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现代蒙古语中奇怪的人称代词属格是什么时候出现的? 第1页

  

user avatar   na-lan-zheng-ze-98 网友的相关建议: 
      

如果我没理解错,“人称代词属格”指的应该是“人称领属后缀”吧。其实这个东西算不上奇怪,反倒是没有这些的语言才奇怪,说的就是你——深受汉语影响的满语。在“满通—蒙古—突厥”范围内,这是一件普遍存在的现象,甚至源于满语的锡伯语都有。

人们通常认为,物主词缀来自于人称代词,蒙古语尤其明显:

  • 我的:minü → mini;
  • 我们的:man-u → mani;
  • 你的:činü → čini;
  • 你们的:tan-u → tani;
  • 他的:inü → inü → ni。

我们知道,ta 是现代蒙古语第二人称敬称,但本意是第二人称复数即“你们”,这种演变也很好理解,我就不跑题了,值得一提的是:有些方言土语比如科尔沁,ta 至今还是第二人称复数。

上面需要解释的是第三人称,现代蒙古语已经没有 in- 作为词干的第三人称单数代词了,完全被指示代词 ene、tere 所取代(值得一提的是,没有发展出领属后缀的满语保留了独立的第三人称代词,受满语影响较大的达斡尔语也保留了iin/aan第三人称单复数代词)。书归正传蒙古语中第三人称物主领属是存在这样的演化过程的:

  • 第一阶段:单数 inü,复数 anu;
  • 第二阶段:阴性 inü,阳性 anu;
  • 第三阶段:全都变成 ni

在整个阿尔泰语系(假设还存在)中,人称领属附加成分基本都经历了这样一个变化过程:

名词前领属代词 → 名词后领属代词 → 人称领属附加成分 → 关系词 → 主语标志

只不过进行程度各不相同,比如满语还没有开始,蒙古语已经部分进行到了最后一步。以汉语或者满语母语者的视角看,这东西确实奇怪,但他的出现是自然而然的,各语言趋同演化的共性特点。至于何时出现:不会太早,应晚于突厥语族类似成分出现时间,也不会太晚,具体时间(我)不知道。

用法的介绍很模糊么?我看过的书里介绍的很清楚啊,比如《蒙古语语法(清格尔泰)》的177页,《现代蒙古语教程(北大出版社)》第二册107页,都有详细介绍和举例。

蒙古语领属结构通常有两种,领格名词/代词+名词,或者是名词+人称领属附加成分,只能二选一,要么 minii ah,要么 ah mini,不会像维语那样是一种完全领属结构——领格名词/代词+名词+人称领属附加成分(当然维语有时前面的人称代词会省略,后面的附加成分特殊时候也会省略)。

除了领属以外,蒙古语的部分领属附加成分,如 čini 和 ni 还可以作为主语标志,类似日语的は。可以将它们把名词性成分和后面的谓语性成分连接起来,可以使语意连贯,语气舒缓,表达完整顺畅,所以不能放在句末。另外,mini/čini 都带有很强的主观情感,是有爱的,可以表达说话人对名词所指人物的赞美、爱戴、喜爱之情。

突然想到,汉语的“是”本来也是代词啊,看来由代词演化成系词,挺普遍啊…蒙古语的ni,čini演化出类似系词的作用,也很好理解,似乎其他语言也类似现象,等待大佬的回答。


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离完美的全能本还差几步?——华硕 天选3评测(i7+3070版)

天选系列从诞生至今,一直有着极高的讨论度和不错的销量。无论是二次元属性的天选姬,还是备受好评的「魔幻青」配色都是一道非常靓丽的风景线。

此外,天选系列的前2代总有着特殊的引发讨论技巧:

1代面世时除了其首发AMD的4000系CPU之外,那块45%NTSC色域的144Hz屏幕也成功打破了「高刷屏都是好屏幕」的定律,QLC表面固态硬盘也是2020年华硕非常独家的特色;

2代改进了屏幕刷新率,换上了TLC固态,但性能释放沦为了2021年游戏本基石单位,不支持独显直连更是进一步奠定了其稳定的地位。

这些并没有妨碍天选系列不错的销量,也好在产品经理没有躺在销量数据和拥趸的支持之上,在这次的3代做出了不小的进步。

独显直连有了,性能释放好了,机身还更轻薄了,青天就有了!(x

购入渠道

这次的首发供货非常少,京东渠道出货不到1万台。我是从咸鱼加价400入手的。(可能是经历了去年,居然感觉加价400完全可以接受…)

