为什么说英特尔被 AMD 逼的不再挤牙膏？有哪些原因？
“不再挤牙膏”这个说法，形象地比喻了英特尔在过去几年中，产品更新迭代速度放缓，性能提升幅度不大，仿佛是“挤牙膏”一样，一点一点地放出新功能和性能。而 AMD 在近年来的崛起，特别是其 Ryzen 系列处理器的大放异彩，确实在很大程度上“逼迫”英特尔改变了这种策略。
究其原因，这是一个多方面因素共同作用的结果，主要可以归结为以下几点：
1. AMD 锐龙（Ryzen）系列的颠覆性成功，彻底打破了英特尔一家独大的局面。
Zen 架构的强大生命力： AMD 在经历了多年的低谷后，凭借全新的 Zen 架构成功复兴。Zen 架构在设计上吸取了 x86 架构的优点，并引入了许多创新，例如：
Chiplet 设计： 这是 AMD 的一个关键创新。它将处理器分解成多个小的、独立的“芯片let”，这些 chiplet 通过高带宽的 Infinity Fabric 连接。这带来了巨大的优势：
更高的良品率： 生产大型、复杂的单片芯片时，任何一个微小缺陷都可能导致整个芯片报废。而 chiplet 设计允许英特尔在良率较低的先进工艺上制造较小的 core chiplet，即使有个别 chiplet 不良，也可以通过更换来获得可用的处理器，大大提高了良品率。
成本效益： AMD 可以根据不同的市场需求，灵活地将不同数量的 core chiplet 与 I/O chiplet 组合，例如 2 核、4 核、8 核甚至更多核心的处理器，从而覆盖更广泛的市场，降低研发和制造成本。
扩展性： 这种模块化的设计也为未来处理器的升级和扩展提供了更大的灵活性，可以更容易地集成更多核心或特殊功能。
Zen 2、Zen 3、Zen 4 的持续优化： AMD 没有止步于 Zen 架构的初期成功，而是持续对架构进行优化和改进。Zen 2 带来了 IPC（每时钟周期指令数）的大幅提升，Zen 3 在 IPC 和缓存设计上进一步优化，而 Zen 4 则迁移到了更先进的 5nm 工艺，带来了更高的频率和能效。
核心数量的优势： 在 Ryzen 系列早期，AMD 就以提供比英特尔同代产品更多的物理核心而著称。这对于多线程性能要求高的应用场景（如视频编辑、3D 渲染、科学计算等）带来了显著的性能优势，也吸引了大量对性价比和多任务处理能力有需求的用户。
价格竞争力： AMD 通常以更具竞争力的价格提供与之性能相当甚至更优的产品，这使得英特尔的传统定价策略面临巨大压力，不得不调整其产品定位和价格以应对市场竞争。
技术社区和开发者支持的增长： 随着 AMD 处理器性能的提升和市场份额的增加，越来越多的开发者开始关注 AMD 平台，并进行优化。这形成了一个良性循环，进一步提升了 AMD 平台的吸引力。
2. 英特尔自身的战略失误和技术瓶颈。
10nm 工艺的漫长延迟： 这是英特尔近年来最严重的“挤牙膏”根源之一。英特尔在 14nm 工艺上停留了太长时间，一方面是因为其自主研发的 10nm 工艺在良率和成本控制上遇到了巨大挑战，导致产品上市时间一再推迟。另一方面，这也给了 AMD 充分的时间来追赶和超越。
对市场趋势的误判（部分）： 在一定程度上，英特尔可能低估了 AMD 在多核处理器和高性能计算领域的决心和能力。在核心数量成为重要性能指标的趋势面前，英特尔在移动和桌面领域长期坚持相对保守的核心数策略，例如在主流桌面市场长期维持 4 核或 6 核配置，直到 AMD Ryzen 推出 8 核甚至更高规格的产品才开始加速增加核心数。
架构创新相对缓慢： 相较于 AMD Zen 架构带来的突破，英特尔在同期的酷睿架构上，虽然也在不断优化和提升 IPC，但整体的架构革新和性能飞跃感不如 AMD 明显。
3. 市场竞争的倒逼机制。
用户需求的转变： 随着计算设备的普及和应用场景的丰富，用户对处理器性能的需求也在不断提升。游戏、内容创作、虚拟化、人工智能等应用都对 CPU 的多核性能、高频率和高能效提出了更高的要求。AMD 以更激进的性能提升和更优的性价比满足了这些需求，迫使英特尔必须回应。
“挤牙膏”的负面影响： 英特尔长期以来“挤牙膏”的策略虽然在一定时期内保证了稳定的利润，但这也导致了用户对英特尔创新能力和产品价值的质疑。当一个曾经的领导者不再是那个最快的，用户自然会转向性价比更高的选择。
笔记本市场受到的冲击： 在笔记本市场，AMD 的 Ryzen APU（集成显卡）凭借其出色的核显性能，在一定程度上抢占了英特尔在集显领域的市场份额，迫使英特尔在核显性能上加大投入。
英特尔是如何应对的？（从“挤牙膏”到“发力”）
面对 AMD 的强力挑战，英特尔也开始积极调整策略，逐步摆脱“挤牙膏”的形象：
