14nm和16nm的手机处理器有哪些？
你是不是想找找市面上那些用14纳米和16纳米工艺制造的手机处理器，想了解一下具体有哪些型号，还有它们各自有什么特点？这俩工艺确实在手机芯片发展史上占据了很重要的位置，承载了当时不少旗舰和次旗舰的性能表现。咱们这就来仔细扒一扒，争取让你看得明明白白，而且咱这儿说话，保证地道，绝不是那种机器味儿。
要说14nm和16nm，这俩工艺其实挺有意思的，它们是当时行业竞争的一个重要节点。要知道，制程工艺的进步，直接关系到芯片的性能、功耗和体积，所以每升级一次，厂商们都铆足了劲。
14纳米工艺：曾经的“尖端玩家”
14纳米工艺，你可以理解为是当时在性能和功耗之间找到一个比较好的平衡点的重要技术。这时候，芯片的晶体管做得更小了，意味着在相同的面积里能塞进更多的晶体管，或者说，可以用更小的面积实现同等性能，从而降低功耗，提升续航。
代表性的14nm处理器（手机领域）：
高通骁龙系列：
骁龙810 (Snapdragon 810)： 这款虽然是14nm制程，但当时的发热和功耗控制确实让不少厂商和用户头疼。不过，它在峰值性能上还是挺强的，采用了big.LITTLE架构，有四核A57和四核A53核心。在它之后，高通在14nm工艺上做了不少优化。
骁龙808 (Snapdragon 808)： 和810同期，但定位稍低一些，采用了三丛集架构（双核A57+四核A53），功耗和发热相对好很多，是当时很多旗舰机型的“救星”。
骁龙600系列： 比如骁龙650、652等，也普遍采用了14nm工艺。它们在性能和功耗上找到了一个很好的平衡点，在中高端手机市场非常受欢迎，很多当时的主流机型都用上了。这些芯片通常集成Adreno GPU，图形性能也很不错。
骁龙400系列： 一些高端的400系列芯片，比如骁龙430、450等，也用上了14nm工艺，为入门级手机带来了更好的能效表现。
联发科系列：
Helio X20/X25 (MT6797/MT6797T)： 联发科在这时候也推出了自家的三丛集十核处理器，采用了14nm工艺。Helio X20和X25以其“多核”概念吸引了不少眼球，但在功耗和性能调度上，也存在一些可以改进的空间。
Helio P系列： 联发科的P系列，比如Helio P10等，也采用了14nm工艺，主打中低端市场，在能效比上表现不错。
苹果A系列（虽然苹果不常对外公布其具体代号，但我们可以推测）：
A8/A9芯片： 苹果的A系列芯片一直是行业标杆，其在制程工艺上的进步也很快。虽然它们具体是哪个厂商代工的，以及精确的制程节点（比如三星的14nm LPE/LPP或台积电的16nm FinFET）一直比较神秘，但从性能表现来看，可以推断其已经达到了当时主流的先进工艺水平，包括14nm和16nm的范畴内。比如A8芯片（iPhone 6/6 Plus）相较于前代在性能和能效上有显著提升，而A9芯片（iPhone 6s/6s Plus）更是将其推向了新的高度。
14nm工艺的特点总结一下：
性能提升： 相比上一代工艺，晶体管密度更高，允许集成更多的核心和更复杂的功能。
功耗降低： 更小的晶体管尺寸和更优化的电学特性，带来了更低的功耗，有助于延长手机续航。
发热问题： 早期14nm工艺，尤其是一些高性能CPU核心，在满载运行时也可能出现功耗和发热挑战，需要厂商在散热设计上下功夫。
16纳米工艺：另一条先进工艺的道路
16纳米工艺，主要是由台积电（TSMC）推出的。它和14nm工艺非常接近，都是在FinFET（鳍式场效应晶体管）技术上的应用。你可以理解为它们是同一代的技术，只是在命名和具体实现上有细微差别。台积电的16nm工艺，特别是其16nm FinFET (16FF) 和后续的16nm FinFET Plus (16FF+) 以及16nm FinFET Compact (16FFC)，在当时是非常成熟和主流的工艺。
代表性的16nm处理器（手机领域）：
高通骁龙系列：
骁龙820 (Snapdragon 820)： 这款骁龙的旗舰芯片，采用了定制的Kryo架构（四核），并且明确使用了台积电的16nm FinFET工艺。相比于之前的骁龙810，骁龙820在性能和功耗控制上都有了质的飞跃，摆脱了“火龙”的称号，成为当时安卓阵营的性能代表。它集成了Adreno 530 GPU，图形性能也相当强悍。
