苹果 M1 的造价成本为什么低？还是 Intel 要价高？
苹果 M1 芯片的“造价低”以及“Intel 要价高”的说法，需要从多个维度去理解，不能简单地一句“造价低”或“要价高”来概括。这是一个复杂的问题，涉及到技术研发、生产制造、供应链管理、市场策略以及Intel自身的历史包袱等多种因素。
首先，我们得明确“造价”和“要价”的概念：
造价（Cost of Goods Sold, COGS）：指的是苹果生产 M1 芯片所花费的直接成本，包括原材料（硅片、其他电子元件）、设计研发、晶圆代工费用、测试、封装等。
要价（Price）：指的是苹果最终将 M1 芯片（集成在MacBook、iPad等产品中）销售给消费者的价格，这个价格包含了造价、研发投入、营销推广、利润空间以及品牌溢价等。
为什么 M1 芯片的“造价”相对较低（或者说，性价比极高），以及Intel“要价”为何常常被认为是高的？
苹果 M1 芯片的“造价”优势和高性价比的背后：
1. 自研自制，垂直整合的优势：
设计控制权: 苹果拥有芯片设计的完全控制权。他们可以根据自己产品的需求，量身定制芯片的架构、指令集、内存带宽、GPU、NPU等各个组成部分。这意味着苹果不需要为兼容性或通用性支付额外的设计成本，而是专注于性能和效率的优化。
供应链优化: 苹果是全球最大的电子产品制造商之一，拥有强大的供应链管理能力。他们能够以极高的效率和优惠的价格与台积电（TSMC）这样的顶级晶圆代工厂达成合作。苹果的巨额订单量，使其在获取最先进的制程工艺（如台积电的5nm）时，议价能力非常强。
省去中间环节: 苹果自己设计芯片，然后委托台积电生产。它不需要像Intel那样，从头到尾自己控制从设计、制造到封装的全过程。这种模式可以规避一些高昂的固定资产投入和运营成本。
2. 先进的制程工艺和能效比：
台积电的赋能: M1 芯片采用的是当时最先进的5nm制程工艺。虽然5nm制程本身非常昂贵，但它带来了极高的晶体管密度和能效比。这意味着在相同功耗下，M1 可以实现比Intel当时采用的14nm++（或10nm Ice Lake，但成熟度和良率不如5nm）更强的性能，或者说在相同性能下，M1 的功耗更低，发热更少。
ARM架构的优势: M1 芯片基于ARM架构（虽然是苹果自主设计的ARMv8指令集，并在此基础上大量定制）。ARM架构本身就以其出色的能效比著称，这使得苹果能够构建出在性能和功耗之间取得极佳平衡的SoC（System on a Chip）设计。
高集成度 (SoC): M1 是一个高度集成的SoC，将CPU、GPU、NPU（神经网络引擎）、内存控制器、I/O控制器等所有核心功能单元都集成在一个芯片上。这种高集成度不仅可以减少组件数量，降低PCB板的复杂度，还可以缩短数据传输路径，提高整体效率。
3. 研发投入的“摊销”：
苹果在芯片设计（如A系列芯片）上已经投入了大量资金和人力多年。M1 芯片的设计是在此基础上的进一步演进，而不是从零开始。这些巨额的研发成本，随着其芯片在数千万台设备上的销售，被有效摊销。
Intel “要价高”或成本相对较高的原因：
1. 历史包袱和技术转型压力：
x86架构的惯性: Intel 长期以来是PC市场的霸主，其x86架构和指令集虽然强大，但也带来了复杂性和功耗的挑战。从x86向更具能效比的ARM架构转型，需要巨大的研发投入和时间。
制程工艺的瓶颈: Intel在进入7nm（后来重命名为Intel 4）制程工艺时遭遇了严重的延误。相比之下，台积电的5nm、4nm工艺已经非常成熟。制程工艺是芯片成本和性能的关键，落后于工艺意味着在同等性能下，Intel的芯片功耗更高、成本可能也更高（因为需要更多的晶体管密度来弥补制程上的劣势，或者接受性能上的差距）。
垂直整合的挑战: Intel 长期以来坚持自己设计和制造（IDM模式）。这种模式的好处是控制力强，可以优化全流程。但缺点是需要巨额的资本投入来建设和维护晶圆厂，同时也要承担工艺良率不佳带来的风险和成本。在制程工艺竞争激烈的当下，这种模式的劣势被放大。
