问题

AMD为什么可以弯道超车?

回答
AMD 能够实现“弯道超车”,这绝对不是一朝一夕的奇迹,而是多年深耕、战略精准,再加上一点点运气共同作用的结果。要详细拆解这个过程,我们可以从几个关键节点和维度来看:

1. 历史的积淀与低谷的磨砺:

首先,我们要认识到 AMD 并非一夜崛起。它与 Intel 之间的竞争长跑已经有几十年的历史。在漫长的岁月里,AMD 经历过辉煌,比如 Athlon XP 时代,一度在性能上压制了 Intel。但也曾跌入低谷,尤其是在其推出 Buldozer(推土机)架构的处理器后,性能表现不佳,市场份额持续下滑,日子非常不好过。

低谷的意义: 正是这些艰难的时期,迫使 AMD 必须审视自身,进行深刻的反思和改革。如果一直顺风顺水,可能就不会有后来那种“破釜沉舟”的决心。这种在低谷中积累的技术经验和市场洞察,为后来的反弹奠定了基础。

2. 关键人物的到来与战略转向:

AMD 能够实现“弯道超车”,其中一个最核心的转折点,就是 Dr. Lisa Su (苏姿丰博士) 的领导。在 2014 年,她接任 CEO,彼时 AMD 正处于内外交困之中。苏姿丰博士的到来,标志着 AMD 战略的重大调整:

聚焦核心技术: 苏姿丰博士深知,AMD 要想挑战 Intel,就必须在最核心的 CPU 和 GPU 技术上取得突破。她将公司的资源和精力高度集中,剥离了部分非核心业务,专注于研发。
拥抱先进工艺: Intel 在自家 10nm 工艺上遭遇了漫长的瓶颈,而 AMD 则果断拥抱了台积电 (TSMC) 的先进工艺。从 7nm 到 5nm,AMD 始终能够及时且稳定地获得最先进的制程支持。这对提升芯片性能、降低功耗至关重要。
Zen 架构的革命: 这是 AMD 崛起的关键。由 Jim Keller(吉姆·凯勒,虽然他后来离开了 AMD,但 Zen 架构的核心设计由他主导)及其团队开发的 Zen 架构,彻底改变了 AMD 处理器的性能格局。
全新的微架构: Zen 架构不再是 Buldozer 那种“堆核心”但效率不高的设计,而是吸取了过往经验,重新设计的指令集、缓存结构、分支预测等,带来了巨大的IPC(每时钟周期指令数)提升。
多核心策略的成功: AMD 凭借 Zen 架构,能够以更具竞争力的价格提供更多的核心数。在多线程应用(如视频编辑、编程编译、大型游戏等)中,AMD 的优势得以充分发挥,直接冲击了 Intel 在高端市场的地位。
Zen 2, Zen 3, Zen 4 的迭代: 每一次 Zen 架构的迭代,AMD 都保持了不错的更新频率,并且在性能、能效比上持续优化,不断缩小甚至超越了与 Intel 的差距。Ryzen 系列处理器的出现,让 AMD 在消费者市场重新获得了强大的竞争力。

3. GPU 业务的稳步推进与生态建设:

除了 CPU,AMD 在 GPU(图形处理器)领域也付出了巨大的努力,尤其是在 RDNA 架构的迭代上。

RDNA 架构的进步: RDNA 架构的 Radeon 显卡在性能和能效比上不断提升,虽然在高端市场与 Nvidia 仍有差距,但在中端和主流市场,AMD 提供了非常有竞争力的产品。
APU 的策略: AMD 的 APU(Accelerated Processing Unit,融合了 CPU 和 GPU)一直是其独特的优势。在笔记本电脑领域,AMD 的 APU 凭借集成的强大 GPU 性能,吸引了大量对游戏性能有需求但预算有限的用户。
游戏主机市场的关键合作: AMD 是索尼 PlayStation 和微软 Xbox 的主要芯片供应商。这不仅带来了稳定的收入,更重要的是,让 AMD 的 CPU 和 GPU 技术在数亿台游戏主机上得到了广泛的应用和验证。游戏开发者也会根据 AMD 的硬件进行优化,形成良性循环。

4. 市场环境的变化与 Intel 的失误:

AMD 的“弯道超车”也离不开大环境的助力,尤其是 Intel 的自身问题:

