散热就不谈了,手机归根结底还是被动散热(aka 机器产生的热量必须通过机身和外界的热交换来释放),这一点直接限制了手机散热的天花板。
甚至由于这个装置的效率提升,热量从SoC“被带走”的速度更快,让SoC更高功率、更持久的运作,反而会导致整机温度的进一步上升。以前可能5分钟降频,然后就没多少热量了,现在全程满血,自然温度更高。
真正有意思的其实是这一句:
得益于特斯拉阀带来的热量单向流通、汽液分离和低阻力汽道设计,小米自研环形冷泵的形态可以更加自由,几乎可以实现在机身内部任意形态的堆叠。
以前的VC均热板固然也可以做异形,不过总的来说还是一整块的。这也导致机身如果要增加电池或者扩大其他元器件的体积,绕不开VC均热板、只能增加机身厚度。
但如果可以使用这种新的散热结构,就可以像小米说的那样,根据机器的定位和配置特点做定制化的堆叠,在不牺牲散热效率的前提下做到更轻薄。
例如可以做成“口”型,通过中空形态为电池增加厚度,提升电池容量;做成“凸”型则在增大电池的同时,为超大相机模组留出空间,堆叠想象空间客观。
小米过去几年在手机堆叠上的进步有目共睹:小米11在大电池+大底CMOS的情况下做到了不到200g,小米civi更是在不到170g、不到7mm厚的情况下塞进去了4500mAh的大电池。
所有这些进步并不能直接体现在参数上,但是都对产品的形态乃至消费者的体验有着直接影响。在手机行业整体缺少大的关键性变革的大背景下,这些微创新又何尝不是进步,何尝不能给消费者带来更好的体验呢?
最后附赠一个笑话:
小米:我们推出了新的“环形热泵散热技术”!
乐观主义者:好耶,小米12不会发烫了!
悲观主义者:完了,骁龙895(898)肯定还是火龙!
现实主义者:开始购买散热背夹。
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