为什么美国能放任台积电和三星成为世界领头羊？
要说美国“放任”台积电和三星成为世界半导体制造的领头羊，这说法可能有些过于简单化了。美国在半导体产业中扮演的角色一直非常复杂且多元，既有支持也有竞争，并且随着地缘政治和科技发展不断调整其策略。我们不妨从几个维度来深入剖析一下，为什么在全球半导体制造的舞台上，这两家亚洲巨头能够脱颖而出，而美国在这其中的位置又是什么样的。
首先，我们要明白“领头羊”这个词的含义。在半导体领域，“制造”是极其关键的一环，尤其是先进工艺的晶圆代工，它决定了芯片的性能和功耗。台积电在这方面无疑是目前的绝对王者，而三星虽然业务更广，但在代工领域也是美国企业（如苹果、AMD）的重要合作伙伴和重要竞争者。
那么，美国为何没有像扶植其他产业那样，在晶圆制造这一块培育出与台积电、三星匹敌的本土巨头呢？这背后有多方面的原因交织在一起：
1. 高昂的进入门槛与巨大的前期投入：
晶圆制造是典型的资本密集型产业，其技术迭代速度堪比军事竞赛。建造一座最先进的晶圆厂，光是设备采购（如EUV光刻机）就需要数十亿美元。而且，这种投资还必须持续不断，因为每隔几年就需要上新一代的工艺，否则就会被市场淘汰。美国企业，尤其是那些以设计为核心的（Fabless）公司，它们擅长的是芯片的研发、设计和销售，而非大规模、高精度的物理制造。将巨额资金投入到回报周期长、风险极高的制造领域，与它们的核心竞争力并不匹配。
2. 历史选择与分工的形成：
半导体产业的发展并非一蹴而就。早期，美国在半导体设计、制造、封装等各个环节都拥有强大的实力。但随着时间的推移，全球化和专业化分工逐渐成为趋势。美国企业发现，将制造环节外包给更专业、更具成本效益的代工厂，可以让他们更专注于研发和创新，从而在设计和IP（知识产权）领域建立起护城河。这种“Fabless”模式在美国蔚然成风，孕育了高通、英伟达、AMD、苹果这样的设计巨头。
而台积电和三星，特别是台积电，正是抓住了这个历史机遇。它们看到了代工市场的巨大潜力，并凭借在技术研发和规模化生产上的不懈投入，逐渐积累了领先优势。尤其是台积电，从一开始就定位于纯粹的晶圆代工，没有设计业务的干扰，可以服务于全球所有需要先进工艺的公司，这种中立性让它赢得了市场的信任。
3. 成本与效率的考量：
长期以来，亚洲地区在劳动力成本、土地成本以及政府的产业支持政策上，相比美国具有一定的优势。这使得台积电和三星能够以更具竞争力的价格提供服务。同时，亚洲地区形成了相对完整的半导体生态系统，包括原材料、设备供应商、专业人才等，这种协同效应也进一步提升了生产效率。
4. 地理和人才的因素：
台湾和韩国在吸引和培养顶尖的半导体制造人才方面做得非常出色。这些地区拥有长期以来积累的工程师文化和对工程技术的重视，为半导体产业的发展提供了坚实的人才基础。虽然美国在整体科技人才储备上非常雄厚，但在晶圆制造这一高度细分的领域，人才的聚集和培养是一个长期且系统性的工程。
5. 美国在“软实力”和“生态”上的主导地位：
尽管美国在制造环节的“硬实力”上不如台积电和三星那么突出，但它在半导体产业的“软实力”和“生态系统”上依然是绝对的掌控者。
设计与软件： 美国拥有全球最顶尖的芯片设计公司，它们贡献了最先进的芯片架构和IP。这些设计是芯片的“大脑”，没有它们，制造再先进的晶圆也无法生产出有用的产品。
EDA工具： 芯片设计离不开EDA（电子设计自动化）软件，而Synopsys、Cadence、Mentor Graphics（已被西门子收购，但根基在美国）等EDA巨头几乎全部是美国公司。它们掌握着芯片设计流程的“钥匙”。
关键设备和材料： ASML的光刻机虽然产自荷兰，但其技术研发和许多核心部件与美国公司有着紧密的合作。此外，许多高端的半导体材料和测试设备，美国公司也占有重要地位。
标准和知识产权： 在半导体行业，标准的制定和知识产权的保护，美国也扮演着重要角色。
因此，美国并没有完全“放任”，而是采取了一种“战略性放手”和“控制核心”的策略。它鼓励本土企业专注于设计和创新，同时通过技术出口管制、吸引海外投资等方式，来维护其在整个半导体价值链中的主导地位。
近期的变化与美国的“回归”：
然而，近年来，随着地缘政治风险的加剧，以及对供应链安全的担忧，美国对半导体制造“本土化”的呼声越来越高。这才有了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）的出台，旨在通过巨额补贴吸引台积电、三星等外国厂商在美国本土建设先进晶圆厂。
美国之所以要推动制造业的回流，并非因为之前“放任”做得不好，而是出于国家安全和经济竞争力的战略考量。它看到了过度依赖海外制造的潜在风险，也希望重新获得在先进制造领域的主导权，从而更好地与设计优势结合。
所以，与其说美国“放任”了台积电和三星，不如说是在特定历史时期，出于全球分工和自身优势发挥的考虑，选择将制造环节的重心转移到对这些地区更有利的环境中，同时通过控制设计、软件和关键设备，继续保持对整个产业的深远影响力。而现在，随着全球格局的变化，美国正在调整策略，试图在制造环节也重新扮演更重要的角色。这并非是反悔，而是战略的演进。