配置一览

表格漏写了,机器网卡是Intel的AX201

对这样高功耗的i7-12700H、RTX 3070,同时还能有90Wh的电池,机身做到了2.05kg,重量控制非常好。某种程度上完全可以起到部分全能本的职能。

最遗憾的是不支持PD充电。

故外带时要带上1斤4两的240瓦适配器,出行重量骤增。

测试环境/跑分原则

室温保持在24.0°C~26.0°C之间(空调调温,没法做到恒温,望见谅)。

机器在控制台中有3个模式可以选「安静模式」、「性能模式」和「狂飙模式」,可用Fn+F5进行切换。

若无,测试均采用「增强模式」。

除了续航测试使用「集显输出」(iGPU)之外,其他测试均开启MUX的「独显直连」选项。

「独显直连」图形性能更好,「混合输出」续航更好。

所有跑分、帧数测试都会重复5次,每次跑完后静置5分钟再开始下一次,取最高分。

外观

英特尔版天选3的3070显卡只有「日蚀灰」配色可选,无魔幻青。黑色有个小缺点,就是手上的油容易沾染,看上去比较明显。幸好比较好擦。

A面有LOGO「TX」代表天选(和企鹅没啥关系),位于上部。

B面&屏幕素质

B面为一块2160*1440分辨率、165Hz刷新率的屏幕。没有采用16:10的屏幕稍有可惜,下巴2指宽。

屏幕来自京东方。

作为一块广色域屏幕,色域容积142.7%sRGB、101.1%DCI P3;色域覆盖99.9%sRGB、98.9%DCI P3。

sRGB基准下,色准并不理想。有条件的话最好自行校色。

屏幕最高亮度为310尼特,边缘仅250尼特左右,在同定位&同价位游戏本里明显偏低。


C面键盘布局

键盘布局方面,风格延续上一代,WASD采用了反色设计。方向键半高。空格左半部分的突出被取消。数字小键盘相对完整,Delete和小键盘切换按键被做到了一起,对我来说需要适应。键盘手感回弹偏软。

最大可开合角度如图。

机器有运输模式,不插电无法直接开机。

CPU:i7-12700H(90W)

之前已经测过了,而这也不会是最后一台,应该未来很长一段时间时间内很熟悉很主流的CPU。

15轮R20:稳定分6622

除了开头2次之外,之后基本稳定在6620分左右,取后5轮中位数6622。

观察功耗可以发现,第一次较高,第二次逐步下降到100W,第三次出现波动,第四次开始比较平稳,打包功耗90W,IA大约83W,符合跑分曲线。

蓝线打包功耗,橙线IA功耗

大小核频率如图。(蓝线大核频率,橙线小核频率)

R23跑分:多核16619,单核1803

功耗表现如图(蓝线打包功耗,橙线IA功耗)

大小核频率如图(蓝线大核,橙线小核)

显卡:RTX 3070(140W)

RTX 3070是我心目中笔记本最值得选购的旗舰级显卡,处于一个性能与价格的甜区。

跑分

TimeSpy图形分 10261分

FSE图形分:13134

Superposition 1080P Extreme:6637

游戏表现实测

网游

测了DOTA2、CSGO和《彩虹六号·围攻》3款网游在1440P和1080P下的表现。

DOTA2:全最高特效,比赛编号6040722034,完美世界视角。

CSGO:开多核渲染,其他全部最低,创意工坊BenchMark。

彩虹六号围攻:全最高档,性能测试。

可以看出网游部分的1080P和1440P分辨率下,帧数基本非常接近。可以任意按照自己喜好开高。

单机游戏

对比上面的网游,单机中,1440P和1080P分辨率下,帧数差距还是比较大的。帧数和清晰度不可得兼。

续航测试

机器电池为90Wh。

把机器切换至核显输出,系统为「均衡模式」,中心亮度150尼特,开WIFI,关蓝牙,PC Mark 8的Conventional测试,办公场景下的中高负载,成绩比较接近实际使用。

实测续航为5小时15分,Conventional 3.0 Score为3572分。

还好买了个延时相机,现在拍续航方便多了,不再担心错过

烤机/散热测试

室温在25°C附近。

单烤CPU

使用AIDA64中的Stress FPU单烤CPU。

20分钟后,CPU功耗为90W,温度为87°C,大核3.6GHz,小核2.9GHz。

图上可以看出一个小插曲:单烤CPU期间,桌面突然变成一片白…我寻思又不是海涛,给我看一片纯白干甚…之后在任务管理器启动Explorer才恢复正常。

单烤期间功耗如图。

前期会冲到115W左右,前3分钟会保持在约100W(中间有过瞬间掉下去),之后稳定在90W。


单烤显卡

使用Furmark 1.10.6(比较老的版本了,只不过我之前电脑都用这个烤的,所以暂时还没换新版本)。

关抗锯齿、1920*1080、勾选Burn-in和X Burn-in。

20分钟后,GPU温度75.8°C,功耗139.5W,频率1260MHz。

除了偶尔掉到过125W左右,其他时间基本全程在140W左右。

双烤

同时进行上面2项测试。数据取20-30分钟的平均值。

CPU功耗48W,温度为82°C,大核频率2.54GHz,小核频率2.29GHz。

GPU功耗115W,温度78.1°C,频率837MHz。

CPU功耗、GPU功耗与总功耗如图。

从110秒左右开始区域稳定,达到CPU 48W加上GPU 115W的功耗水平。

测试时电脑和分贝仪有固定位置,大概是在这个位置关系,比较接近人耳所听到的噪音,可能会比其他测试者的数据低一些。

烤机全程最高为52.3分贝,总体还算可以接受的水平。

此时键盘表面温度如图。

腕托为室温,WASD区域仅30°C附近比较低,键盘最热的区域在上部,键帽最高温在F8按钮名为48.4°C。中间有一个倒三角区域相对偏热,其他的地方温度都不算很高。