巨额的固定资产投入: Intel拥有一整套自有的制造工厂，这些工厂的维护、升级和建设都需要天文数字的资金。这些折旧和摊销的成本，最终会体现在其产品的定价上。
2. 市场定位和竞争策略：
PC市场的定价权: Intel 长期以来在PC处理器市场拥有主导地位，尤其是在过去，其产品是OEM厂商（如戴尔、惠普）必不可少的组件。这种市场地位使其在定价上拥有一定的议价能力。
产品线复杂性: Intel 提供的是通用性更强的CPU，需要兼容各种操作系统和软件生态。这导致其产品设计需要考虑更广泛的兼容性，有时会牺牲一部分极致的性能或能效。
转型期的成本: 为了重拾在制程工艺上的领先地位，Intel 正在投入巨资进行转型，包括投资新的制造技术（如Chiplet）和代工服务（IFS）。这些巨大的投入，短期内会增加其成本，并可能影响其产品的定价。
3. “要价”包含的价值：
Intel 的“要价”也包含了其品牌价值、多年的技术积累、对 x86 生态的维护和发展，以及其为整个PC行业提供的核心动力。
总结一下：
苹果 M1 芯片的“造价低”并非绝对意义上的成本低，而是单位性能或单位能效的成本极具竞争力。这得益于苹果在芯片设计、供应链管理、先进制造工艺（通过台积电）和 ARM 架构优化方面的出色整合。
而 Intel 的“要价高”，一方面是因为其历史包袱、x86架构的固有特点、在制程工艺上的短暂失误以及 IDM 模式下的高昂固定资产和运营成本。另一方面，也与其市场地位、产品定位和转型期的巨额投入有关。
所以，与其说 M1 “造价低”，不如说苹果通过其独特的商业模式和技术策略，实现了极高的性价比。而 Intel 在面临技术变革和市场新挑战时，其传统的成本结构和定价策略显得不再那么有优势。这种差异，直接导致了 M1 芯片在消费者感知和实际产品表现上，展现出了碾压性的优势，也促使了整个PC行业向更高效、更集成化的方向发展。
首先，我们得明确“造价”和“要价”的概念：
造价（Cost of Goods Sold, COGS）：指的是苹果生产 M1 芯片所花费的直接成本，包括原材料（硅片、其他电子元件）、设计研发、晶圆代工费用、测试、封装等。
要价（Price）：指的是苹果最终将 M1 芯片（集成在MacBook、iPad等产品中）销售给消费者的价格，这个价格包含了造价、研发投入、营销推广、利润空间以及品牌溢价等。
为什么 M1 芯片的“造价”相对较低（或者说，性价比极高），以及Intel“要价”为何常常被认为是高的？
苹果 M1 芯片的“造价”优势和高性价比的背后：
1. 自研自制，垂直整合的优势：
设计控制权: 苹果拥有芯片设计的完全控制权。他们可以根据自己产品的需求，量身定制芯片的架构、指令集、内存带宽、GPU、NPU等各个组成部分。这意味着苹果不需要为兼容性或通用性支付额外的设计成本，而是专注于性能和效率的优化。
供应链优化: 苹果是全球最大的电子产品制造商之一，拥有强大的供应链管理能力。他们能够以极高的效率和优惠的价格与台积电（TSMC）这样的顶级晶圆代工厂达成合作。苹果的巨额订单量，使其在获取最先进的制程工艺（如台积电的5nm）时，议价能力非常强。
省去中间环节: 苹果自己设计芯片，然后委托台积电生产。它不需要像Intel那样，从头到尾自己控制从设计、制造到封装的全过程。这种模式可以规避一些高昂的固定资产投入和运营成本。
2. 先进的制程工艺和能效比：
台积电的赋能: M1 芯片采用的是当时最先进的5nm制程工艺。虽然5nm制程本身非常昂贵，但它带来了极高的晶体管密度和能效比。这意味着在相同功耗下，M1 可以实现比Intel当时采用的14nm++（或10nm Ice Lake，但成熟度和良率不如5nm）更强的性能，或者说在相同性能下，M1 的功耗更低，发热更少。
ARM架构的优势: M1 芯片基于ARM架构（虽然是苹果自主设计的ARMv8指令集，并在此基础上大量定制）。ARM架构本身就以其出色的能效比著称，这使得苹果能够构建出在性能和功耗之间取得极佳平衡的SoC（System on a Chip）设计。