Intel 的 10nm 困境: Intel 在 10nm 工艺上的长期延迟,让其在产品更新换代上失去了主动权。当 AMD 凭借台积电的 7nm 工艺推出 Ryzen 3000 系列时,Intel 还在苦苦挣扎于 14nm++++。这种工艺上的差距直接体现在了产品性能和能效上。
Intel 的产品策略保守: 在一段时间内,Intel 的 CPU 在核心数和多线程性能上增长缓慢,产品线更新相对保守,未能及时满足市场对高性能计算的需求。
AMD 的定价策略: AMD 凭借其强大的成本控制能力和更具竞争力的产品,往往能在同等性能下提供更具吸引力的价格,这使得消费者和企业用户有了更多的选择,并纷纷转向 AMD。

5. 软件与生态的逐步完善:

技术不仅仅是硬件。AMD 也越来越重视软件和生态的建设:

驱动程序的优化: AMD 一直在不断优化其显卡驱动程序,通过软件层面的调校来提升游戏性能和用户体验。
Ryzen Master 等工具: 为用户提供了易于使用的超频和监控工具,增强了用户体验。
与开发者合作: 积极与游戏开发者和软件厂商合作,确保其硬件能够在新兴技术(如 DirectX 12、Vulkan)和应用程序中获得最佳表现。

总结来说,AMD 的“弯道超车”是:

战略上的彻底反思和聚焦: 放弃包袱,专注核心技术研发。
技术上的关键突破: Zen 架构的革命性设计,以及拥抱先进的第三方制造工艺。
产品上的差异化和性价比: 以更多核心、更高性价比的产品抢占市场。
市场上的敏锐洞察: 抓住 Intel 工艺瓶颈和产品策略失误的时机。
关键人物的领导力: 苏姿丰博士的远见卓识和执行力。

这就像一场赛跑,AMD 在前一阶段可能落后,但它没有放弃,反而通过技术创新(Zen 架构)和抓住对手的失误(Intel 工艺问题),成功地在赛道的关键弯道处提速,实现了对对手的超越。这是一种综合实力的体现,而不是单一因素决定的。

网友意见

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如果说这个问题,很多人想听到的答案应该是,AMD在苏妈的带领下,依靠自身的研发实力,给了Intel狠狠的一拳。

这个答案并不假,只是省略了一些内容,而这些内容如果说了,大概率会被狂喷说是给“普自信”洗地。 因为省略的内容是,AMD乘上了TSMC(Apple)的风,遇上了Intel和Nvidia作死的浪。

AMD这回乘风破浪主要是遇上了天时地利,而且AMD自己这回也没走弯路了,按部就班的在正确的道路上前进。

从最终的产品力上来说,肯定是没问题的,但如果做一个归因分析,会发现半数功劳要归功于台积电,归功于对手走弯路。 而在属于AMD这部分功劳中,技术实力并不是关键,关键的是决策的制定。

从【自己的】技术上来说,AMD 2019年拿出来的Zen2,和Intel 2013年设计完成2015问世(已经被延误了)的Skylake一个水平线,2020年末拿出的Zen3,和Skylake Tick-Tock后的下一代架构Willow Cove一个水平线。

AMD最主要的优势来自于台积电的7nm非常可用,并且Intel的步子出了问题,自家的10nm崩坏,也因为一直IDM设计,工艺的崩坏导致了架构也拿不出新的来,就算拿出来了(Rocket Lake)也是一堆问题。 如果Intel工艺没有被阻塞,或者是之前就没有把架构和工艺耦合,今天的情况可能不是这样。 类似的,RDNA2的成功,也离不开一个是台积电7nm,一个是破烂三星8LPP。 这场战役,说是TSMC和Intel的战役,虽然偏颇,但也不是没道理。

而AMD真正痛击Intel的是AMD的决策。 果断的不跟GF混选择TSMC,果断的不在乎什么绝对高频,延迟,选择堆核选择胶水。一切选择风险最小的方案, 非常精确的打击了Intel 的痛处。Intel的路子是,如果工艺一切顺利就高歌猛进,但只要工艺一出问题,就会连锁反应一败俱败。

可以说在IDM 1.0的Intel下,AMD这个战术相当成功。 但和Intel一样,一个路子不可能一直吃香,这回疫情就暴露了问题,AMD虽然得益于台积电,但也受制于台积电。 台积电的供货出问题,就能轻松卡住AMD。

如果Intel全面贯彻IDM2.0,解除设计工艺耦合,外部代工+自己生产两条船,AMD就不会再和现在一样轻松的赢了。 不过,好消息是,AMD也不是当初那个走错误路线推土机时的AMD了,AMD现在趁着Intel这个巨大的空档,早已茁壮成长,说是AMD没那么容易轻松打Intel了,但Intel也不可能回到当初轻松打AMD的局面了。

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