为什么很多军用芯片都还是65nm的？
关于为什么很多军用芯片仍然采用 65nm 工艺，这背后涉及到一个相当复杂但又非常现实的考量，并非简单的技术“落后”。要理解这一点，我们需要深入探讨几个关键层面：
1. 可靠性与稳定性：军规的生命线
成熟是可靠的基石： 65nm 确实是相对“老”的制程，但“老”在这里绝非贬义。它意味着这个工艺已经经过了漫长、严苛的验证周期。从设计、流片、封装到实际应用，每一个环节都经历了无数次的测试和反馈。这种长期的市场检验，使其在各种极端环境下（高温、低温、高湿度、强辐射、剧烈振动等）的性能表现和长期稳定性，已经得到了充分的证明。
“已知”比“未知”更重要： 在军事领域，失败的代价是无法承受的。任何新的、未经充分验证的技术，即使理论上性能更优越，在引入军用系统时也会受到极大的审慎。对于关键任务系统，例如导航、通信、武器控制等，芯片的稳定性、不间断运行能力是首要考虑。65nm 工艺的“已知”可靠性，远比更先进工艺的“潜在”优势更具吸引力。
减少设计和验证的风险： 随着工艺节点的进步，芯片设计变得越来越复杂，相关的EDA工具、IP库、制造流程也随之升级。每一次工艺的跳跃，都意味着设计团队需要投入大量的时间和资源去学习、适应新的规则和挑战。而65nm 工艺的设计流程和工具已经非常成熟，设计团队能够更快速、更准确地完成设计，大大降低了设计出错和延期交付的风险。
2. 成本效益：精打细算下的选择
制造成本： 新的、更先进的工艺节点，通常需要更昂贵的设备、更精密的制造流程，因此制造成本也更高。而65nm 工艺已经过了工艺优化和规模化生产的阶段，良率相对较高，制造成本也相对稳定和可控。对于大规模生产，尤其是一些对成本敏感的军用设备（例如大量部署的通信设备），成本效益是一个重要的考量因素。
供应链的成熟度： 65nm 工艺的供应链非常成熟，拥有众多成熟的晶圆厂和封装测试厂可以提供服务。这意味着企业有更多的选择，并且能够获得更具竞争力的价格。而一些最尖端的工艺节点，可能只有少数几家供应商能够提供，这不仅会增加成本，还可能带来供应风险。
3. 特定应用场景的性能需求：足够就好
并非所有应用都需要最快的速度： 很多军用芯片的应用场景，例如基本的传感器信号处理、通信基带处理、电源管理、数据存储控制等，对处理速度的要求并非“越快越好”。65nm 工艺提供的性能，对于这些应用来说已经绰绰有余，甚至还有一定的富余。
功耗与发热的平衡： 虽然先进工艺通常意味着更低的功耗，但对于某些应用，65nm 工艺在功耗和发热控制方面反而可能表现得更稳定和容易管理。过低的电压和精密的晶体管结构，在极端环境下可能更容易出现击穿或性能漂移。65nm 工艺的晶体管尺寸相对较大，在耐受性和功耗控制方面可能更容易实现一个良好的平衡。
对特定特性的支持： 在军用领域，有时会需要芯片集成一些特殊的模拟电路、射频电路或者高压器件。65nm 工艺平台往往对这些特殊组件的集成有着更成熟、更广泛的支持，更容易实现所需的功能。
4. 战略考量与技术自主：避免“卡脖子”
供应链的稳定性与可控性： 在一些国家，为了确保关键军事装备的自主可控，会倾向于选择技术成熟、供应稳定的工艺节点，而不是过度依赖少数几家掌握最尖端工艺的供应商。65nm 工艺在全球范围内有较多的生产能力，选择这样的工艺有助于分散供应风险，避免在战略上受制于人。
知识产权和技术转移： 采用成熟的工艺节点，在技术引进和合作时，通常会更容易获得完整的技术支持和知识产权转移，有助于本国相关产业的发展。
