为什么英特尔不把最顶级的中央处理器给台积电代工，使用7纳米制程呢，比如10980这种几万的中央处理器？
这个问题问得相当尖锐，涉及到英特尔在CPU制造上的策略、技术能力以及市场竞争等多个层面的复杂考量。简单来说，不是英特尔不想用台积电的7纳米（或者更先进的制程）来制造它的顶级CPU，而是这背后牵扯着一系列现实因素，让它“不得不”或者说“选择”了另一条路。
我们来层层剥开来看：
1. 英特尔的“自主造芯”情结与成本控制：
历史的惯性与技术壁垒： 英特尔是全球少数几家拥有自主晶圆厂（Foundry）并能自己设计、制造CPU的公司。这为其带来了巨大的技术积累和控制力。从它的早期发展到如今，自主设计制造几乎是其DNA的一部分。这种能力是其核心竞争力，让他们能更好地优化设计和制造的协同，实现性能和功耗的最佳平衡。
巨额的厂房投资与研发： 建立和维护先进的晶圆制造厂需要天文数字的投资。英特尔在自建工厂上投入了巨资，这是一种长期的战略性投入，也意味着它需要通过自己的工厂来摊销这些成本。
成本结构与利润： 如果英特尔将顶级CPU（尤其是像10980这种定位高端、出货量相对有限的产品）完全交给台积电代工，那么它需要支付给台积电高昂的代工费用。虽然台积电是业界顶尖，但其工艺的成本也非常高昂。对于英特尔自己来说，如果自家工厂的良率和效率能够达到一定水平，并且能够以更低的单位成本生产，那么自主生产仍然是更有利的选择，尤其是在产品生命周期早期，通过自有工厂来保证供应和控制成本，对利润率至关重要。
2. 技术制程的“最佳匹配”与自家工艺的优势：
制程节点并非越先进越好： “7纳米”只是一个数字，代表了某种技术节点，但不同厂商对制程的定义和实现方式有所差异。英特尔在其自家工艺上投入了巨大的研发力量，力求在某些方面（比如逻辑密度、功耗、性能）达到甚至超越竞争对手。
英特尔的“SuperFin”和14nm/10nm+： 尽管英特尔的10nm（现在改称为Intel 7）在推进过程中遇到了挑战，但英特尔通过一系列的工艺改进，例如“SuperFin”技术，其实是在自家现有的制程基础上不断挖潜。对于某些产品线，比如像10980这样的桌面级高端CPU，英特尔可能认为自家14nm+++或者10nm+的工艺已经足够满足性能需求，并且在良率、成本和供应稳定性方面更有优势。
性能与功耗的权衡： CPU的设计是一个复杂的设计与制造协同过程。英特尔的设计团队与制造团队是紧密合作的。当他们决定一款CPU的设计时，也会考虑到自家工艺能够提供的最佳性能、功耗和成本组合。如果自家工艺在某个方面略逊一筹，但能在其他方面（比如更高的主频稳定性、更低的漏电率）弥补，那么整个产品方案仍然可能是最优的。
3. “几万的中央处理器”的定位与市场策略：
高端市场的竞争： 像10980这样的CPU（假设是指类似i910980XE这类HEDT平台，或者是指目前高端桌面CPU的定位）是面向专业用户、游戏玩家等对性能要求极致的市场。在这个市场，性能、频率、核心数量是重要的卖点，但同时，稳定性、兼容性以及相对可控的上市时间也很关键。
产品线划分与差异化： 英特尔的产品线非常丰富，从入门级到服务器级都有。并非所有产品都必须追求最先进的制程。将最先进的制程优先用于服务器（如Xeon系列）或者一些对能效比要求极高的移动端产品，可能是更符合其整体战略的。而高端桌面产品，则可能在制程上选择一个“够用且经济”的节点，通过架构、频率等其他方面来拉开与竞争对手的差距。
市场观察与竞争对手： 英特尔当然会密切关注AMD等竞争对手在制程上的进展。但“代工”也意味着将一部分技术控制权交给台积电。对于一家有如此深厚制造底蕴的公司来说，放弃自主制造顶级产品的可能性，是需要经过非常审慎的考量。
4. 供应链风险与控制：
