失也是巨大的。
与巨头竞争激烈： 高通、联发科、苹果、三星等公司在芯片领域深耕多年，技术积累、产业链协同、市场份额都处于绝对优势地位。小米想要追赶，甚至超越，难度可想而知。
制造工艺的依赖： 芯片设计出来后，还需要通过代工厂（如台积电、中芯国际）进行制造。制造工艺的先进性直接影响芯片的性能和功耗。小米在制造环节相对缺乏直接控制力。
生态伙伴的接受度： 即使小米设计出了性能优异的芯片，也需要获得其他手机厂商的认可和采用，才能真正形成规模效应。
总的来说，小米自研芯片这盘棋，下得是稳健而长远的。
它不像那些“PPT造芯”的公司那样浮夸，而是踏踏实实地从细分领域切入，一步一个脚印地去攻克技术难关。澎湃 C1 和 G1 的出现，与其说是成绩，不如说是阶段性的成果，是未来更宏伟目标（比如自主设计的 SoC）的基石。
我个人比较看好小米在自研芯片这条路上继续投入。原因有几个：
1. 有战略定力： 在当前这个对“芯”需求愈发迫切的时代，小米没有放弃，说明这不仅仅是一个短期项目，而是对公司未来发展的重要战略布局。
2. 有学习和迭代能力： 小米在消费电子领域能够做到今天的体量，本身就说明了它的学习和迭代能力很强。从早期手机的“堆料”到如今注重体验和生态，这种能力会应用到芯片研发上。
3. 能形成生态壁垒： 如果小米能够做出有竞争力的自研芯片，尤其是 SoC，那将是其手机产品最强的差异化武器，也能进一步巩固其在 IoT 生态中的地位。
当然，我们也不能过于乐观，因为芯片这条路，真的太难了。它需要时间和耐心，需要持续不断的投入，更需要运气。未来小米的澎湃系列能否真正担起大旗，能不能在性能、功耗和成本上与业界巨头掰手腕，还需要时间来验证。
但至少，小米正在努力，而且是以一种相对务实、有步骤的方式在前进。这本身就值得我们关注和期待。就好像一个马拉松选手，我们不能只看他冲刺的瞬间，更要看他日复一日的训练和坚持。小米做芯片，也是在进行一场漫长而艰苦的“技术马拉松”。
首先，这事儿的“为什么”：为啥非得自己搞芯片？
最直接的答案就是“自主可控”。 咱们都知道，手机这玩意儿，心脏是那颗 SoC（System on Chip），也就是我们常说的芯片。这颗芯片决定了手机的性能、功耗、功能，乃至成本。以前，小米手机主要依赖高通、联发科等外部供应商的芯片。这有个啥问题呢？
命门被人攥着： 就像你吃饭得靠别人给你喂，关键时候，别人不喂你，你就得饿着。手机厂商也是一样，芯片供应一旦出现问题，无论是断供还是价格飞涨，都会直接影响生产和销售。尤其是在国际形势复杂、贸易摩擦加剧的当下，这种依赖性风险就更突显了。
成本控制受限： 芯片是手机成本里的大头。如果你自己能设计出性能不错、成本可控的芯片，那在定价上就有更大的自主权，也更能提高利润空间。
差异化竞争难： 虽然品牌之间的合作很紧密，但长期依赖外部芯片，大家用的都是差不多一样的“心脏”，要想做出真正让人眼前一亮、独一无二的体验，难度会增加。自己设计芯片，可以根据自家产品的定位和用户需求，量身打造最合适的解决方案。
所以，小米搞自研芯片，就是想把自己的“命门”牢牢抓在自己手里，不被人卡脖子，同时也能在成本和差异化上玩出花样。
其次，小米自研芯片的“怎么做”：从苏枋到澎湃，这一路走来不容易。
小米做芯片不是凭空冒出来的想法。早在 2014 年，小米就成立了“松果科技”（就是后来我们知道的“澎湃芯”）来研发芯片。最早的成果是 澎湃 S1，用在了小米 5C 上。这颗芯片虽然在当年算是个不错的尝试，性能也过得去，但距离顶级旗舰芯片还有一段距离。而且，它也是小米在芯片这条路上遇到的“敲门砖”，学费没少交。
之后，澎湃芯片的步伐似乎慢了下来，大家也有点议论，是不是这个方向走不下去了？直到 2021 年底，小米突然发布了 澎湃 C1，这颗芯片不是 SoC，而是一个ISP（图像信号处理器）。用在小米 MIX 4 上。ISP 主要负责图像处理，能提升拍照效果。这个操作有点像“退一步海阔天空”，先从一些细分领域入手，积累经验和技术，再慢慢往更复杂的 SoC 方向攻坚。