5. 维护与升级的考量：长生命周期
装备的生命周期： 军用装备的服役周期往往很长，可能长达几十年。因此，为这些装备设计的芯片，也需要考虑其长期的可维护性和备件供应。选择一个成熟的工艺，意味着在装备的整个生命周期内，都有可能找到可靠的供应商和技术支持。
兼容性： 在对现有系统进行升级或维护时，采用与原有系统兼容的工艺节点，可以大大简化设计和验证工作，降低改造成本和风险。
总结一下，军用芯片选择65nm 工艺并非因为“技术落后”，而是出于一种务实、审慎、以及对极端可靠性、稳定性和长生命周期的高度追求。 这是一种权衡的结果，在综合考虑了性能需求、成本、供应链、风险以及战略考量之后，65nm 工艺在许多军用场景下仍然是“足够好”且“最安全”的选择。
当然，这并不意味着军用芯片就完全停留在65nm。随着技术的发展，越来越复杂的军用系统也开始采用更先进的工艺节点，例如28nm、14nm甚至更小的工艺，尤其是在对性能有极致要求的通信、计算和雷达等领域。但这通常是在经过充分的技术论证、风险评估以及供应链建立之后才会进行。65nm 工艺在军用领域，更像是一种“基石”般的存在，它支撑着大量关键但对性能要求不那么极致的系统，并且在可预见的未来，仍将扮演重要角色。
1. 可靠性与稳定性：军规的生命线
成熟是可靠的基石： 65nm 确实是相对“老”的制程，但“老”在这里绝非贬义。它意味着这个工艺已经经过了漫长、严苛的验证周期。从设计、流片、封装到实际应用，每一个环节都经历了无数次的测试和反馈。这种长期的市场检验，使其在各种极端环境下（高温、低温、高湿度、强辐射、剧烈振动等）的性能表现和长期稳定性，已经得到了充分的证明。
“已知”比“未知”更重要： 在军事领域，失败的代价是无法承受的。任何新的、未经充分验证的技术，即使理论上性能更优越，在引入军用系统时也会受到极大的审慎。对于关键任务系统，例如导航、通信、武器控制等，芯片的稳定性、不间断运行能力是首要考虑。65nm 工艺的“已知”可靠性，远比更先进工艺的“潜在”优势更具吸引力。
减少设计和验证的风险： 随着工艺节点的进步，芯片设计变得越来越复杂，相关的EDA工具、IP库、制造流程也随之升级。每一次工艺的跳跃，都意味着设计团队需要投入大量的时间和资源去学习、适应新的规则和挑战。而65nm 工艺的设计流程和工具已经非常成熟，设计团队能够更快速、更准确地完成设计，大大降低了设计出错和延期交付的风险。
2. 成本效益：精打细算下的选择
制造成本： 新的、更先进的工艺节点，通常需要更昂贵的设备、更精密的制造流程，因此制造成本也更高。而65nm 工艺已经过了工艺优化和规模化生产的阶段，良率相对较高，制造成本也相对稳定和可控。对于大规模生产，尤其是一些对成本敏感的军用设备（例如大量部署的通信设备），成本效益是一个重要的考量因素。
供应链的成熟度： 65nm 工艺的供应链非常成熟，拥有众多成熟的晶圆厂和封装测试厂可以提供服务。这意味着企业有更多的选择，并且能够获得更具竞争力的价格。而一些最尖端的工艺节点，可能只有少数几家供应商能够提供，这不仅会增加成本，还可能带来供应风险。
3. 特定应用场景的性能需求：足够就好
并非所有应用都需要最快的速度： 很多军用芯片的应用场景，例如基本的传感器信号处理、通信基带处理、电源管理、数据存储控制等，对处理速度的要求并非“越快越好”。65nm 工艺提供的性能，对于这些应用来说已经绰绰有余，甚至还有一定的富余。