加速工艺迭代： 英特尔正在努力推进其 7nm（现在称为 Intel 4）、Intel 3 等先进工艺的研发和量产，以追赶甚至超越台积电（AMD 主要合作的晶圆代工厂）。
增加核心数量： 英特尔已经大幅增加了其桌面和移动处理器的核心数量，例如 Alder Lake、Raptor Lake 系列引入了 Pcore（性能核心）和 Ecore（能效核心）的混合架构，在多核性能上有了显著提升。
模块化设计（Tile/EMIB）： 英特尔也开始采用类似 AMD 的 chiplet 设计理念，将其处理器分解成不同的“tile”（小芯片），并通过其 EMIB（Enhanced Interconnect Bridge）等技术将它们连接起来，以提高良品率和灵活性。例如其最新一代的 Meteor Lake 处理器就采用了这种设计。
加大研发投入： 英特尔在各个领域都加大了研发投入，包括架构设计、新材料、封装技术等，以期重拾技术领先的地位。
战略调整和领导层变动： 英特尔也进行了高层管理人员的调整，并任命了新的 CEO Pat Gelsinger，他提出了“IDM 2.0”战略，旨在重新激活公司的制造能力和产品竞争力。
总结来说，英特尔不再“挤牙膏”是市场竞争的必然结果。AMD 的崛起，特别是 Ryzen 系列产品的成功，打破了英特尔的垄断地位，迫使英特尔正视其在工艺、核心数量和市场策略上的不足，并积极进行改革和创新以应对挑战。这种竞争也最终让消费者受益，获得了性能更强、选择更多的产品。
究其原因，这是一个多方面因素共同作用的结果，主要可以归结为以下几点：
1. AMD 锐龙（Ryzen）系列的颠覆性成功，彻底打破了英特尔一家独大的局面。
Zen 架构的强大生命力： AMD 在经历了多年的低谷后，凭借全新的 Zen 架构成功复兴。Zen 架构在设计上吸取了 x86 架构的优点，并引入了许多创新，例如：
Chiplet 设计： 这是 AMD 的一个关键创新。它将处理器分解成多个小的、独立的“芯片let”，这些 chiplet 通过高带宽的 Infinity Fabric 连接。这带来了巨大的优势：
更高的良品率： 生产大型、复杂的单片芯片时，任何一个微小缺陷都可能导致整个芯片报废。而 chiplet 设计允许英特尔在良率较低的先进工艺上制造较小的 core chiplet，即使有个别 chiplet 不良，也可以通过更换来获得可用的处理器，大大提高了良品率。
成本效益： AMD 可以根据不同的市场需求，灵活地将不同数量的 core chiplet 与 I/O chiplet 组合，例如 2 核、4 核、8 核甚至更多核心的处理器，从而覆盖更广泛的市场，降低研发和制造成本。
扩展性： 这种模块化的设计也为未来处理器的升级和扩展提供了更大的灵活性，可以更容易地集成更多核心或特殊功能。
Zen 2、Zen 3、Zen 4 的持续优化： AMD 没有止步于 Zen 架构的初期成功，而是持续对架构进行优化和改进。Zen 2 带来了 IPC（每时钟周期指令数）的大幅提升，Zen 3 在 IPC 和缓存设计上进一步优化，而 Zen 4 则迁移到了更先进的 5nm 工艺，带来了更高的频率和能效。
核心数量的优势： 在 Ryzen 系列早期，AMD 就以提供比英特尔同代产品更多的物理核心而著称。这对于多线程性能要求高的应用场景（如视频编辑、3D 渲染、科学计算等）带来了显著的性能优势，也吸引了大量对性价比和多任务处理能力有需求的用户。
价格竞争力： AMD 通常以更具竞争力的价格提供与之性能相当甚至更优的产品，这使得英特尔的传统定价策略面临巨大压力，不得不调整其产品定位和价格以应对市场竞争。
技术社区和开发者支持的增长： 随着 AMD 处理器性能的提升和市场份额的增加，越来越多的开发者开始关注 AMD 平台，并进行优化。这形成了一个良性循环，进一步提升了 AMD 平台的吸引力。
2. 英特尔自身的战略失误和技术瓶颈。
10nm 工艺的漫长延迟： 这是英特尔近年来最严重的“挤牙膏”根源之一。英特尔在 14nm 工艺上停留了太长时间，一方面是因为其自主研发的 10nm 工艺在良率和成本控制上遇到了巨大挑战，导致产品上市时间一再推迟。另一方面，这也给了 AMD 充分的时间来追赶和超越。
对市场趋势的误判（部分）： 在一定程度上，英特尔可能低估了 AMD 在多核处理器和高性能计算领域的决心和能力。在核心数量成为重要性能指标的趋势面前，英特尔在移动和桌面领域长期坚持相对保守的核心数策略，例如在主流桌面市场长期维持 4 核或 6 核配置，直到 AMD Ryzen 推出 8 核甚至更高规格的产品才开始加速增加核心数。
