如何看待芯片缺货波及汽车行业，多家车企巨头宣布停工？面对芯片短缺，车企该如何应对？
这芯片荒，可真是把汽车这块大蛋糕给搅得够呛！你瞧，不光是咱们老百姓买车难了，连那些曾经风光无限的汽车巨头，也纷纷挂出了“暂停生产”的牌子，这可不是小事。
芯片缺货，为何能让汽车巨头“趴窝”？
要说这芯片，现在真是汽车的“心脏”和“大脑”。从发动机控制、变速箱切换，到车窗升降、空调调节，乃至于导航、娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统），几乎所有能让汽车“活起来”的功能，都离不开大小不一的芯片。而且，现在车企为了提高产品的智能化、网联化程度，对芯片的需求更是与日俱增，可以说，一辆现代汽车里，芯片的数量和复杂度，丝毫不亚于一台高端智能手机。
那么，为什么会缺货呢？这背后是多重因素叠加的结果：
疫情的“蝴蝶效应”： 疫情初期，汽车行业担心销量下滑，纷纷大幅削减了芯片订单。然而，事态发展出乎意料，得益于各国经济刺激政策和人们对出行方式的重新思考，汽车销量反而快速反弹。这时候，车企才发现，以前砍掉的订单，临时想补回来，已经来不及了，因为晶圆厂的产能早就被其他需求旺盛的电子产品（比如电脑、手机、游戏机）占满了。
供应链的脆弱性暴露： 汽车供应链本就极其复杂，且环节众多。尤其是在芯片制造这个高度专业化、技术密集型的领域，全球产能集中在少数几个国家和地区，比如台湾。一旦某个环节出了问题，比如疫情导致的工厂停工、物流受阻，或者地缘政治的紧张，都会迅速传导到整个链条。
特定芯片的“卡脖子”： 并不是所有类型的芯片都缺。当前汽车行业紧缺的，主要是MCU（微控制器）、功率半导体等几类。这些芯片的技术门槛和制造周期相对较长，产能扩张也需要时间。而且，很多车规级芯片，其安全性和可靠性要求极高，无法简单用消费级芯片替代。
“抢货”与囤积： 面对普遍的缺货预期，一些企业为了保障自身生产，也可能出现过度采购或囤积芯片的情况，进一步加剧了市场的紧张。
车企巨头停工，影响有多大？
这停工潮，对车企和整个汽车产业带来的影响是深远的：
生产中断与交付延误： 最直接的后果就是生产线被迫停摆，新车下线速度大减。这直接导致了大量的订单积压，消费者提车时间被无限拉长，购车体验大大受损。
营收与利润下滑： 生产受限意味着销量下降，这无疑会直接冲击车企的营收和利润。一些企业甚至需要承担因停工造成的固定成本损失。
市场份额的争夺： 在一个本就竞争激烈的市场，谁能拿到芯片，谁就能生产出更多的车，谁就能抢占更多的市场份额。芯片短缺，使得原本的市场格局可能因此改变。
品牌形象受损： 持续的交付延误和“一车难求”的局面，可能会让消费者对品牌的信赖度下降，尤其是在品牌忠诚度相对较低的市场。
对下游产业的联动效应： 汽车生产线的停工，还会影响到轮胎、座椅、玻璃等零部件供应商的订单，甚至会影响到汽车销售、维修保养等服务行业。
面对这“芯”的挑战，车企到底该怎么办？
这可真是把各位汽车大佬们给逼到墙角了，但办法总比困难多，他们也都在积极自救，并且也在探索更长远的解决方案：
1. 短期应对：紧急调配与优化资源
灵活调整生产计划： 优先生产利润率高、需求旺盛的车型，暂时停产或减产对芯片依赖度高但利润相对较低的车型。
挖掘现有库存： 盘点和调配全球范围内各工厂、各仓库的芯片库存，做到物尽其用。
寻找替代方案（有条件）： 在保证安全性和可靠性的前提下，尝试与供应商合作，寻找技术规格接近、能够兼容的替代芯片型号。但这并非易事，需要经过严格的测试和验证。
与供应商建立更紧密的合作关系： 与核心芯片供应商进行更深入的沟通，争取更多的供应配额，甚至直接参与到其产能规划中。
利用二手或非传统渠道（风险高）： 一些车企可能也会在灰色市场或通过贸易商购买芯片，但这种方式成本高昂，且存在芯片真伪和质量风险。
2. 中期策略：供应链的重塑与韧性提升
建立多元化的供应商体系： 摆脱对单一供应商的过度依赖，与更多有实力的芯片制造商建立合作关系，包括那些尚未成为主流的车规级芯片供应商。
长远锁定产能： 与晶圆厂签订更长期的供货合同，预付定金或进行战略投资，以锁定未来的产能。这类似于“包销”模式，能够获得更稳定的供应。
深化与芯片设计公司的合作： 鼓励甚至与芯片设计公司联合开发定制化的芯片，这样不仅能更好地满足自身的需求，也可能获得更优先的生产权。