功耗与发热的平衡： 虽然先进工艺通常意味着更低的功耗，但对于某些应用，65nm 工艺在功耗和发热控制方面反而可能表现得更稳定和容易管理。过低的电压和精密的晶体管结构，在极端环境下可能更容易出现击穿或性能漂移。65nm 工艺的晶体管尺寸相对较大，在耐受性和功耗控制方面可能更容易实现一个良好的平衡。
对特定特性的支持： 在军用领域，有时会需要芯片集成一些特殊的模拟电路、射频电路或者高压器件。65nm 工艺平台往往对这些特殊组件的集成有着更成熟、更广泛的支持，更容易实现所需的功能。
4. 战略考量与技术自主：避免“卡脖子”
供应链的稳定性与可控性： 在一些国家，为了确保关键军事装备的自主可控，会倾向于选择技术成熟、供应稳定的工艺节点，而不是过度依赖少数几家掌握最尖端工艺的供应商。65nm 工艺在全球范围内有较多的生产能力，选择这样的工艺有助于分散供应风险，避免在战略上受制于人。
知识产权和技术转移： 采用成熟的工艺节点，在技术引进和合作时，通常会更容易获得完整的技术支持和知识产权转移，有助于本国相关产业的发展。
5. 维护与升级的考量：长生命周期
装备的生命周期： 军用装备的服役周期往往很长，可能长达几十年。因此，为这些装备设计的芯片，也需要考虑其长期的可维护性和备件供应。选择一个成熟的工艺，意味着在装备的整个生命周期内，都有可能找到可靠的供应商和技术支持。
兼容性： 在对现有系统进行升级或维护时，采用与原有系统兼容的工艺节点，可以大大简化设计和验证工作，降低改造成本和风险。
总结一下，军用芯片选择65nm 工艺并非因为“技术落后”，而是出于一种务实、审慎、以及对极端可靠性、稳定性和长生命周期的高度追求。 这是一种权衡的结果，在综合考虑了性能需求、成本、供应链、风险以及战略考量之后，65nm 工艺在许多军用场景下仍然是“足够好”且“最安全”的选择。
当然，这并不意味着军用芯片就完全停留在65nm。随着技术的发展，越来越复杂的军用系统也开始采用更先进的工艺节点，例如28nm、14nm甚至更小的工艺，尤其是在对性能有极致要求的通信、计算和雷达等领域。但这通常是在经过充分的技术论证、风险评估以及供应链建立之后才会进行。65nm 工艺在军用领域，更像是一种“基石”般的存在，它支撑着大量关键但对性能要求不那么极致的系统，并且在可预见的未来，仍将扮演重要角色。
网友意见
这文章一点价值都没有。
让我想起来以前的64k内存论，100MHz主频论，光刻极限论。这类论调每隔5年就会有些目光短浅之徒说一次。唯一的差别就是数字不一样。
然而，科技的发展需要的是基础理论一代，工程实验一代，量产成熟一代。过时淘汰一代。如果真的科技发展撞墙了。那只能说是行业的悲哀，智子的封锁。
军工因为对可靠性要求极高，新技术验证时间极长，所以量产技术晚于民品10年以上。很正常。 如果现在军品用65量产，那就绝对有基础技术研究是基于先进3代的工艺的，说明7nm研发真的迫在眉睫了。
说军品用不上高工艺？ 搞雷达的，搞自控的，搞通讯的，搞加密的第一个要跳出来骂娘吧？搞AI的估计哭倒在厕所了。
别把结果当原因。
一些军品只是因为量少，NRE太贵，所以才在用65而已。
其实以前都是说0.25um是军品在用。
军品如果有钱，一样应该用最好的流程与工艺。AI在军品会有很大用处，我才不相信低工艺。
另外，这个铁流基本是外行乱拷贝，是个笑话。
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