美国封杀华为，中芯国际能够替代台积电实现芯片自立吗？
美国制裁的深层影响与中芯国际的“夹缝求生”
首先，必须明确美国对华为的制裁，不仅仅是对华为一家公司的限制，更是针对中国整体科技崛起的一种战略压制。通过限制华为获取先进芯片，美国试图打击中国在5G、人工智能等关键技术领域的领先地位，并以此来阻断中国科技产业的全球化进程。
而对于中芯国际来说，美国的制裁更是带来了直接而严峻的考验。过去，为了生产更先进的芯片，中芯国际需要依赖美国的设备、软件和技术授权，例如来自ASML的光刻机（尤其是EUV光刻机）、Applied Materials的制造设备、以及Cadence或Synopsys的EDA（电子设计自动化）软件。美国的出口管制政策，意味着中芯国际在获取这些关键技术和设备上遇到了重重障碍。
尤其是EUV（极紫外光）光刻机，这是制造7纳米及以下先进工艺芯片的“皇冠上的明珠”。全球能够制造EUV光刻机的只有一家公司——荷兰的ASML。而ASML的EUV技术，很大程度上依赖于美国提供的关键零部件和技术支持。因此，美国可以间接或直接地影响ASML向中国出口EUV光刻机。事实上，虽然中芯国际已经能够通过一些渠道获得ASML的DUV（深紫外光）光刻机，但目前尚未获得最先进的EUV光刻机。
台积电的“巨无霸”地位与中芯国际的差距
台积电（TSMC）在全球半导体制造领域拥有无可撼动的领导地位。其先进的制程工艺，如7纳米、5纳米、甚至3纳米，已经达到了行业的最顶尖水平。这背后是台积电数十年来在研发、人才、设备、以及与全球顶级客户（如苹果、高通、AMD、英伟达等）合作中所积累的深厚底蕴。
中芯国际虽然是中国大陆最大的芯片制造企业，并且近年来进步神速，但在制程工艺上与台积电相比，仍然存在明显的差距。
工艺节点: 台积电已经大规模量产5纳米和7纳米芯片，并且在3纳米和2纳米工艺上取得了突破性进展。而中芯国际目前最先进的量产工艺是14纳米和12纳米，并且正在努力攻克7纳米工艺。虽然中芯国际曾宣布其N+1（大致相当于7纳米）工艺可以用于华为的芯片生产，但其良率、性能和产能，与台积电的成熟工艺相比，仍有差距。
设备依赖: 如前所述，先进工艺的实现高度依赖于全球顶尖的设备供应商。台积电能够获得最先进的ASML EUV光刻机，并且能够与各种设备供应商进行深度合作，优化生产流程。中芯国际在获取这些设备方面则受到制约。
研发投入与人才: 台积电每年投入巨额资金进行研发，并拥有庞大的、经验丰富的半导体工程师团队。中国的半导体产业在这方面仍然在追赶。
生态系统: 一个强大的半导体生态系统包括了芯片设计公司、设备制造商、材料供应商、以及下游应用客户。台积电与全球的客户和供应商建立了紧密的合作关系，形成了强大的生态系统。中芯国际则需要时间来构建和完善其本土生态系统。
中芯国际的“突围”之路：替代的可能性与现实挑战
尽管存在差距，但中芯国际并非没有可能在某些领域扮演替代角色，或者说，它正在努力寻求“突围”之路。
1. 成熟工艺的替代: 对于一些对制程要求不那么极致的领域，例如汽车电子、物联网（IoT）、消费电子中的一些基础芯片，成熟工艺（如28纳米、40纳米、90纳米等）仍然是主流。中芯国际在这些工艺节点上拥有相对成熟的生产能力，并且可以利用本土优势，为国内客户提供更稳定、更具成本竞争力的产品。在某些特定领域，中芯国际确实可以起到替代台积电的作用，满足国内市场的需求。