另外,这台机器用瓶盖垫高机身之后,双烤成绩上除了CPU和GPU的频率稍微提高,其他部分几乎完全一致,可能是原本已经有4个出风口充分散热的关系,底壳基本不出风。


拆机

拆机不难,机器底面除了右下角的螺丝之外的11颗螺丝全部拧下。

注意拆的时候右下角一颗螺丝是和后盖一体的,无法取下,但一定一定也要拧松。

先从这个螺丝周围开始撬开,右边撬开之后就比较方便可以拆下了。

机器为双风扇、五热管、四出风口的散热设计。贴纸下面有硬盘和内存。

内存

我这台机器内存是三星的,跑分如图。读写都在56GB/s左右,延迟102.3ns偏高(DDR5目前的通病)

硬盘

硬盘为美光的3400,大文件读写的跑分如图。

ASSSD的10GB读写跑分如图。

CrystalDiskMark的32GB读写跑分如图。

硬盘初始状态没有分盘,全部在一个C盘下,还剩余396GB(图为393是因为我装了测试软件)

机器总结部分

优点

1.机身轻

一拿到手的时候,就能感觉到,机器总体的重量比以往任何一台15.6寸的3070游戏本都要明显轻,这种第一印象是很好的。

在这样的机身重量下,双烤成绩弱于部分更重、更大的游戏本,其实是完全可以接受的。

2.游戏表现达到主流水准

双烤47+115不算特别出色,但已经完全不拉跨了。相比于上一代天选2的3070,那这一代进步非常明显。

游戏的表现也都达到了主流水平。除了个别像2077这样优化不好的游戏,或者像《全战·三国》这样同屏单位多的游戏,其他大部分单机游戏都能1440p开预设的高档位拿到60帧以上,这个成绩是很令人满意的。

3.散热和隔热还行

键盘的键帽温度热区在中间,基本避开了WASD部分,而且腕托很凉快。

同时,噪音比想象中要小很多,也不是特别吵的那种,使用体验是OK的。

缺点

1.屏幕素质有待提高

当价格来到五位数的时候,我认为屏幕最高亮度至少也得有350尼特吧…310尼特真的有点拿不出手了,这点真的不得行啊。

机器的其他硬件已经都没啥问题了,硬盘、内存都没缩,网卡也是AX201,但就是这个屏幕给了个300尼特屏…淦…

同时,作为一块广色域屏幕,在色彩管理上基本没花心思和力气,非常放任。

2.不支持PD充电

这点其实是我感觉特别难受,要是这台机器支持PD,那我就不出二手留下自用了。

不满意的地方在于,明明ROG是支持PD的,而且之后会发售的天选Air也是支持PD的,天选3不支持PD完全是有意而为之的选择,真的感觉很不爽…

这样一来,机身轻的优势完全被不支持PD给削了一大部分。

左:65W GaN;中:100W GaN;右:天选3适配器

我要是出趟门,你猜我更愿意带这三个充电器里左边这两个,还是右边这个?

尤其对我这种有紫米20充电宝的,我就更希望会支持PD了,这样找不到插头还能用充电宝应急。

3.i7+3070版目前只有一个配色

不是很清楚为啥机器没有天选3经典的「魔幻青」配色。倒不是我多喜欢这个颜值,只是黑色真的容易看起来脏。

而且锐龙版3070也有,怎么这Intel版的3070就没这个颜色了…很奇怪。

缺货,需要加价

这个没啥好说的,英特尔版京东放货7000台,锐龙版甚至不到5000台…目前需要加价购买。

购买建议

总得来说,天选3是天选最均衡的一代,这次测试的3070版表现也远超个人的预期。

由于个人原因经常在多个城市之间来往,手头的17.3寸笔记本多有不便,今年也一直在考虑换一台笔记本。天选3差一点就成了我的落脚处,可惜最终由于屏幕不够亮、不支持PD两个主要原因,算是擦肩而过了…

总得来说,如果你对天选系列的外观垂涎已久,那天选3就是目前最值得购买的一代。

如果你需要当一个便携的全能本来用,那记得要把适配器重量也考虑在内。

如果上面提到的2个问题你不在意,又需要换一台12代的新3070游戏本,那目前天选3的3070版是值得考虑的。


至于上面提的2个主要缺点,大家多吐槽吐槽,按照天选以往每年的进步来看,说不定天选4就会更好。


这台机器,原价10299,我10700入手,按惯例一般是自刀300。

不过这台机器涨价买,而我无论如何都不太能接受自己的二手价高于首发价,会有点良心不安,因此折价500,按10200出。

等我视频做完就会放上海鲜二手平台,有兴趣的朋友可以去蹲一下。




  

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