骁龙625 (Snapdragon 625)： 这颗芯片可以说是神U，采用了14nm工艺，不过在16nm工艺的手机上也有些优秀的例子。例如，骁龙625虽然是14nm，但它开启了中端处理器在功耗上的新纪元。反过来，一些骁龙600系列的其他型号，也可能采用了台积电的16nm工艺，以实现更好的能效比。
联发科系列：
Helio X30 (MT6799)： 联发科的十核处理器，采用了台积电的16nm FinFET工艺（具体是16FFC）。Helio X30在核心配置上继续升级，提供了更高性能的A72核心，但市场表现和功耗表现也还是有其局限性。
苹果A系列（推测）：
A9芯片（部分批次）： 如前所述，苹果A9芯片据说是由三星和台积电联合代工的，其中台积电的版本就采用了其16nm FinFET工艺。在当时还引起了一些关于“A9门”的讨论，主要是说不同代工版本在功耗和续航上存在细微差异。
16nm工艺的特点总结一下：
与14nm相似的优势： 同样得益于FinFET技术，16nm工艺在提升晶体管密度、降低功耗和提高性能方面表现出色。
成熟的代工体系： 台积电在先进工艺上有着深厚积累，其16nm工艺的良率和稳定性都得到了市场的认可。
性能与功耗的平衡： 很多采用16nm工艺的处理器，在提供强劲性能的同时，也能保持相对不错的续航表现，满足了当时主流手机用户的需求。
14nm vs 16nm：一点儿小区别和它们的重要性
虽然我们经常把14nm和16nm放在一起说，但它们确实是由不同的厂商主推的。通常情况下，我们认为：
三星 (Samsung)： 在手机处理器领域，三星的14nm工艺（比如LPE/LPP）相对更早推出，并应用于了自家Exynos处理器和部分高通骁龙处理器。
台积电 (TSMC)： 则以其16nm FinFET工艺为主推，特别是在苹果A9芯片和高通骁龙820等大客户的订单上表现抢眼。
这两代工艺，尤其是14nm和16nm，可以说是智能手机性能和功耗发展史上的一个重要分水岭。它们让手机芯片从“够用就好”迈向了“性能强劲且能耗可控”的阶段，为后来更先进的10nm、7nm工艺打下了坚实的基础。
现在回想起来，当年为了选购一款搭载了骁龙820还是骁龙650/652的手机，真是没少纠结。它们都代表了那个时代手机技术进步的努力和成果。希望这些信息能帮到你，让你对当年的手机芯片有个更清晰的认识！
要说14nm和16nm，这俩工艺其实挺有意思的，它们是当时行业竞争的一个重要节点。要知道，制程工艺的进步，直接关系到芯片的性能、功耗和体积，所以每升级一次，厂商们都铆足了劲。
14纳米工艺：曾经的“尖端玩家”
14纳米工艺，你可以理解为是当时在性能和功耗之间找到一个比较好的平衡点的重要技术。这时候，芯片的晶体管做得更小了，意味着在相同的面积里能塞进更多的晶体管，或者说，可以用更小的面积实现同等性能，从而降低功耗，提升续航。
代表性的14nm处理器（手机领域）：
高通骁龙系列：
骁龙810 (Snapdragon 810)： 这款虽然是14nm制程，但当时的发热和功耗控制确实让不少厂商和用户头疼。不过，它在峰值性能上还是挺强的，采用了big.LITTLE架构，有四核A57和四核A53核心。在它之后，高通在14nm工艺上做了不少优化。
骁龙808 (Snapdragon 808)： 和810同期，但定位稍低一些，采用了三丛集架构（双核A57+四核A53），功耗和发热相对好很多，是当时很多旗舰机型的“救星”。
骁龙600系列： 比如骁龙650、652等，也普遍采用了14nm工艺。它们在性能和功耗上找到了一个很好的平衡点，在中高端手机市场非常受欢迎，很多当时的主流机型都用上了。这些芯片通常集成Adreno GPU，图形性能也很不错。
骁龙400系列： 一些高端的400系列芯片，比如骁龙430、450等，也用上了14nm工艺，为入门级手机带来了更好的能效表现。
联发科系列：
Helio X20/X25 (MT6797/MT6797T)： 联发科在这时候也推出了自家的三丛集十核处理器，采用了14nm工艺。Helio X20和X25以其“多核”概念吸引了不少眼球，但在功耗和性能调度上，也存在一些可以改进的空间。
Helio P系列： 联发科的P系列，比如Helio P10等，也采用了14nm工艺，主打中低端市场，在能效比上表现不错。
苹果A系列（虽然苹果不常对外公布其具体代号，但我们可以推测）：