高集成度 (SoC): M1 是一个高度集成的SoC，将CPU、GPU、NPU（神经网络引擎）、内存控制器、I/O控制器等所有核心功能单元都集成在一个芯片上。这种高集成度不仅可以减少组件数量，降低PCB板的复杂度，还可以缩短数据传输路径，提高整体效率。
3. 研发投入的“摊销”：
苹果在芯片设计（如A系列芯片）上已经投入了大量资金和人力多年。M1 芯片的设计是在此基础上的进一步演进，而不是从零开始。这些巨额的研发成本，随着其芯片在数千万台设备上的销售，被有效摊销。
Intel “要价高”或成本相对较高的原因：
1. 历史包袱和技术转型压力：
x86架构的惯性: Intel 长期以来是PC市场的霸主，其x86架构和指令集虽然强大，但也带来了复杂性和功耗的挑战。从x86向更具能效比的ARM架构转型，需要巨大的研发投入和时间。
制程工艺的瓶颈: Intel在进入7nm（后来重命名为Intel 4）制程工艺时遭遇了严重的延误。相比之下，台积电的5nm、4nm工艺已经非常成熟。制程工艺是芯片成本和性能的关键，落后于工艺意味着在同等性能下，Intel的芯片功耗更高、成本可能也更高（因为需要更多的晶体管密度来弥补制程上的劣势，或者接受性能上的差距）。
垂直整合的挑战: Intel 长期以来坚持自己设计和制造（IDM模式）。这种模式的好处是控制力强，可以优化全流程。但缺点是需要巨额的资本投入来建设和维护晶圆厂，同时也要承担工艺良率不佳带来的风险和成本。在制程工艺竞争激烈的当下，这种模式的劣势被放大。
巨额的固定资产投入: Intel拥有一整套自有的制造工厂，这些工厂的维护、升级和建设都需要天文数字的资金。这些折旧和摊销的成本，最终会体现在其产品的定价上。
2. 市场定位和竞争策略：
PC市场的定价权: Intel 长期以来在PC处理器市场拥有主导地位，尤其是在过去，其产品是OEM厂商（如戴尔、惠普）必不可少的组件。这种市场地位使其在定价上拥有一定的议价能力。
产品线复杂性: Intel 提供的是通用性更强的CPU，需要兼容各种操作系统和软件生态。这导致其产品设计需要考虑更广泛的兼容性，有时会牺牲一部分极致的性能或能效。
转型期的成本: 为了重拾在制程工艺上的领先地位，Intel 正在投入巨资进行转型，包括投资新的制造技术（如Chiplet）和代工服务（IFS）。这些巨大的投入，短期内会增加其成本，并可能影响其产品的定价。
3. “要价”包含的价值：
Intel 的“要价”也包含了其品牌价值、多年的技术积累、对 x86 生态的维护和发展，以及其为整个PC行业提供的核心动力。
总结一下：
苹果 M1 芯片的“造价低”并非绝对意义上的成本低，而是单位性能或单位能效的成本极具竞争力。这得益于苹果在芯片设计、供应链管理、先进制造工艺（通过台积电）和 ARM 架构优化方面的出色整合。
而 Intel 的“要价高”，一方面是因为其历史包袱、x86架构的固有特点、在制程工艺上的短暂失误以及 IDM 模式下的高昂固定资产和运营成本。另一方面，也与其市场地位、产品定位和转型期的巨额投入有关。
所以，与其说 M1 “造价低”，不如说苹果通过其独特的商业模式和技术策略，实现了极高的性价比。而 Intel 在面临技术变革和市场新挑战时，其传统的成本结构和定价策略显得不再那么有优势。这种差异，直接导致了 M1 芯片在消费者感知和实际产品表现上，展现出了碾压性的优势，也促使了整个PC行业向更高效、更集成化的方向发展。
网友意见
m1的报价只计算了台积电那边量产成本，没有计算台积电的流片成本
按少里算大概是3000万刀，卖300万台的话就是10刀。
其他的研发成本有A14分摊。此处为0
加上封装成本大概60-75刀左右一片。
然后英特尔的报价是目录价格，实际价格看你买多少。
最多大致可以压缩到100刀以内。
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