为什么 Intel 在 10980xe 后至今没再推出 X 系芯片？
Intel 在发布了 Core i910980XE（Cascade LakeX）之后，至今确实没有再推出基于“X系列”命名的消费级旗舰桌面平台（HEDT HighEnd Desktop）。这其中涉及了多方面的原因，是一个复杂市场策略调整和技术发展变化的结果。下面我将详细地解释：
1. HEDT 市场的萎缩与定位模糊化：
HEDT 市场的历史定位： 过去，X 系列代表着 Intel 在消费级桌面领域最顶尖的性能，主要面向对极致多核性能、内存带宽、PCIe 通道数有极高要求的专业用户、内容创作者（视频编辑、3D 渲染、科学计算等）以及少数追求极致游戏体验的发烧友。其特点是拥有更多的物理核心、更大的三级缓存、更多的内存通道和更多的 PCIe 插槽。
主流平台的性能飞跃： 随着 Intel 主流平台（如 Core i9 系列的消费级高端型号）核心数量的不断增加，其性能与 HEDT 平台之间的差距逐渐缩小。例如，后来的主流平台 i912900K、i913900K 等，即便是在消费级平台上，也提供了相当多的高性能核心（Pcores），在许多应用中已经能够提供接近甚至超越早期 HEDT 产品的性能。
AMD 的强力竞争： AMD 的 Ryzen Threadripper 系列在 HEDT 市场取得了巨大的成功，提供了远超 Intel 同期产品的核心数量和更具竞争力的价格。这迫使 Intel 不得不重新审视其 HEDT 策略，以及与自家主流平台之间的产品区隔。
用户需求的分化： 越来越多的用户在游戏和日常多任务处理上，发现主流平台的高端型号已经绰绰有余。而真正需要极致多核性能的用户，则可能直接转向更专业的服务器级平台（如 Xeon），或者被 AMD 的 Threadripper 产品线所吸引。这导致 HEDT 市场的蛋糕变得越来越小，且更加细分。
2. Intel 产品线策略的调整：
“性能混合架构”（Hybrid Performance）的引入： Intel 推出了 Pcores（性能核）和 Ecores（能效核）的混合架构，以 Alder Lake (12代酷睿) 为开端。这种架构在提升整体性能和能效比方面表现出色，使得主流平台的高端型号在多核性能上有了显著提升。
主流平台旗舰化的趋势： Intel 将许多曾经属于 HEDT 平台的特性和性能优势，逐步下放到主流的 Core i9 系列。例如，更高的核心数量、更优化的缓存结构、对 DDR5 内存的支持以及更多的 PCIe 通道（虽然 PCIe 通道数量方面主流平台依然落后于 HEDT，但整体感知上的瓶颈减小）。
专业化与消费化的界限模糊： Intel 似乎希望通过提升主流平台的性能来覆盖更广泛的用户需求，而将真正极致的专业计算需求留给服务器级 Xeon 或工作站级 Xeon W 系列。这种策略可以将研发和生产资源更集中地投入到更具潜力的主流市场。
市场定位的重新思考： 随着技术的进步，传统的“HEDT”概念本身也在发生变化。Intel 可能认为，通过更强大的主流平台，以及为专业用户准备的服务器/工作站平台，已经可以覆盖之前 HEDT 所承担的功能，无需再维持一个独立且定位略显尴尬的 X 系列。
3. 技术限制与成本考量：
制程工艺与核心数量的平衡： Intel 在 10nm 制程上的进展相对缓慢，而 HEDT 平台的高核心数量对制程工艺的要求非常高。随着核心数量的增加，晶体管密度、功耗和发热都会成为严峻的挑战。在制程工艺尚未达到理想状态时，贸然推出更多核心的 HEDT 产品，可能会面临良率不高、功耗失控等问题。
平台成本与市场接受度： HEDT 平台往往需要搭配昂贵的芯片组（如 X 系列芯片组），以及支持更多内存通道的主板。这些都会显著推高整体平台的成本，而当主流平台的性能足够接近时，消费者会更倾向于选择性价比更高的主流平台。