紧接着，2022 年，小米又发布了 澎湃 G1，这是一颗电源管理芯片，用在小米 12 系列上。电源管理芯片虽然不像 SoC 那么光鲜，但对于手机的续航和功耗至关重要。
这两颗芯片的发布，表明小米并没有放弃自研芯片，而是在“以点带面”的策略下，逐步攻克各个技术难关。从一颗完整的 SoC 到分解成 ISP、电源管理等单元，这条路更务实，也更能显示出小米在技术上的积累和决心。
第三，怎么评价小米自研芯片的“成效”和“前景”：机遇与挑战并存。
机遇方面：
手机市场的庞大需求： 只要小米手机卖得好，就有源源不断的需求支撑其芯片研发投入。
技术积累的逐步深化： 尽管有过起伏，但小米在芯片设计、IP 授权、流片制造等环节都积累了一定的经验。
生态建设的协同效应： 小米不只做手机，还有IoT设备、智能家居等产品线，这些都能为自研芯片提供更多的应用场景和测试平台。比如，在IoT设备上应用自研的低功耗芯片，可以进一步提升产品竞争力。
国家对半导体产业的支持： 中国政府对发展集成电路产业给予了大力支持，这无疑为小米的自研芯片提供了良好的宏观环境。
挑战方面，那可真不少：
技术门槛极高： 芯片设计是集成电路领域最尖端的技术之一，涉及物理、化学、电子工程等多个学科的交叉融合，需要巨量的资金投入和顶尖的研发人才。不是简单组装就能做出来的。
研发周期长、风险大： 从立项到一颗可用的芯片诞生，往往需要数年时间，期间的研发成本、试错成本都非常高。而且，一旦研发失败，损失也是巨大的。
与巨头竞争激烈： 高通、联发科、苹果、三星等公司在芯片领域深耕多年，技术积累、产业链协同、市场份额都处于绝对优势地位。小米想要追赶，甚至超越，难度可想而知。
制造工艺的依赖： 芯片设计出来后，还需要通过代工厂（如台积电、中芯国际）进行制造。制造工艺的先进性直接影响芯片的性能和功耗。小米在制造环节相对缺乏直接控制力。
生态伙伴的接受度： 即使小米设计出了性能优异的芯片，也需要获得其他手机厂商的认可和采用，才能真正形成规模效应。
总的来说，小米自研芯片这盘棋，下得是稳健而长远的。
它不像那些“PPT造芯”的公司那样浮夸，而是踏踏实实地从细分领域切入，一步一个脚印地去攻克技术难关。澎湃 C1 和 G1 的出现，与其说是成绩，不如说是阶段性的成果，是未来更宏伟目标（比如自主设计的 SoC）的基石。
我个人比较看好小米在自研芯片这条路上继续投入。原因有几个：
1. 有战略定力： 在当前这个对“芯”需求愈发迫切的时代，小米没有放弃，说明这不仅仅是一个短期项目，而是对公司未来发展的重要战略布局。
2. 有学习和迭代能力： 小米在消费电子领域能够做到今天的体量，本身就说明了它的学习和迭代能力很强。从早期手机的“堆料”到如今注重体验和生态，这种能力会应用到芯片研发上。
3. 能形成生态壁垒： 如果小米能够做出有竞争力的自研芯片，尤其是 SoC，那将是其手机产品最强的差异化武器，也能进一步巩固其在 IoT 生态中的地位。
当然，我们也不能过于乐观，因为芯片这条路，真的太难了。它需要时间和耐心，需要持续不断的投入，更需要运气。未来小米的澎湃系列能否真正担起大旗，能不能在性能、功耗和成本上与业界巨头掰手腕，还需要时间来验证。
但至少，小米正在努力，而且是以一种相对务实、有步骤的方式在前进。这本身就值得我们关注和期待。就好像一个马拉松选手，我们不能只看他冲刺的瞬间，更要看他日复一日的训练和坚持。小米做芯片，也是在进行一场漫长而艰苦的“技术马拉松”。
网友意见
乐见所有行业发展自己的芯片，尤其是有电子、电机、机械、控制需求的产业，必需立即计划未來十到三十年如何应用半导体材料。
小米拥有市场和研发能力，早日加入自研芯片，方向正确，持续努力吧！
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