2. 技术追赶与突破: 中芯国际一直在努力追赶先进工艺。即使无法直接获得EUV光刻机，他们也在探索使用DUV光刻机通过多重曝光等技术来实现7纳米甚至更先进工艺的可能性。这虽然会增加成本和降低良率，但对于在极端情况下寻求突破是可能的选项。同时，中芯国际也在加大研发投入，争取在设计和制造技术的某些方面实现弯道超车，例如在一些特殊的材料或结构上进行创新。
3. 中国半导体产业的整体发展: 值得注意的是，中芯国际的“自立”不仅仅是它一家的事，更是整个中国半导体产业能否独立发展的缩影。中国政府正在以前所未有的力度支持本土半导体产业的发展，包括资金投入、政策扶持、人才培养等。这种国家层面的推动，为中芯国际等企业提供了巨大的发展空间和动力。例如，中国在EDA软件、半导体材料等“卡脖子”领域也在积极布局和研发，力求突破。
4. 供应链的本土化: 随着中国本土半导体设备、材料、EDA软件等产业的发展，中芯国际未来在供应链的自主可控性上也会有所提升，从而减少对外部技术的依赖。
总结：并非直接替代，而是“并行发展”与“关键节点突破”
那么，中芯国际能否“替代”台积电？
直接、全面的替代，在短期内是不现实的。 台积电在技术、产能、良率、生态系统等方面的领先优势，是中芯国际在短时间内难以企及的。尤其是在最尖端的7纳米及以下工艺制程上，中芯国际还有很长的路要走，并且会受到外部技术的限制。
但是，中芯国际正在走向一种“并行发展”的道路，并在特定领域扮演越来越重要的角色。
在成熟工艺领域，中芯国际能够有效地满足国内部分市场需求，并具备替代能力。
在中高端工艺领域，中芯国际正在努力追赶，虽然短期内无法完全替代台积电，但其技术进步将为中国本土芯片设计企业提供更多的选择，并为中国在半导体领域的战略布局奠定基础。
在中芯国际以及中国整个半导体产业共同努力下，未来在某些特定的技术领域或市场细分上，中国企业可能会形成自己的优势，并逐渐缩小与国际先进水平的差距。
美国封杀华为，无疑加速了中国发展自主半导体产业的紧迫感，也为中芯国际等企业带来了巨大的压力和挑战。但同时，这种压力也转化为动力，促使中国在半导体自主化道路上加速前进。中芯国际能否最终实现“芯片自立”，并能在全球半导体版图中扮演更重要的角色，将取决于其持续的技术创新、人才培养、以及中国整体半导体生态系统的建设能力。这是一个漫长而艰巨的征程，但中国正在全力以赴。
网友意见
泻药。
目前国际形势十分不利于金融活动和工业生产。
我们都有一个惯性。就是自觉的觉得要在美国设立的规则下寻求“生路”。却从来不想想，中华人民共和国是怎么建立起来的。所以，别人让你跪着吃饭就算了，还要将饭换成稀粥。美国是把我们当印度了？
我们建国能不能吃上饭？
能，跪着！
然而我相信，群众的声音绝对是抵抗到底，毕竟张麻子才是大多数人。
回到这问题上。我说这不是个商业问题，相信已经没有人反驳了，毕竟一年前还有人说是活该。政治问题就不能从商业角度看待。我个人非常讨厌商业问题上扯到政治问题，因为这严重影响金融业与制造业，给大家带来不可控的损失。
当华为被制裁，美国图的是什么？俗话说，打狗都得看主人，中国不是法国，虽然实力差距还有。你小打大闹，赢了面子得了蝇头小利，失了大义。其实政府也忍了，这些东西不影响大方向，中国忍辱负重自古以来就有。但当彻底要干掉华为，其实就不是打脸那么简单了，这是要打死你。所以，既然官媒都说了，要反制ibm，思科，苹果……。我个人解读就是，仍然不希望彻底开打。能和谈就和谈，吃点小亏不用过苦日子不香吗？反正实力在快速接近，君子报仇十年未晚。更何况是蓝星一二强？
所以，能不能代替不是看华为，不是看中芯，而是看美国有没有严格实施，然后政府有没有决心要开打。