零部件的通用化与标准化： 在设计上，尽量使用通用性更强的零部件和模块，减少对特定型号芯片的依赖。
库存管理策略的调整： 从过去追求“零库存”的精益生产模式，转向在关键零部件上适当增加安全库存，以应对未来的供应波动。
3. 长期战略：垂直整合与技术自主
向上游延伸： 部分有实力的车企，可能会考虑与芯片制造企业合资建厂，甚至自主投资建设晶圆厂。这当然是投入巨大、周期漫长的选择，但能从根本上解决“卡脖子”的问题。比如，一些中国车企已经在积极探索与本土芯片企业合作，甚至寻求自己设计核心芯片。
推动芯片技术的研发与创新： 投资于更先进、更适合汽车应用场景的芯片技术，例如车规级AI芯片、更高集成度的SoC（系统级芯片）等。
参与到国际芯片生态的构建中： 积极参与国际标准制定，与全球科技公司、研究机构合作，共同推动芯片产业的发展。
总而言之，这次芯片缺货危机，虽然给汽车行业带来了巨大的挑战，但也像是一面镜子，照出了供应链的脆弱和关键技术的短板。对于车企而言，这既是生存的危机，更是转型的契机。那些能够灵活应变、积极重塑供应链、并着眼于长远技术布局的企业，或许能在风浪过后，更加稳健地驶向未来。这不仅仅是关于芯片，更是关于一个产业的自主可控与未来发展。
芯片缺货，为何能让汽车巨头“趴窝”？
要说这芯片，现在真是汽车的“心脏”和“大脑”。从发动机控制、变速箱切换，到车窗升降、空调调节，乃至于导航、娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统），几乎所有能让汽车“活起来”的功能，都离不开大小不一的芯片。而且，现在车企为了提高产品的智能化、网联化程度，对芯片的需求更是与日俱增，可以说，一辆现代汽车里，芯片的数量和复杂度，丝毫不亚于一台高端智能手机。
那么，为什么会缺货呢？这背后是多重因素叠加的结果：
疫情的“蝴蝶效应”： 疫情初期，汽车行业担心销量下滑，纷纷大幅削减了芯片订单。然而，事态发展出乎意料，得益于各国经济刺激政策和人们对出行方式的重新思考，汽车销量反而快速反弹。这时候，车企才发现，以前砍掉的订单，临时想补回来，已经来不及了，因为晶圆厂的产能早就被其他需求旺盛的电子产品（比如电脑、手机、游戏机）占满了。
供应链的脆弱性暴露： 汽车供应链本就极其复杂，且环节众多。尤其是在芯片制造这个高度专业化、技术密集型的领域，全球产能集中在少数几个国家和地区，比如台湾。一旦某个环节出了问题，比如疫情导致的工厂停工、物流受阻，或者地缘政治的紧张，都会迅速传导到整个链条。
特定芯片的“卡脖子”： 并不是所有类型的芯片都缺。当前汽车行业紧缺的，主要是MCU（微控制器）、功率半导体等几类。这些芯片的技术门槛和制造周期相对较长，产能扩张也需要时间。而且，很多车规级芯片，其安全性和可靠性要求极高，无法简单用消费级芯片替代。
“抢货”与囤积： 面对普遍的缺货预期，一些企业为了保障自身生产，也可能出现过度采购或囤积芯片的情况，进一步加剧了市场的紧张。
车企巨头停工，影响有多大？
这停工潮，对车企和整个汽车产业带来的影响是深远的：
生产中断与交付延误： 最直接的后果就是生产线被迫停摆，新车下线速度大减。这直接导致了大量的订单积压，消费者提车时间被无限拉长，购车体验大大受损。
营收与利润下滑： 生产受限意味着销量下降，这无疑会直接冲击车企的营收和利润。一些企业甚至需要承担因停工造成的固定成本损失。
市场份额的争夺： 在一个本就竞争激烈的市场，谁能拿到芯片，谁就能生产出更多的车，谁就能抢占更多的市场份额。芯片短缺，使得原本的市场格局可能因此改变。
品牌形象受损： 持续的交付延误和“一车难求”的局面，可能会让消费者对品牌的信赖度下降，尤其是在品牌忠诚度相对较低的市场。
对下游产业的联动效应： 汽车生产线的停工，还会影响到轮胎、座椅、玻璃等零部件供应商的订单，甚至会影响到汽车销售、维修保养等服务行业。
面对这“芯”的挑战，车企到底该怎么办？
这可真是把各位汽车大佬们给逼到墙角了，但办法总比困难多，他们也都在积极自救，并且也在探索更长远的解决方案：
1. 短期应对：紧急调配与优化资源
灵活调整生产计划： 优先生产利润率高、需求旺盛的车型，暂时停产或减产对芯片依赖度高但利润相对较低的车型。