竞争对手的压力： 如前所述，AMD 的 Threadripper 系列在核心数量和价格上给予了 Intel 很大的压力。Intel 可能觉得在 HEDT 领域难以与 AMD 形成有效的竞争，或者认为投入资源在主流平台和服务器平台更能带来商业回报。
4. 现有产品的替代性：
Core i9 系列的崛起： 后续的 Intel Core i9 系列（如 12代、13代、14代）在主流平台上提供了越来越高的核心数，足以满足许多内容创作和游戏的需求。例如，i913900K/14900K 的 24 核（8P + 16E）性能已经非常强大。
Xeon W 系列的定位： 对于真正需要比主流平台更高核心数量、更多内存通道和更高 PCIe 通道数的专业用户，Intel 提供了 Xeon W 系列。这些产品虽然定位更专业，成本也更高，但它们能提供更可靠的服务器级特性和更强的计算能力。Intel 可能认为这是填补 HEDT 空缺的更合适的选择。
总结来说，Intel 停止推出新的 X 系列芯片是多方面因素共同作用的结果：
市场变化： HEDT 市场规模缩小，主流平台性能飞跃，消费者需求日益细分。
产品策略调整： Intel 倾向于将更多性能下放到主流平台，并使用混合架构提升整体竞争力，同时将专业需求导向 Xeon 系列。
技术与成本考量： 制程工艺、功耗控制以及整体平台成本，使得推出新的 HEDT 产品面临挑战。
竞争格局： AMD 在 HEDT 市场的强大存在，也影响了 Intel 的决策。
与其说是“停产”，不如说是 Intel 对其产品线进行了重新的梳理和定位，认为原有的 X 系列 HEDT 平台在现代市场中已经不再是最佳的解决方案，其功能被主流平台和专业服务器平台所更好地覆盖。
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主流平台的性能飞跃： 随着 Intel 主流平台（如 Core i9 系列的消费级高端型号）核心数量的不断增加，其性能与 HEDT 平台之间的差距逐渐缩小。例如，后来的主流平台 i912900K、i913900K 等，即便是在消费级平台上，也提供了相当多的高性能核心（Pcores），在许多应用中已经能够提供接近甚至超越早期 HEDT 产品的性能。
AMD 的强力竞争： AMD 的 Ryzen Threadripper 系列在 HEDT 市场取得了巨大的成功，提供了远超 Intel 同期产品的核心数量和更具竞争力的价格。这迫使 Intel 不得不重新审视其 HEDT 策略，以及与自家主流平台之间的产品区隔。
用户需求的分化： 越来越多的用户在游戏和日常多任务处理上，发现主流平台的高端型号已经绰绰有余。而真正需要极致多核性能的用户，则可能直接转向更专业的服务器级平台（如 Xeon），或者被 AMD 的 Threadripper 产品线所吸引。这导致 HEDT 市场的蛋糕变得越来越小，且更加细分。
2. Intel 产品线策略的调整：
“性能混合架构”（Hybrid Performance）的引入： Intel 推出了 Pcores（性能核）和 Ecores（能效核）的混合架构，以 Alder Lake (12代酷睿) 为开端。这种架构在提升整体性能和能效比方面表现出色，使得主流平台的高端型号在多核性能上有了显著提升。
主流平台旗舰化的趋势： Intel 将许多曾经属于 HEDT 平台的特性和性能优势，逐步下放到主流的 Core i9 系列。例如，更高的核心数量、更优化的缓存结构、对 DDR5 内存的支持以及更多的 PCIe 通道（虽然 PCIe 通道数量方面主流平台依然落后于 HEDT，但整体感知上的瓶颈减小）。
专业化与消费化的界限模糊： Intel 似乎希望通过提升主流平台的性能来覆盖更广泛的用户需求，而将真正极致的专业计算需求留给服务器级 Xeon 或工作站级 Xeon W 系列。这种策略可以将研发和生产资源更集中地投入到更具潜力的主流市场。