但中芯有能力做到7nm，只要真脱勾，我跟其它人的想法是一样的，两年后突飞猛进，。当不受专利限制后，中国的制造业别说美德日了，它们一起上都不怕。和平太久了，互联网与金融太容易赚钱了，让人忘记了工厂才是硬实力。你有 钱，但谁卖给你？你有人才，但连螺丝都没有，靠电脑生产吗？
你觉得美国是看不出吗？中国政府很蠢吗？其实不是，因为当你试探过后，产生的后果就不是领导层能控制的了，引导人民反中的果实吃了，就必须要吞下不能控制住止战这不可控的后果。所以我真的很难看出结果，但事实上，资本市场上较平静，双方对这话题热度都不算高，也没有大规模持续进行战时动员，所以，近期不会有事，即使是120天后，也没多大事。所以，中芯代替不代替，只能从商业涉及政治（中芯本身的限制）来看待。
所以结论是不能
实际上是中芯也非常依赖美国技术。美国现在打的主意是：
1，中国放弃所有被美国列入清单的企业。
2，中国选择抵抗，美国找到理由制裁所有试图帮助清单企业的企业。
实际上，1和2没有区别，1是戴帽子，2是不戴帽子。美国要的就是对中国的全面封锁禁运，现在就是在看你选择戴帽子还是不戴帽子。
可笑国内很多贵族还在分析你戴不戴帽子违反了美国哪条法律。
总之这就是冷战，都醒醒吧，还研究美国法律呢。
更新，中芯国际确实可以量产14nm，一年前就有订单，只是手机芯片一直在客户评价阶段，14纳米用来制作8K高清电视
然后再谈一下国内半导体发展装状况，两千亿大基金在支持国内半导体，包括半导体厂商的发展，但是国内半导体厂商的核心零部件绝大多数采购与日本与美国，我很热爱我的行业，我相信勤劳，努力的中国人民，但是真的还是需要时间呀，半导体行业包含了光学，力学，微电影，量子力学，材料，可以基本上包含了所有物理学科的内容
下图是中芯国际(中芯南方)用作芯片的手机
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不请自来，不可能
作为一名参与中芯国际14纳米研发跟生产的员工，我可以告诉你将近一千多步FLOW工艺中没有一台国产机台，没有一台！
中芯国际可以代工14纳米，麒麟710，小米手机大部分都用7纳米了已经
现有机台可以进行7纳米么，工艺节点在曝光机，中芯国际现有1980可以，但是性能跟良率根本不允许使用1980机型，Flow复杂，良率无法保证导致中芯国际7纳米一直没有成功
先说结论：不行，10年内没有替代可能。
首先从数字电路工艺角度讲。台积电在2015年量产16nm工艺，将在2020年二季度量产5nm芯片。而同比中芯国际在19年底刚刚量产14nm芯片。从工艺代差来看，台积电领先中芯国际工艺整整三代，超越5年。正常而言，考虑弯道超车的情况，中芯国际也至少5-10年才有可能把工艺代差缩小到同一代。
再来看两家晶圆代工厂的capacity。2020年一季度台积电排名世界第一，中芯国际排名世界第五，但是两者的市场占有率相差11倍之多，两家晶圆代工厂的产能差距也可见一斑。作为重资产的制造型企业，公司的设备数量和生产能力是和营业额以及市场占有率息息相关的，不会存在大量产能空闲的情况。从二者的产能差距来看，即使美国封杀华为后迫使华为把所有的订单转向国内，中芯国际想要吃下台积电离开后空出的产能，需要及其巨额的资金购买设备、修建工厂、招聘人员，保守估计也要5-10年。
综上，无论是从技术发展角度，还是企业运营角度，中芯国际想要替代台积电，在10年之内的希望是不大的。
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