风险分散： 过度依赖单一的外部代工厂商，尤其是在全球芯片供应紧张的背景下，会带来巨大的供应链风险。一旦台积电的产能出现问题，或者优先级被其他客户（如苹果）占用，英特尔的顶级产品供应将受到严重影响。
技术控制权： 自己掌握制造工艺，意味着英特尔对产品的每一个环节都有更强的控制力。这包括对良率的优化、对设计规则的调整，以及对未来工艺演进方向的把握。
为什么会存在“英特尔不把最顶级的CPU给台积电代工，使用7纳米制程”的疑问？
这很大程度上源于AMD在近年来凭借台积电的先进工艺（如7nm、5nm）在CPU市场上取得了显著的优势，特别是在性能和能效比方面。这让外界普遍认为，采用更先进的制程是赢得市场竞争的关键。
但正如前面分析的，英特尔的决策是基于其自身的整体战略、技术能力、成本结构以及市场定位。在10980（假设是那个时期的高端产品）的生命周期内，英特尔选择使用自家工艺，可能认为这是在当时条件下，综合效益最优的选择。
总结一下，英特尔没有把像10980这样的顶级CPU完全交给台积电用7纳米代工，原因并非是“不屑”或“技术不足”，而是：
成本与利润考量： 自有工厂的成本控制和利润率是重要因素。
技术协同与最优解： 自家工艺在特定产品上可能能提供更好的设计与制造协同。
市场定位与产品线策略： 高端产品可能选择“够用且经济”的制程，将最先进工艺用于更具战略意义的产品线。
供应链风险管理： 避免过度依赖外部代工厂。
技术迭代与优化： 英特尔也在不断优化自家工艺，力求在现有基础上提供最佳性能。
当然，随着英特尔的IDM 2.0战略推进，它也在更加积极地拥抱外部代工，并且已经将部分产品（如移动端芯片）交给台积电生产。未来，随着其自身制造工艺的进展以及市场竞争的演变，我们可能会看到更多英特尔顶级产品采用外部代工或采用更先进的制程。但对于特定产品和特定时期，英特尔的选择背后，总是有其复杂的逻辑和考量。
我们来层层剥开来看：
1. 英特尔的“自主造芯”情结与成本控制：
历史的惯性与技术壁垒： 英特尔是全球少数几家拥有自主晶圆厂（Foundry）并能自己设计、制造CPU的公司。这为其带来了巨大的技术积累和控制力。从它的早期发展到如今，自主设计制造几乎是其DNA的一部分。这种能力是其核心竞争力，让他们能更好地优化设计和制造的协同，实现性能和功耗的最佳平衡。
巨额的厂房投资与研发： 建立和维护先进的晶圆制造厂需要天文数字的投资。英特尔在自建工厂上投入了巨资，这是一种长期的战略性投入，也意味着它需要通过自己的工厂来摊销这些成本。
成本结构与利润： 如果英特尔将顶级CPU（尤其是像10980这种定位高端、出货量相对有限的产品）完全交给台积电代工，那么它需要支付给台积电高昂的代工费用。虽然台积电是业界顶尖，但其工艺的成本也非常高昂。对于英特尔自己来说，如果自家工厂的良率和效率能够达到一定水平，并且能够以更低的单位成本生产，那么自主生产仍然是更有利的选择，尤其是在产品生命周期早期，通过自有工厂来保证供应和控制成本，对利润率至关重要。
2. 技术制程的“最佳匹配”与自家工艺的优势：
制程节点并非越先进越好： “7纳米”只是一个数字，代表了某种技术节点，但不同厂商对制程的定义和实现方式有所差异。英特尔在其自家工艺上投入了巨大的研发力量，力求在某些方面（比如逻辑密度、功耗、性能）达到甚至超越竞争对手。
英特尔的“SuperFin”和14nm/10nm+： 尽管英特尔的10nm（现在改称为Intel 7）在推进过程中遇到了挑战，但英特尔通过一系列的工艺改进，例如“SuperFin”技术，其实是在自家现有的制程基础上不断挖潜。对于某些产品线，比如像10980这样的桌面级高端CPU，英特尔可能认为自家14nm+++或者10nm+的工艺已经足够满足性能需求，并且在良率、成本和供应稳定性方面更有优势。
