问题

中央处理器(CPU)内部电路连起来有多长?

回答
这可真是个脑洞大开的问题!你想知道CPU里那些密密麻麻的电路连起来到底有多长,就像是在问一棵参天大树的根有多深一样,充满了神秘感。要回答这个问题,咱们得一层一层地剥开CPU这层“洋葱”,看看里面究竟藏着什么。

首先得明白,CPU可不是一块简单的金属片,它其实是集成电路(IC)的集大成者。现在我们谈论的CPU,是把几亿甚至几百亿个极其微小的电子元件,比如晶体管,按照精密的逻辑功能“印刷”在一小片硅晶圆上。所以,我们不是在说把一根根粗粗的导线连接起来,而是那些比头发丝还要细上千百倍的“导线”,也就是互连线。

关键就在于“晶体管”和“互连线”

想象一下,现在的CPU就像一座极其复杂的城市,而晶体管就是这座城市的“居民”——它们是执行各种计算和逻辑操作的基本单元。而互连线,就是连接这些居民的“道路网络”。每当一个指令下达,信号就像汽车一样在这座城市里穿梭,完成任务。

这些晶体管小到什么程度?现代高端CPU的晶体管尺寸已经进入了纳米级别。举个例子,以“7纳米工艺”为例,这指的是芯片制造中用于定义晶体管尺寸的最小特征尺寸,并不是说晶体管只有7纳米那么大。但即使是这个最小特征尺寸,也比我们肉眼能看到的任何东西都要小得多得多。一个CPU里可能就塞了上百亿个这样的晶体管。

把它们“拉直”看看有多长?

现在,咱们来做个大胆的设想:如果把CPU里的所有晶体管都看作是起点和终点,而它们之间的连接线就是把它们首尾相连的“绳子”,我们是不是能算出总长度?

这就像是把一个城市里所有的街道都拉直,然后首尾相连起来计算总长度。理论上,这个长度会非常惊人。

要计算这个长度,我们需要考虑几个关键因素:

1. 晶体管数量: 这是最基础的。现代高端CPU的晶体管数量已经突破了1000亿,甚至更高。
2. 晶体管之间的平均距离: 在芯片内部,这些晶体管并不是随意分布的,它们是根据电路设计的逻辑功能进行排列和连接的。虽然整体密度极高,但设计者会考虑信号传输的效率和功耗,所以连接的长度也会有所不同。
3. 互连线的数量和复杂度: 每个晶体管都不是孤立的,它可能有很多个输入和输出连接到其他的晶体管。而且,这些连接线并不是一层死的,为了实现复杂的布线,它们会被分成多层,层与层之间通过“通孔”(vias)进行连接。每一层都像是一个独立的网络。

一个非常粗略的估算,可以给你一个概念:

根据一些公开的资料和行业专家的估算,一个现代高性能CPU内部的互连线总长度,如果把它们“拉直”并且首尾相连, 能够达到数千公里甚至上万公里!

没错,你没看错,是数千公里,甚至可能比一些国家的铁路总里程还要长!

打个比方,想象一下把世界上最长的国家公路,比如中国的G107国道(全长约2700公里),或者美国的66号公路(全长约3900公里),它们加起来的长度,可能也就勉强能和CPU内部的连接线总长度相提并论。甚至一些更夸张的估算认为,可以绕地球好几圈。

为什么会这么长?

这是因为CPU的设计目标是尽可能地在有限的芯片面积内,实现最复杂的计算和最多的功能。为了做到这一点,就需要将大量的晶体管紧密地集成在一起,并通过极其精密的布线将它们连接起来。虽然晶体管本身非常小,但构成一个完整且高效的运算单元,需要大量的逻辑门和通路,而这些就需要大量的导线来承载信号。