架构创新相对缓慢： 相较于 AMD Zen 架构带来的突破，英特尔在同期的酷睿架构上，虽然也在不断优化和提升 IPC，但整体的架构革新和性能飞跃感不如 AMD 明显。
3. 市场竞争的倒逼机制。
用户需求的转变： 随着计算设备的普及和应用场景的丰富，用户对处理器性能的需求也在不断提升。游戏、内容创作、虚拟化、人工智能等应用都对 CPU 的多核性能、高频率和高能效提出了更高的要求。AMD 以更激进的性能提升和更优的性价比满足了这些需求，迫使英特尔必须回应。
“挤牙膏”的负面影响： 英特尔长期以来“挤牙膏”的策略虽然在一定时期内保证了稳定的利润，但这也导致了用户对英特尔创新能力和产品价值的质疑。当一个曾经的领导者不再是那个最快的，用户自然会转向性价比更高的选择。
笔记本市场受到的冲击： 在笔记本市场，AMD 的 Ryzen APU（集成显卡）凭借其出色的核显性能，在一定程度上抢占了英特尔在集显领域的市场份额，迫使英特尔在核显性能上加大投入。
英特尔是如何应对的？（从“挤牙膏”到“发力”）
面对 AMD 的强力挑战，英特尔也开始积极调整策略，逐步摆脱“挤牙膏”的形象：
加速工艺迭代： 英特尔正在努力推进其 7nm（现在称为 Intel 4）、Intel 3 等先进工艺的研发和量产，以追赶甚至超越台积电（AMD 主要合作的晶圆代工厂）。
增加核心数量： 英特尔已经大幅增加了其桌面和移动处理器的核心数量，例如 Alder Lake、Raptor Lake 系列引入了 Pcore（性能核心）和 Ecore（能效核心）的混合架构，在多核性能上有了显著提升。
模块化设计（Tile/EMIB）： 英特尔也开始采用类似 AMD 的 chiplet 设计理念，将其处理器分解成不同的“tile”（小芯片），并通过其 EMIB（Enhanced Interconnect Bridge）等技术将它们连接起来，以提高良品率和灵活性。例如其最新一代的 Meteor Lake 处理器就采用了这种设计。
加大研发投入： 英特尔在各个领域都加大了研发投入，包括架构设计、新材料、封装技术等，以期重拾技术领先的地位。
战略调整和领导层变动： 英特尔也进行了高层管理人员的调整，并任命了新的 CEO Pat Gelsinger，他提出了“IDM 2.0”战略，旨在重新激活公司的制造能力和产品竞争力。
总结来说，英特尔不再“挤牙膏”是市场竞争的必然结果。AMD 的崛起，特别是 Ryzen 系列产品的成功，打破了英特尔的垄断地位，迫使英特尔正视其在工艺、核心数量和市场策略上的不足，并积极进行改革和创新以应对挑战。这种竞争也最终让消费者受益，获得了性能更强、选择更多的产品。
网友意见
我对这个问题的回答是这个问题本身就不存在。
被吐槽最多的挤牙膏，无非就是199美元到299美元的价位很多年都是四核心嘛，也就是MSDT而已。现在只不过把MSDT价格抬到599+到了以前接近顶级HEDT的价格了，居然还有人喊不挤牙膏了？
问题是MSDT只是很小的一个部分，以HEDT为代表的高性能市场，也就是CPU+主板1000美元起步的市场才是主要的。
HEDT，从有这个概念，也就是intel X38开始，根本没挤过牙膏啊。原因是HEDT是跟着中低档Xeon EN EP完整晶圆走的，再阉割也阉割不到哪里去。
intel的HEDT每代性能提升是比较明显的，X38有两倍的pcie，X58的bloomfield虽然是四核，但性能是上一代胶水四核的接近两倍，westmere加了50%的核心，299美元的SNB-E和IVB-E看起来只换了架构，但是加了25%的L3，加了11%的PCIE，内存带宽加了33%，IPC也加了10-20%，频率上限加了也有10%左右的样子，整体性能加了不少。
HSW-E和BDW-E虽然砍了PCIE，但是299-349美元的价位上直接给了6核，同时BDW-E最高给了10核，虽然价格到了1700美元。但是SKL-X又把十核的价格砍回999美元级别了。
现在只不过换了个定价游戏，把MSDT的价格拱高而已，果然普通消费者就是好骗，还没猪聪明。
549美元现在你只能买到一个12900K，搁正常年景早就是能买14c甚至18c的大宝贝了。
AI两家面临的最大危机就是UHEDT和MSDT之间巨大的价格落差。继续在MSDT上加码，平台成本严重制约利润增长，同时挤压HEDT的空间；不加码，普通用户注意力全部集中在MSDT上宣发要吃憋，就像问主这个根本就不成立的问题
MSDT上过度加码的结果就是主板价格飞天，恶性循环。
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