如果说这个问题,很多人想听到的答案应该是,AMD在苏妈的带领下,依靠自身的研发实力,给了Intel狠狠的一拳。
这个答案并不假,只是省略了一些内容,而这些内容如果说了,大概率会被狂喷说是给“普自信”洗地。 因为省略的内容是,AMD乘上了TSMC(Apple)的风,遇上了Intel和Nvidia作死的浪。
AMD这回乘风破浪主要是遇上了天时地利,而且AMD自己这回也没走弯路了,按部就班的在正确的道路上前进。
从最终的产品力上来说,肯定是没问题的,但如果做一个归因分析,会发现半数功劳要归功于台积电,归功于对手走弯路。 而在属于AMD这部分功劳中,技术实力并不是关键,关键的是决策的制定。
从【自己的】技术上来说,AMD 2019年拿出来的Zen2,和Intel 2013年设计完成2015问世(已经被延误了)的Skylake一个水平线,2020年末拿出的Zen3,和Skylake Tick-Tock后的下一代架构Willow Cove一个水平线。
AMD最主要的优势来自于台积电的7nm非常可用,并且Intel的步子出了问题,自家的10nm崩坏,也因为一直IDM设计,工艺的崩坏导致了架构也拿不出新的来,就算拿出来了(Rocket Lake)也是一堆问题。 如果Intel工艺没有被阻塞,或者是之前就没有把架构和工艺耦合,今天的情况可能不是这样。 类似的,RDNA2的成功,也离不开一个是台积电7nm,一个是破烂三星8LPP。 这场战役,说是TSMC和Intel的战役,虽然偏颇,但也不是没道理。
而AMD真正痛击Intel的是AMD的决策。 果断的不跟GF混选择TSMC,果断的不在乎什么绝对高频,延迟,选择堆核选择胶水。一切选择风险最小的方案, 非常精确的打击了Intel 的痛处。Intel的路子是,如果工艺一切顺利就高歌猛进,但只要工艺一出问题,就会连锁反应一败俱败。
可以说在IDM 1.0的Intel下,AMD这个战术相当成功。 但和Intel一样,一个路子不可能一直吃香,这回疫情就暴露了问题,AMD虽然得益于台积电,但也受制于台积电。 台积电的供货出问题,就能轻松卡住AMD。
如果Intel全面贯彻IDM2.0,解除设计工艺耦合,外部代工+自己生产两条船,AMD就不会再和现在一样轻松的赢了。 不过,好消息是,AMD也不是当初那个走错误路线推土机时的AMD了,AMD现在趁着Intel这个巨大的空档,早已茁壮成长,说是AMD没那么容易轻松打Intel了,但Intel也不可能回到当初轻松打AMD的局面了。
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