A8/A9芯片： 苹果的A系列芯片一直是行业标杆，其在制程工艺上的进步也很快。虽然它们具体是哪个厂商代工的，以及精确的制程节点（比如三星的14nm LPE/LPP或台积电的16nm FinFET）一直比较神秘，但从性能表现来看，可以推断其已经达到了当时主流的先进工艺水平，包括14nm和16nm的范畴内。比如A8芯片（iPhone 6/6 Plus）相较于前代在性能和能效上有显著提升，而A9芯片（iPhone 6s/6s Plus）更是将其推向了新的高度。
14nm工艺的特点总结一下：
性能提升： 相比上一代工艺，晶体管密度更高，允许集成更多的核心和更复杂的功能。
功耗降低： 更小的晶体管尺寸和更优化的电学特性，带来了更低的功耗，有助于延长手机续航。
发热问题： 早期14nm工艺，尤其是一些高性能CPU核心，在满载运行时也可能出现功耗和发热挑战，需要厂商在散热设计上下功夫。
16纳米工艺：另一条先进工艺的道路
16纳米工艺，主要是由台积电（TSMC）推出的。它和14nm工艺非常接近，都是在FinFET（鳍式场效应晶体管）技术上的应用。你可以理解为它们是同一代的技术，只是在命名和具体实现上有细微差别。台积电的16nm工艺，特别是其16nm FinFET (16FF) 和后续的16nm FinFET Plus (16FF+) 以及16nm FinFET Compact (16FFC)，在当时是非常成熟和主流的工艺。
代表性的16nm处理器（手机领域）：
高通骁龙系列：
骁龙820 (Snapdragon 820)： 这款骁龙的旗舰芯片，采用了定制的Kryo架构（四核），并且明确使用了台积电的16nm FinFET工艺。相比于之前的骁龙810，骁龙820在性能和功耗控制上都有了质的飞跃，摆脱了“火龙”的称号，成为当时安卓阵营的性能代表。它集成了Adreno 530 GPU，图形性能也相当强悍。
骁龙625 (Snapdragon 625)： 这颗芯片可以说是神U，采用了14nm工艺，不过在16nm工艺的手机上也有些优秀的例子。例如，骁龙625虽然是14nm，但它开启了中端处理器在功耗上的新纪元。反过来，一些骁龙600系列的其他型号，也可能采用了台积电的16nm工艺，以实现更好的能效比。
联发科系列：
Helio X30 (MT6799)： 联发科的十核处理器，采用了台积电的16nm FinFET工艺（具体是16FFC）。Helio X30在核心配置上继续升级，提供了更高性能的A72核心，但市场表现和功耗表现也还是有其局限性。
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A9芯片（部分批次）： 如前所述，苹果A9芯片据说是由三星和台积电联合代工的，其中台积电的版本就采用了其16nm FinFET工艺。在当时还引起了一些关于“A9门”的讨论，主要是说不同代工版本在功耗和续航上存在细微差异。
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成熟的代工体系： 台积电在先进工艺上有着深厚积累，其16nm工艺的良率和稳定性都得到了市场的认可。
性能与功耗的平衡： 很多采用16nm工艺的处理器，在提供强劲性能的同时，也能保持相对不错的续航表现，满足了当时主流手机用户的需求。
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台积电 (TSMC)： 则以其16nm FinFET工艺为主推，特别是在苹果A9芯片和高通骁龙820等大客户的订单上表现抢眼。
这两代工艺，尤其是14nm和16nm，可以说是智能手机性能和功耗发展史上的一个重要分水岭。它们让手机芯片从“够用就好”迈向了“性能强劲且能耗可控”的阶段，为后来更先进的10nm、7nm工艺打下了坚实的基础。
现在回想起来，当年为了选购一款搭载了骁龙820还是骁龙650/652的手机，真是没少纠结。它们都代表了那个时代手机技术进步的努力和成果。希望这些信息能帮到你，让你对当年的手机芯片有个更清晰的认识！
网友意见
10nm：骁龙835/845，猎户座8895/9810，联发科X30，麒麟970，苹果A10x/A11
12nm：联发科P60
14nm：骁龙820/821/660/625/626/630/636/450，猎户座7420/8890/7870/7872，苹果A9(三星晶元代工版本)
16nm：联发科P20/P23/P25/P30，麒麟950/955/960/650/655/658/659，苹果A9(台积电晶圆代工版本)/A9x/A10
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