性能与功耗的权衡： CPU的设计是一个复杂的设计与制造协同过程。英特尔的设计团队与制造团队是紧密合作的。当他们决定一款CPU的设计时，也会考虑到自家工艺能够提供的最佳性能、功耗和成本组合。如果自家工艺在某个方面略逊一筹，但能在其他方面（比如更高的主频稳定性、更低的漏电率）弥补，那么整个产品方案仍然可能是最优的。
3. “几万的中央处理器”的定位与市场策略：
高端市场的竞争： 像10980这样的CPU（假设是指类似i910980XE这类HEDT平台，或者是指目前高端桌面CPU的定位）是面向专业用户、游戏玩家等对性能要求极致的市场。在这个市场，性能、频率、核心数量是重要的卖点，但同时，稳定性、兼容性以及相对可控的上市时间也很关键。
产品线划分与差异化： 英特尔的产品线非常丰富，从入门级到服务器级都有。并非所有产品都必须追求最先进的制程。将最先进的制程优先用于服务器（如Xeon系列）或者一些对能效比要求极高的移动端产品，可能是更符合其整体战略的。而高端桌面产品，则可能在制程上选择一个“够用且经济”的节点，通过架构、频率等其他方面来拉开与竞争对手的差距。
市场观察与竞争对手： 英特尔当然会密切关注AMD等竞争对手在制程上的进展。但“代工”也意味着将一部分技术控制权交给台积电。对于一家有如此深厚制造底蕴的公司来说，放弃自主制造顶级产品的可能性，是需要经过非常审慎的考量。
4. 供应链风险与控制：
风险分散： 过度依赖单一的外部代工厂商，尤其是在全球芯片供应紧张的背景下，会带来巨大的供应链风险。一旦台积电的产能出现问题，或者优先级被其他客户（如苹果）占用，英特尔的顶级产品供应将受到严重影响。
技术控制权： 自己掌握制造工艺，意味着英特尔对产品的每一个环节都有更强的控制力。这包括对良率的优化、对设计规则的调整，以及对未来工艺演进方向的把握。
为什么会存在“英特尔不把最顶级的CPU给台积电代工，使用7纳米制程”的疑问？
这很大程度上源于AMD在近年来凭借台积电的先进工艺（如7nm、5nm）在CPU市场上取得了显著的优势，特别是在性能和能效比方面。这让外界普遍认为，采用更先进的制程是赢得市场竞争的关键。
但正如前面分析的，英特尔的决策是基于其自身的整体战略、技术能力、成本结构以及市场定位。在10980（假设是那个时期的高端产品）的生命周期内，英特尔选择使用自家工艺，可能认为这是在当时条件下，综合效益最优的选择。
总结一下，英特尔没有把像10980这样的顶级CPU完全交给台积电用7纳米代工，原因并非是“不屑”或“技术不足”，而是：
成本与利润考量： 自有工厂的成本控制和利润率是重要因素。
技术协同与最优解： 自家工艺在特定产品上可能能提供更好的设计与制造协同。
市场定位与产品线策略： 高端产品可能选择“够用且经济”的制程，将最先进工艺用于更具战略意义的产品线。
供应链风险管理： 避免过度依赖外部代工厂。
技术迭代与优化： 英特尔也在不断优化自家工艺，力求在现有基础上提供最佳性能。
当然，随着英特尔的IDM 2.0战略推进，它也在更加积极地拥抱外部代工，并且已经将部分产品（如移动端芯片）交给台积电生产。未来，随着其自身制造工艺的进展以及市场竞争的演变，我们可能会看到更多英特尔顶级产品采用外部代工或采用更先进的制程。但对于特定产品和特定时期，英特尔的选择背后，总是有其复杂的逻辑和考量。
网友意见
很简单。如果变台湾省了。那岂不是送给tg当筹码了？
至于你说的专利不专利问题。那得看鹰酱跳不跳
未来的gpgpu和fpga会的，以前fpga和基带就让台积电代工过，比如iPhone7的intel基带
一句话可以回答这个问题：教会徒弟，饿死师父
工业化时代，一个行业，一家就够了，流水线开动起来，为什么需要另外一个来分一杯羹。开玩笑吗？做慈善？难道你还认为人多力量大？
人种田再快，能快过插秧机？这特么典型的旧时代思维！
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