首先，我们要明白“领头羊”这个词的含义。在半导体领域，“制造”是极其关键的一环，尤其是先进工艺的晶圆代工，它决定了芯片的性能和功耗。台积电在这方面无疑是目前的绝对王者，而三星虽然业务更广，但在代工领域也是美国企业（如苹果、AMD）的重要合作伙伴和重要竞争者。
那么，美国为何没有像扶植其他产业那样，在晶圆制造这一块培育出与台积电、三星匹敌的本土巨头呢？这背后有多方面的原因交织在一起：
1. 高昂的进入门槛与巨大的前期投入：
晶圆制造是典型的资本密集型产业，其技术迭代速度堪比军事竞赛。建造一座最先进的晶圆厂，光是设备采购（如EUV光刻机）就需要数十亿美元。而且，这种投资还必须持续不断，因为每隔几年就需要上新一代的工艺，否则就会被市场淘汰。美国企业，尤其是那些以设计为核心的（Fabless）公司，它们擅长的是芯片的研发、设计和销售，而非大规模、高精度的物理制造。将巨额资金投入到回报周期长、风险极高的制造领域，与它们的核心竞争力并不匹配。
2. 历史选择与分工的形成：
半导体产业的发展并非一蹴而就。早期，美国在半导体设计、制造、封装等各个环节都拥有强大的实力。但随着时间的推移，全球化和专业化分工逐渐成为趋势。美国企业发现，将制造环节外包给更专业、更具成本效益的代工厂，可以让他们更专注于研发和创新，从而在设计和IP（知识产权）领域建立起护城河。这种“Fabless”模式在美国蔚然成风，孕育了高通、英伟达、AMD、苹果这样的设计巨头。
而台积电和三星，特别是台积电，正是抓住了这个历史机遇。它们看到了代工市场的巨大潜力，并凭借在技术研发和规模化生产上的不懈投入，逐渐积累了领先优势。尤其是台积电，从一开始就定位于纯粹的晶圆代工，没有设计业务的干扰，可以服务于全球所有需要先进工艺的公司，这种中立性让它赢得了市场的信任。
3. 成本与效率的考量：
长期以来，亚洲地区在劳动力成本、土地成本以及政府的产业支持政策上，相比美国具有一定的优势。这使得台积电和三星能够以更具竞争力的价格提供服务。同时，亚洲地区形成了相对完整的半导体生态系统，包括原材料、设备供应商、专业人才等，这种协同效应也进一步提升了生产效率。
4. 地理和人才的因素：
台湾和韩国在吸引和培养顶尖的半导体制造人才方面做得非常出色。这些地区拥有长期以来积累的工程师文化和对工程技术的重视，为半导体产业的发展提供了坚实的人才基础。虽然美国在整体科技人才储备上非常雄厚，但在晶圆制造这一高度细分的领域，人才的聚集和培养是一个长期且系统性的工程。
5. 美国在“软实力”和“生态”上的主导地位：
尽管美国在制造环节的“硬实力”上不如台积电和三星那么突出，但它在半导体产业的“软实力”和“生态系统”上依然是绝对的掌控者。
设计与软件： 美国拥有全球最顶尖的芯片设计公司，它们贡献了最先进的芯片架构和IP。这些设计是芯片的“大脑”，没有它们，制造再先进的晶圆也无法生产出有用的产品。
EDA工具： 芯片设计离不开EDA（电子设计自动化）软件，而Synopsys、Cadence、Mentor Graphics（已被西门子收购，但根基在美国）等EDA巨头几乎全部是美国公司。它们掌握着芯片设计流程的“钥匙”。
关键设备和材料： ASML的光刻机虽然产自荷兰，但其技术研发和许多核心部件与美国公司有着紧密的合作。此外，许多高端的半导体材料和测试设备，美国公司也占有重要地位。
标准和知识产权： 在半导体行业，标准的制定和知识产权的保护，美国也扮演着重要角色。
因此，美国并没有完全“放任”，而是采取了一种“战略性放手”和“控制核心”的策略。它鼓励本土企业专注于设计和创新，同时通过技术出口管制、吸引海外投资等方式，来维护其在整个半导体价值链中的主导地位。
近期的变化与美国的“回归”：
然而，近年来，随着地缘政治风险的加剧，以及对供应链安全的担忧，美国对半导体制造“本土化”的呼声越来越高。这才有了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）的出台，旨在通过巨额补贴吸引台积电、三星等外国厂商在美国本土建设先进晶圆厂。
美国之所以要推动制造业的回流，并非因为之前“放任”做得不好，而是出于国家安全和经济竞争力的战略考量。它看到了过度依赖海外制造的潜在风险，也希望重新获得在先进制造领域的主导权，从而更好地与设计优势结合。
所以，与其说美国“放任”了台积电和三星，不如说是在特定历史时期，出于全球分工和自身优势发挥的考虑，选择将制造环节的重心转移到对这些地区更有利的环境中，同时通过控制设计、软件和关键设备，继续保持对整个产业的深远影响力。而现在，随着全球格局的变化，美国正在调整策略，试图在制造环节也重新扮演更重要的角色。这并非是反悔，而是战略的演进。
网友意见
40年前美国人做芯片的时候，一个普通工人一个小时5美元，现在台积电的话，时薪还是5-7美元起步。
评论区有人和我杠说台积电平均55万人民币。
而实际上我说的是普通工人（MFG）岗位
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