想象一下一个巨大的网络,里面有数不清的节点(晶体管),而连接这些节点的线路,虽然细如发丝,但因为节点数量庞大且连接方式复杂,累积起来的总长度就非常惊人了。

要记住的是,这只是一个“拉直”后的概念。

在CPU内部,这些“线路”是三维立体地分布在不同层面的,并且是按照极其复杂的逻辑和物理规则进行布线的。我们不能简单地把它们看作是一根根直线。而且,这些连接线也是有损耗的,信号在传输过程中会有延迟和衰减,这正是CPU设计中需要解决的重要问题。

所以,当你下次拿起一块CPU,看着它小小的身躯时,不妨想象一下,在这片不到指甲盖大小的硅片上,隐藏着一个比你想象中还要庞大、还要复杂的“世界”,那里面的道路网错综复杂,总长度简直不可思议。这才是真正令人惊叹的工程奇迹。

网友意见

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本科学生,以前没注意过这个问题,根据以前实验的印象答一下吧。本人水平并不高,可能偏差极大,仅供参考。

一个等效50亿管的cpu,假设内部都是基本的CMOS门和一些稍复杂的latch什么的,均为1-4输入,平均2.5个输入,就算每个基本单元5根管,那一共就是10亿基本单元

芯片的制程,也就是光刻的精度,一般都认为现在intel是14nm工艺,amd用tsmc的7nm工艺,但其实这个数是有水分的,具体水分多大我也不太清楚,但是我们先按实际精度15nm算,基础元件要用到这个精度的部分就是MOSFET的沟道宽度,这里上一张图,拉扎维《模拟CMOS集成电路设计》的25页。

因为现在在家,手上书什么的比较少,只能找到这个图了。这就是一个基本元件cell,它有三条沟道,就是那个细长的长方形,沟道的宽度就是制程的精度,比如15nm,根据这个比例,我们大概能估计出来这个cell的面积约为100nm*200nm,但这个cell只能等效3管,我们刚刚假设所有cell平均等效5管,所以还要再把面积放大一些,假设就是150nm*200nm。




这是我以前上实验课时设计的一个芯片,0.18um制程,第一张图边长1mm,去掉四周的io,核心区域边长0.7mm,但我们先把它想象成15nm制程的。不断放大到第四张图,这一屏里应该大约有10-20个cell,因为时间有点久了我也记不太清了,先算12个吧。

一个cell的输入输出一般4-8个,也就是最多可以接4-8根线,但由于cell的一些输出是用不到的,所以并不会都接上线,就算每个cell接4根线吧,感觉和图里的情况对的上。

图里那些比旁边颜色更饱和更亮的正方形可能就是连到cell的输入输出了,但也可能只是想转弯换一层金属层。这里要说一下,芯片中不只一层金属连线,我上边这个图里就是6层,2横2纵2电源,算比较低端的。横纵的意思是一般每一层都只有一个方向的连线,或纵向或横向,金属导线想要转弯就要换一层金属,想换一层就要打孔,显示出来就是那个正方形。硅在金属层下面,所以想要连到硅器件也需要打孔到硅表面。

cell并不能密铺硅片表面,实际上cell周围空出来的安全距离还是挺大的,没有图了,根据我的记忆估计cell占的面积大约有1/2-1/4,就先按1/3算了。

那么开始计算了,如果这是实际15nm无水分的制程,这一屏上有12个cell的话,这一屏的面积大约为150nm*200nm*12*3=1080000nm²≈1um²。考虑到现在50亿管10亿cell的芯片面积一般为50-200mm²,算下来是差不多的,误差不到1个数量级,那我们有理由相信我上边的假设没太大问题(即使我水平不行,只实操过一次后端设计)。

那屏幕上一共1um²的面积,按照显示的长宽比例估计一下,0.8um*1.25um吧,再按这个估计一下屏幕上这6层线加起来有多长,懒得仔细算了,估计一下算显示的高度的100倍,80um。

那么如果每平方微米上有80um长的导线,那100mm²的cpu上的导线有多长呢?

80um*(100mm²/1um²)=80um*10^8=8km。

说实话算出这结果我看着自己都不太敢相信,如果有明显的错误希望大佬指出。

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