市场定位的重新思考： 随着技术的进步，传统的“HEDT”概念本身也在发生变化。Intel 可能认为，通过更强大的主流平台，以及为专业用户准备的服务器/工作站平台，已经可以覆盖之前 HEDT 所承担的功能，无需再维持一个独立且定位略显尴尬的 X 系列。
3. 技术限制与成本考量：
制程工艺与核心数量的平衡： Intel 在 10nm 制程上的进展相对缓慢，而 HEDT 平台的高核心数量对制程工艺的要求非常高。随着核心数量的增加，晶体管密度、功耗和发热都会成为严峻的挑战。在制程工艺尚未达到理想状态时，贸然推出更多核心的 HEDT 产品，可能会面临良率不高、功耗失控等问题。
平台成本与市场接受度： HEDT 平台往往需要搭配昂贵的芯片组（如 X 系列芯片组），以及支持更多内存通道的主板。这些都会显著推高整体平台的成本，而当主流平台的性能足够接近时，消费者会更倾向于选择性价比更高的主流平台。
竞争对手的压力： 如前所述，AMD 的 Threadripper 系列在核心数量和价格上给予了 Intel 很大的压力。Intel 可能觉得在 HEDT 领域难以与 AMD 形成有效的竞争，或者认为投入资源在主流平台和服务器平台更能带来商业回报。
4. 现有产品的替代性：
Core i9 系列的崛起： 后续的 Intel Core i9 系列（如 12代、13代、14代）在主流平台上提供了越来越高的核心数，足以满足许多内容创作和游戏的需求。例如，i913900K/14900K 的 24 核（8P + 16E）性能已经非常强大。
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总结来说，Intel 停止推出新的 X 系列芯片是多方面因素共同作用的结果：
市场变化： HEDT 市场规模缩小，主流平台性能飞跃，消费者需求日益细分。
产品策略调整： Intel 倾向于将更多性能下放到主流平台，并使用混合架构提升整体竞争力，同时将专业需求导向 Xeon 系列。
技术与成本考量： 制程工艺、功耗控制以及整体平台成本，使得推出新的 HEDT 产品面临挑战。
竞争格局： AMD 在 HEDT 市场的强大存在，也影响了 Intel 的决策。
与其说是“停产”，不如说是 Intel 对其产品线进行了重新的梳理和定位，认为原有的 X 系列 HEDT 平台在现代市场中已经不再是最佳的解决方案，其功能被主流平台和专业服务器平台所更好地覆盖。
网友意见
放弃是不会放弃的，在HEDT概念出来的十四五年中，HEDT已经分化成HEDT和UHEDT两个市场了。
目前两家对HEDT的定位都不清楚，一方面想打造水桶游戏平台，一方面又想承担入门级主流工作站的任务（比如X38 X58 790FX都支持ECC甚至FDB/RECC 本身就是入门级主流工作站的芯片组）。前者主要受困于DX mGPU应用没有铺开，后者限于板厂弱智设计，所以越来越不温不火。
同时二手服务器工作站零部件的爆发式供应也很大程度上压缩了homelab的需求。
现在是HEDT升级到UHEDT的阶段，MSDT的内存带宽、内存容量和PCIE通道基本上还是打发叫花子的。
很多场合既需要超高频又需要超多核，标准的工作站平台是满足不了这个需求的，只能上HEDT/UHEDT。
现在有的问题是：
1.传统的atx结构支撑不了三张四槽显卡，不引进工作站市场的新form factor就要掏很大一笔钱在retimer/redriver上
2.如果用了工作站市场的新form factor，那么配套是个很大的问题 supero能把DRG-Q系列的34.5x38.3厘米巨板做成行业标准，和它能提供全家桶很有关系
3.台系板卡厂商愿意不愿意控制溢价
其实3995WX的出现体现了AMD在UHEDT领域的探索，因为根据实测3990WX在修正BIOS的情况下用EPYC主板可以双路……就是EPYC重新打个标而已。 只要BIOS开放OC，那就妥妥的SKULLTRAIL再世。
intel目前还是要想一想怎么定UHEDT的位置。
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