挖掘现有库存： 盘点和调配全球范围内各工厂、各仓库的芯片库存，做到物尽其用。
寻找替代方案（有条件）： 在保证安全性和可靠性的前提下，尝试与供应商合作，寻找技术规格接近、能够兼容的替代芯片型号。但这并非易事，需要经过严格的测试和验证。
与供应商建立更紧密的合作关系： 与核心芯片供应商进行更深入的沟通，争取更多的供应配额，甚至直接参与到其产能规划中。
利用二手或非传统渠道（风险高）： 一些车企可能也会在灰色市场或通过贸易商购买芯片，但这种方式成本高昂，且存在芯片真伪和质量风险。
2. 中期策略：供应链的重塑与韧性提升
建立多元化的供应商体系： 摆脱对单一供应商的过度依赖，与更多有实力的芯片制造商建立合作关系，包括那些尚未成为主流的车规级芯片供应商。
长远锁定产能： 与晶圆厂签订更长期的供货合同，预付定金或进行战略投资，以锁定未来的产能。这类似于“包销”模式，能够获得更稳定的供应。
深化与芯片设计公司的合作： 鼓励甚至与芯片设计公司联合开发定制化的芯片，这样不仅能更好地满足自身的需求，也可能获得更优先的生产权。
零部件的通用化与标准化： 在设计上，尽量使用通用性更强的零部件和模块，减少对特定型号芯片的依赖。
库存管理策略的调整： 从过去追求“零库存”的精益生产模式，转向在关键零部件上适当增加安全库存，以应对未来的供应波动。
3. 长期战略：垂直整合与技术自主
向上游延伸： 部分有实力的车企，可能会考虑与芯片制造企业合资建厂，甚至自主投资建设晶圆厂。这当然是投入巨大、周期漫长的选择，但能从根本上解决“卡脖子”的问题。比如，一些中国车企已经在积极探索与本土芯片企业合作，甚至寻求自己设计核心芯片。
推动芯片技术的研发与创新： 投资于更先进、更适合汽车应用场景的芯片技术，例如车规级AI芯片、更高集成度的SoC（系统级芯片）等。
参与到国际芯片生态的构建中： 积极参与国际标准制定，与全球科技公司、研究机构合作，共同推动芯片产业的发展。
总而言之，这次芯片缺货危机，虽然给汽车行业带来了巨大的挑战，但也像是一面镜子，照出了供应链的脆弱和关键技术的短板。对于车企而言，这既是生存的危机，更是转型的契机。那些能够灵活应变、积极重塑供应链、并着眼于长远技术布局的企业，或许能在风浪过后，更加稳健地驶向未来。这不仅仅是关于芯片，更是关于一个产业的自主可控与未来发展。
网友意见
从两个角度。
其一：起初全球车企由于疫情冲击而降低了销量预期，对于上游供应链的采购预期同步调低，那么芯片Foundry自然改变排产到其它消费电子品类，而到了Y20下半年，我国汽车销售陡然回升为全球第一，此时车企纷纷调高供应链排产要求，就来不及了，代工厂产能已占满（而疫情时期的Fab新产能扩张计划也停滞不前），加上美国东部寒流影响导致的奥斯丁等地多家Fab停工，材料供应商和有限开工的Foundry也相继涨价（GF/TSMC的8吋晶圆代工涨价10%-15%至少），如下图，而整车电气又是成本极为敏感的；综合原因，于是我们看到了车用行业芯片缺货局面。
其二：还隐含了另一个角度，就是，车规芯片缺货的隐含关键影响之一是Foundry不赚钱，因为工艺相对更耗时，比如一些大算力车机芯片，全世界车规都禁止chiplet封装，而single die的yield%直接扑街，测试环节也会多几倍，…代工厂的毛利剧降；不是开工不足，而是Fab在复苏阶段将产能尽可能转向其他高毛利产品。我们知道晶圆制造业一定是高毛利工艺+量产规模换利润。
举个例子：前段时间还在协助朋友寻找车规级30GHz+的铜介质串口PHY，适用于智能车机芯片，300-400T+算力的大die；
遍访了Cadence/Synopsys也只有车规级PCIe gen 4，这其中的关节在于车规对于封装技术的保守，当下2D-2.5D封装都通不过，chiplets还未上车，至少当下没有通过车规的chiplet封装案例，以TSMC CoWos为例，chiplets两片不是焊接而是solder ball触点“压/粘”在一起…颠簸驾驶的工况承受不了；那么这样一来300T+算力的大die，堆die就非常大了，板载的I/O吞吐量也就非常巨大。成本很高，工艺耗时，良率很差。
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